HTC公布第三季度營(yíng)收，整體虧損；Intel發(fā)布XMM 8160 5G基帶，2020年可商用

蘋(píng)果面臨中國市場(chǎng)iPhone需求下滑風(fēng)險，開(kāi)盤(pán)跌3.8%；惠普旗下Aruba與西門(mén)子合作，致力于填補企業(yè)IT OT網(wǎng)絡(luò )的鴻溝。

1.HTC公布第三季度營(yíng)收：毛利率有所增長(cháng)，整體依然虧損

11月12日消息，HTC公布了2018年第三季度（截至9月30日）財務(wù)報告。

據財報顯示，HTC 2018年第三季度營(yíng)業(yè)收入為40.4億新臺幣，毛利率由前一季度的2.7%增加至4.7%，這是自去年第四季度以來(lái)連續三個(gè)季度毛利率出現增長(cháng)。營(yíng)業(yè)凈虧損為27.9億新臺幣，營(yíng)業(yè)利潤率為-68.9%。稅后凈虧損為26.2億新臺幣，每股稅后虧損為3.18新臺幣。

對此，業(yè)內人士表示，雖然從數字上來(lái)說(shuō)HTC第三季度毛利率較前一季度增加，但是從其它指標來(lái)看，HTC整體依然呈現下滑態(tài)勢。值得一提的是，今年初，HTC將手機代工部門(mén)以11億美元的價(jià)格轉讓給谷歌公司。讓外界感到意外的是，HTC掌門(mén)人王雪紅依然保留了自有手機業(yè)務(wù)，王雪紅豪賭的另一個(gè)業(yè)務(wù)線(xiàn)是虛擬現實(shí)頭盔和內容，但是目前看來(lái)，虛擬現實(shí)產(chǎn)業(yè)并未有起色。

對于HTC在智能手機市場(chǎng)上的失敗，外界認為主要原因是性?xún)r(jià)比較差，定位失誤。盡管在研發(fā)投入、營(yíng)銷(xiāo)費用上無(wú)法和三星電子、蘋(píng)果相比，但是HTC仍然把自己視作高端品牌，高昂的定價(jià)讓普通大眾敬而遠之。

2.蘋(píng)果面臨中國市場(chǎng)iPhone需求下滑風(fēng)險，開(kāi)盤(pán)跌3.8%

11月13日，摩根大通發(fā)布投資研究報告，分析稱(chēng)維持蘋(píng)果公司股票“增持”評級，但將目標股價(jià)從270美元調低至266美元。

據悉，摩根大通分析師沙米克·查特吉(Samik Chatterjee)在報告中下調了對蘋(píng)果的業(yè)績(jì)預期。查特吉將蘋(píng)果2018年iPhone銷(xiāo)量預期從2.16億部調低至2.14億部，將2019年銷(xiāo)量預期從2.18億部調低至2.08億部。同時(shí)，查特吉還將蘋(píng)果2019財年和2020財年的每股攤薄收益預期下調了10%。

查特吉稱(chēng)，之所以下調蘋(píng)果業(yè)績(jì)預期，是因為當前新興市場(chǎng)(如中國)的宏觀(guān)經(jīng)濟環(huán)境低迷，這將導致部分國家的消費信心變弱。此外，美元堅挺也會(huì )讓iPhone在一些市場(chǎng)變得更貴。

3.大眾CEO宣布，2020年開(kāi)始將制造5000萬(wàn)輛電動(dòng)汽車(chē)

11月13日消息，大眾汽車(chē)首席執行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)日前向媒體透露，大眾將通過(guò)其新的電動(dòng)汽車(chē)平臺制造多達5000萬(wàn)輛電動(dòng)汽車(chē)，與此同時(shí)公司正尋求擴大其在美國的制造業(yè)務(wù)。“我們一直在查塔努加建設工廠(chǎng)，讓其業(yè)務(wù)發(fā)展壯大。”迪斯如是指出。

據迪斯表示，從2020年開(kāi)始，大眾將在全球范圍內制造5000萬(wàn)輛電動(dòng)汽車(chē)，并制定相關(guān)的采購協(xié)議。他說(shuō)將MEB平臺授權給其他汽車(chē)制造商將進(jìn)一步提高效率。迪斯解釋說(shuō)：“這將是規模經(jīng)濟。盡管如此，在可預見(jiàn)的未來(lái),電池組將比燃油動(dòng)力系統更昂貴,所以我認為增加電池組容量很有意義。”

4.Intel發(fā)布XMM 8160 5G基帶：6Gbps、2020年商用

據悉，Intel正式宣布推出XMM 8160 5G多?；鶐?，可用于手機、PC和網(wǎng)絡(luò )設備等。按照Intel的說(shuō)法，這款基帶的推出時(shí)間比原計劃提前了半年多。

據了解，XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手機的XMM 7560 LTE基帶的6倍。Intel表示，XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設備（手機、PC等）則最早在2020年上半年上市。

此款芯片在技術(shù)規格方面支持5G SA（獨立組網(wǎng)）/NSA（非獨立組網(wǎng)）規范，向下兼容4G/3G/2G等；頻段方面涵蓋Sub 6GHz（600MHz~6GHz FDD/TDD）和高頻毫米波，前者主要用于2/3/4G和國內的5G，后者則用于國內5G中后期和歐美5G的前中期。

5.HPE旗下Aruba與西門(mén)子合作，致力于填補企業(yè)IT/OT網(wǎng)絡(luò )的鴻溝

11月13日，惠普企業(yè)（HPE）旗下 Aruba宣布與德國工程巨頭西門(mén)子達成了合作，以構建一個(gè)連接信息與操作技術(shù)的網(wǎng)絡(luò )。這方面的創(chuàng )新，有助于企業(yè)加速物聯(lián)網(wǎng)和數字任務(wù)。具體說(shuō)來(lái)，本次合作旨在將西門(mén)子的工業(yè)以太網(wǎng)組件、與 Aruba 的有線(xiàn)/無(wú)線(xiàn)基礎設施整合到一起。此外，西門(mén)子與 Aruba 將帶動(dòng)各自的渠道合作伙伴，向客戶(hù)提供融合的解決方案，涵蓋從售前咨詢(xún)、到售后支持的完整鏈條。

對此，Aruba 聯(lián)合創(chuàng )始人兼總裁 Keerti Melkote 在一份聲明中稱(chēng)：“我們與西門(mén)子合作了近三年，通過(guò)技術(shù)整合和驗證參考設計，解決了 OT / IT 分歧”。作為合作的一部分，Aruba 和西門(mén)子將協(xié)助客戶(hù)在一個(gè)安全的環(huán)境中，安裝和維護整合后的 OT / IT 系統，以填補這些網(wǎng)絡(luò )之間的鴻溝。

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