中芯國際再創(chuàng )上市記錄，22天成功提交注冊

進(jìn)軍科創(chuàng )板的每一步，中芯國際都在刷新記錄。

中芯國際又創(chuàng )造了新紀錄。

6月22日，據上交所官網(wǎng)消息，科創(chuàng )板擬上市公司中芯國際集成電路制造有限公司提交注冊。

從6月1日申報獲得受理，到6月4日開(kāi)始接受問(wèn)詢(xún)，再到6月7日“交卷”給出回復，直至6月19日上會(huì )通過(guò)至今，中芯國際進(jìn)軍科創(chuàng )板的每一步，都在書(shū)寫(xiě)科創(chuàng )板的最快紀錄。與此同時(shí)，中芯國際計劃在科創(chuàng )板融資200億元，也成為科創(chuàng )板迄今為止最大規模的融資紀錄。

按照發(fā)行流程規則，中芯國際7月份正式登陸科創(chuàng )板已經(jīng)毫無(wú)懸念。

根據中芯國際此前披露的招股書(shū)信息，2017到2019年，中芯國際的營(yíng)業(yè)收入分別為213.9億元、230.17億元和220.18億元；歸母凈利潤分別為12.45億元、7.47億元和17.94億元，扣除政府補助等非經(jīng)常性損益后歸母凈利潤則分別為2.73億元、-6.17億元和-5.22億元。

據了解此次在科創(chuàng )板上市，中芯國際預計發(fā)行不超過(guò)16.86億股新股，募資200億元，所得資金將分別用于中芯南方正在進(jìn)行的12英寸芯片SN1項目、先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目?jì)滟Y金、補充流動(dòng)資金。

中芯國際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營(yíng)的專(zhuān)業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶(hù)提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節點(diǎn)、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

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