臺積電擴大開(kāi)放創(chuàng )新平臺，可在4小時(shí)內驗證5nm芯片

借助臺積電這一平臺，各大設計公司的生產(chǎn)力將進(jìn)一步提高。

在代工工藝上走在前列的臺積電又傳出了新的動(dòng)作，最近它宣布其開(kāi)放創(chuàng )新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟將進(jìn)一步擴大，因明導國際（Mentor）加入了這支由亞馬遜云端服務(wù)（AWS）、益華國際計算機科技（Cadence）、微軟Azure（Microsoft Azure）和新思科技（Synopsys）等企業(yè)組成的隊伍中。

目前，Mentor已成功通過(guò)認證成為云端聯(lián)盟的新成員，其于云端保護硅智財的程序皆符合臺積電的標準；此外，臺積電驗證了Mentor Calibre實(shí)體驗證電子設計自動(dòng)化解決方案，能夠有效地藉由云端運算的擴展性加速完成芯片實(shí)體驗證。

這對于臺積電的意義是重大的。臺積電表示，透過(guò) Mentor、Microsoft Azure 及臺積電的共同合作，臺積電5nm的測試芯片得以在4個(gè)小時(shí)之內快速完成實(shí)體驗證，此歸功于 Mentor Calibre上云后對生產(chǎn)力的提高。

和7nm工藝相比，5nm制程可以縮小晶體管體積45%，性能提升15%，功耗降低20%，這一次平臺功能的擴展無(wú)疑將會(huì )促使臺積電在5nm工藝上更近一步。

對此，臺積電技術(shù)發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示，自從臺積電于6個(gè)月前率先成立云端聯(lián)盟，已經(jīng)看到越來(lái)越多的芯片設計業(yè)者采用云端解決方案，而且看到不同規模的客戶(hù)在利用臺積電的先進(jìn)制程進(jìn)行設計時(shí)會(huì )開(kāi)始采用云端運算來(lái)提高生產(chǎn)力。

最后，記得關(guān)注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！