聯(lián)電拿下三星5G手機ISP大單，產(chǎn)能利用率或將滿(mǎn)載

有分析指出接下來(lái)第四季度，聯(lián)電就有望創(chuàng )下季度營(yíng)收歷史新高。

上個(gè)月成功并購富士通半導體12英寸晶圓廠(chǎng)之后，聯(lián)電在晶圓代工市場(chǎng)占有率迅速突破10%，重回了全球第二大廠(chǎng)寶座?，F剛剛過(guò)去一個(gè)多月，供應鏈就傳來(lái)消息，聯(lián)電已經(jīng)拿下了三星的5G大單。

據悉，聯(lián)電獲得的是三星LSI的28納米5G智能手機影像訊號處理器（ISP）代工訂單，該單明年開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)，預計季度投片量約達2萬(wàn)片。

此外，有消息指出，聯(lián)電已爭取到OLED面板驅動(dòng)IC、整合觸控功能面板驅動(dòng)IC（TDDI）等新訂單，包括為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅動(dòng)IC，為韓國Magnachip代工40納米OLED面板驅動(dòng)IC及80納米TDDI。由于A(yíng)naPass及Magnachip是三星OLED面板主要芯片供應商，聯(lián)電等同于打進(jìn)三星供應鏈。

總體去看，隨著(zhù)ISP訂單、OLED面板采用的28納米或40納米OLED面板驅動(dòng)IC訂單的到位，聯(lián)電明年第一季產(chǎn)能利用率可望達到滿(mǎn)載水平。

目前，雖然面臨28納米及40納米晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)能過(guò)剩壓力，對于季度營(yíng)收，聯(lián)電依然表示樂(lè )觀(guān)，“現在隨著(zhù)5G智能手機中所使用的射頻IC、OLED面板驅動(dòng)IC及用于電腦周邊和固態(tài)硬盤(pán)（SSD）的電源管理IC等需求回升，加上日本新廠(chǎng)貢獻，預估第四季晶圓出貨較上季增加10%，平均美元價(jià)格與上季持平，產(chǎn)能利用率接近90%。”

對此，有分析指出聯(lián)電第四季合并營(yíng)收將季增10%幅度，可望創(chuàng )下季度營(yíng)收歷史新高。

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