物聯(lián)網(wǎng)應用蓬勃發(fā)展背后,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了哪些改變?

Lynn 6年前 (2019-12-01)

在應用端創(chuàng )新、產(chǎn)品創(chuàng )新的同時(shí),我們也要致力于發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作和分工模式,為未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)發(fā)展打下更為堅實(shí)的基礎。

11月30日,由垠坤集團主辦、鎂客網(wǎng)、垠坤·創(chuàng )芯匯承辦的“硬科技系列·物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代觸發(fā)的芯片產(chǎn)業(yè)改變”主題沙龍在南京江北新區圓滿(mǎn)落幕,來(lái)自工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、芯片產(chǎn)業(yè)上下游的企業(yè)代表、技術(shù)專(zhuān)家等齊聚活動(dòng)現場(chǎng),就AI、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)應用對半導體相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的變革進(jìn)行了深入探討。

其中,南京大學(xué)微電子學(xué)院教師何書(shū)專(zhuān)、江蘇芯融網(wǎng)絡(luò )技術(shù)研究院董事長(cháng)楊高、南京智能制造研究院 COO/運營(yíng)總監周駿飛等還從各自所在領(lǐng)域出發(fā),上臺分享了他們對產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新機會(huì )和挑戰應對上的看法。

物聯(lián)網(wǎng)應用蓬勃發(fā)展背后,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了哪些改變?

物聯(lián)網(wǎng)應用蓬勃發(fā)展,產(chǎn)業(yè)變革初顯

物聯(lián)網(wǎng)被認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后,世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮。業(yè)內專(zhuān)家認為,物聯(lián)網(wǎng)一方面可以提高經(jīng)濟效益,大大節約成本,另一方面可以為全球經(jīng)濟的復蘇提供技術(shù)動(dòng)力,因此是未來(lái)發(fā)展的重中之重。

對此,垠坤集團招商運營(yíng)中心品牌總監朱丹表示,“隨著(zhù)5G等技術(shù)的普及,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)應用將會(huì )蓬勃發(fā)展。作為芯片之城,南京江北新區在半導體領(lǐng)域起到關(guān)鍵帶頭作用,也為各行業(yè)發(fā)展做基礎支撐,為了全方位助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展,垠坤集團在芯片應用類(lèi)產(chǎn)業(yè)園區打造上走在了前列,以載體和服務(wù)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,集聚產(chǎn)業(yè)資源,為產(chǎn)業(yè)走向萬(wàn)物互聯(lián)、全面智能保駕護航。”

物聯(lián)網(wǎng)應用蓬勃發(fā)展背后,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了哪些改變?

圖 | 垠坤集團招商運營(yíng)中心品牌總監 朱丹

毋庸置疑,應用的蓬勃發(fā)展離不開(kāi)產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節廠(chǎng)商的相互配合和推動(dòng),而隨著(zhù)5G、AI、云計算等基礎技術(shù)的發(fā)展與成熟,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)應用上的創(chuàng )新也在反向推動(dòng)設計、生產(chǎn)、制造等環(huán)節的創(chuàng )新,同時(shí)產(chǎn)業(yè)鏈變動(dòng)也為業(yè)內帶來(lái)了諸多創(chuàng )業(yè)機會(huì )。

作為所有行業(yè)的基礎支撐,半導體產(chǎn)業(yè)就正在發(fā)生著(zhù)巨大的變化。

身處芯片行業(yè)十余年,南京大學(xué)微電子學(xué)院教師何書(shū)專(zhuān)在演講中就指出了這一點(diǎn),“芯片的產(chǎn)出需要經(jīng)歷設計、制造、封裝、測試等主要環(huán)節,但隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,其實(shí)各個(gè)環(huán)節都在不斷發(fā)生改變,如現在整個(gè)產(chǎn)業(yè)的設計規模就處于不斷增大的狀態(tài),其中設計服務(wù)更是發(fā)展迅速,這在過(guò)去是沒(méi)有的現象。”

物聯(lián)網(wǎng)應用蓬勃發(fā)展背后,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了哪些改變?

圖 | 南京大學(xué)微電子學(xué)院教師 何書(shū)專(zhuān)

同時(shí),他也指出,因為技術(shù)創(chuàng )新促使了產(chǎn)業(yè)鏈出現“重新洗牌”現象,這也為國內諸多初創(chuàng )公司的創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)帶來(lái)了機會(huì )。

“比如青島的芯恩半導體就在現在的發(fā)展趨勢下探索出了一種共享制造商業(yè)模式,通過(guò)結合協(xié)同設計和整合資源思路,有限度地解決了現在出現的人才短缺和設計周期長(cháng)問(wèn)題,快速帶動(dòng)地區設計等環(huán)節的發(fā)展,這是我看好的。”

國產(chǎn)創(chuàng )新技術(shù)正在落地

作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游中的一員,華夏芯做的事情就是顛覆傳統芯片設計技術(shù),用創(chuàng )新切入既有的市場(chǎng),而作為華夏芯IP技術(shù)走向市場(chǎng)的推手,江蘇芯融網(wǎng)絡(luò )技術(shù)研究院(下文簡(jiǎn)稱(chēng)“江蘇芯融”)在推動(dòng)其落地中舉足輕重。

江蘇芯融網(wǎng)絡(luò )技術(shù)研究院董事長(cháng)楊高介紹說(shuō),“推進(jìn)國產(chǎn)芯片技術(shù)快速走向市場(chǎng)僅靠一人之力是不行的,這一事情的成功需要上下游的通力合作。所以基于華夏芯的國產(chǎn)IP核,我們所專(zhuān)注的就是結合應用場(chǎng)景做芯片模塊的設計,同時(shí)做封裝、測試,目的也是為了加速?lài)a(chǎn)芯片技術(shù)的落地。

物聯(lián)網(wǎng)應用蓬勃發(fā)展背后,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了哪些改變?

圖 | 江蘇芯融網(wǎng)絡(luò )技術(shù)研究院董事長(cháng) 楊高

事實(shí)上,在一些特定領(lǐng)域,比如AI和5G等場(chǎng)景下,通用計算正顯得越來(lái)越吃力,異構計算未來(lái)自然會(huì )順勢而上并逐漸成為主流的芯片架構,這是江蘇芯融看重華夏芯IP技術(shù)的關(guān)鍵原因。

目前,在二人的合作下,采用異構計算技術(shù)設計出的芯片也切切實(shí)實(shí)在各個(gè)行業(yè)場(chǎng)景里發(fā)揮效應,現場(chǎng),楊高提到他們已經(jīng)為農業(yè)、醫療、健身等多項大健康細分領(lǐng)域做了全場(chǎng)景的解決方案。

當然,除了大健康,物聯(lián)網(wǎng)的應用分支之一——工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),它是國家經(jīng)濟競爭力的關(guān)鍵所在,因此工業(yè)經(jīng)濟數字化、網(wǎng)絡(luò )化、智能化成為各國發(fā)展的重點(diǎn),也是不容忽視的應用方向。

在幫助企業(yè)向智能制造轉型的過(guò)程中,清華大學(xué)南京智能制造研究院就敏銳地發(fā)現了仿真技術(shù)廣泛商用的契機,同時(shí)它發(fā)現被人們忽視的仿真技術(shù),其實(shí)對智能制造轉型十分重要。

演講中,清華大學(xué)南京智能制造研究院 COO/運營(yíng)總監周駿飛指出,“國內企業(yè)正在逐漸脫離復制、簡(jiǎn)單裝配的加工廠(chǎng)角色,強調自主研發(fā)。其中的關(guān)鍵便是仿真。但有不少企業(yè)不了解仿真,對此知之甚少。”

物聯(lián)網(wǎng)應用蓬勃發(fā)展背后,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了哪些改變?

圖 | 南京智能制造研究院 COO/運營(yíng)總監  周駿飛

據周駿飛介紹,仿真其實(shí)可以有效地幫助實(shí)驗風(fēng)險大、成本高、耗時(shí)長(cháng)的產(chǎn)業(yè)降本增效,非常有利于這些行業(yè)的未來(lái)發(fā)展。

在這一方面,清華大學(xué)南京智能制造研究院有著(zhù)深厚的積累,他們也已取得了顯著(zhù)的進(jìn)展和成果,如在制造材料的選擇上,很多制造型企業(yè)每年耗費大量的人力、物力和財力去做測試,且不同機構、不同部門(mén)單一材料相同實(shí)驗重復測試的案例屢見(jiàn)不鮮,對于這一問(wèn)題,仿真平臺就可以解決,且可以大大降低企業(yè)在這一方面的資源浪費。

推進(jìn)技術(shù)大規模落地,仍需發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈

最后,三位嘉賓還圍繞了“如何發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈,以助力行業(yè)的智能化變革?”這一主題,進(jìn)行了更進(jìn)一步的探討。

物聯(lián)網(wǎng)應用蓬勃發(fā)展背后,半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了哪些改變?

圖 | 圓桌論壇

就半導體產(chǎn)業(yè)鏈自身的整體發(fā)展,何書(shū)專(zhuān)表示,“技術(shù)發(fā)展給整個(gè)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的最大困難就是在智能化變革的大背景下,現在應用發(fā)展速度之快要求芯片設計周期大大縮短。對半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),這都是前所未有的挑戰,所以我們在想的通過(guò)創(chuàng )新的模式,如協(xié)同設計,來(lái)加速芯片設計和生產(chǎn)。”

對此,周駿飛也表示技術(shù)確實(shí)給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了變革,“新技術(shù)帶來(lái)機遇與挑戰,一方面我們有了很多創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)的機會(huì ),但是同樣也要面臨很多挑戰,因為技術(shù)創(chuàng )新和落地的難度都是遠超想象的,包括做產(chǎn)品的方式以及與上下游伙伴的合作模式,往往都需要做改變和創(chuàng )新。”

但是對于產(chǎn)品廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),同樣因為技術(shù)創(chuàng )新,初創(chuàng )公司才擁有核心競爭力。楊高指出,“在5G和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代大量機會(huì )來(lái)臨之時(shí),作為芯片設計廠(chǎng)商,唯有敢于創(chuàng )新,才能保有自己的核心競爭力,而這一點(diǎn)也是最重要的。”

由此看來(lái),在應用端創(chuàng )新、產(chǎn)品創(chuàng )新的同時(shí),我們也要致力于發(fā)展產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)作和分工模式,為未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)智能化發(fā)展打下更為堅實(shí)的基礎。

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