投資3.8億元，華進(jìn)半導體為封裝項目開(kāi)啟二期建設

為建設二期項目，華進(jìn)半導體引進(jìn)了約132臺半導體設備

在新基建的帶動(dòng)下，為了確保產(chǎn)能，國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的大廠(chǎng)最近都開(kāi)啟了買(mǎi)買(mǎi)買(mǎi)模式。

繼中芯國際之后，近日華進(jìn)半導體也為建設二期項目引進(jìn)了約132臺半導體設備。

據華進(jìn)半導體董事長(cháng)于燮康介紹，該項目總投資在3.8億元，主要致力于實(shí)現國產(chǎn)高性能專(zhuān)用集成電路芯片自主可控的封裝測試，建成以后，它主要應用于汽車(chē)電子、消費電子及通訊電子的先進(jìn)封裝。簡(jiǎn)言之，它的建設主要就是為了高端應用領(lǐng)域電子元器件的封測產(chǎn)能需求打造的。

作為封裝領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，華進(jìn)半導體主要研發(fā)和擁有2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），并開(kāi)展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設備的驗證與研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供系統解決方案。

在此次疫情期間，紅外測溫傳感器芯片、第三代數字PCR核酸檢測的硅基檢測用芯片等的封裝難題，華進(jìn)均有參與研究。

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