以2.5D/interposer先進(jìn)制程工藝，日月光投控拿下中興5G基站量產(chǎn)大單

收購矽品成功后，這家封測巨頭的實(shí)力也在大漲。

據報道，最近封測代工龍頭日月光投控，以2.5D/interposer先進(jìn)制程，拿下了中興通訊的5G基站芯片量產(chǎn)大單。

日前，中國移動(dòng)披露，2020年5G二期無(wú)線(xiàn)網(wǎng)主設備集中采購232143站5G基站，中興通訊是4家中標企業(yè)之一，中標基站數量66653個(gè)，份額占比為28.71%。目前尚不知道日月光投控拿下的訂單為多大，但是這無(wú)疑會(huì )推動(dòng)它的業(yè)績(jì)增長(cháng)。

除了中興通訊的訂單，此前華為在加速半導體供應鏈自主化的過(guò)程中，有消息稱(chēng)日月光投控也拿下了長(cháng)期的封測訂單。

另外在3月底，因為限制條件解除，日月光投控成功收購矽品也進(jìn)一步壯大了這家封測巨頭的實(shí)力。收購成功后，日月光投控股票大漲。

資料顯示，日月光投控于1984年3月23日成立，在臺灣高雄的南澤出口加工區設有設施。根據2012年的收入，該公司是全球最大的半導體封裝和測試服務(wù)的獨立提供商。該公司的服務(wù)包括半導體封裝，互連材料的生產(chǎn)，前端工程測試，晶圓探測，最終測試服務(wù)以及與計算機、外圍設備、通信、工業(yè)、汽車(chē)、存儲和服務(wù)器應用相關(guān)電子制造服務(wù)的集成解決方案。

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