麒麟芯片成為絕唱之后，華為手機真的太難了

高通與聯(lián)發(fā)科，華為最后會(huì )選擇誰(shuí)？

“由于（特朗普政府）第二輪制裁，臺積電只接受了我們芯片5月15號之前的訂單，到9月16號生產(chǎn)就停止了，所以今年可能是全球最領(lǐng)先的、華為麒麟高端芯片的絕版、最后一代。”在8月7日的中國信息化百人會(huì )2020年峰會(huì )上，余承東在他的演講中提到這一令人悲觀(guān)的消息。

麒麟芯片采用fabless（無(wú)工廠(chǎng)）模式，華為只負責設計，不負責生產(chǎn)。在臺積電宣布斷供華為之后，中芯國際成為華為唯一的希望。

但從余承東的話(huà)來(lái)看，麒麟芯片全系列都將停擺，這意味著(zhù)由中芯國際代工的麒麟 710A可能也不再生產(chǎn)。

當下，華為手機業(yè)務(wù)只剩下外購芯片這一條路可走，而高通和聯(lián)發(fā)科都想搶占海思半導體留下的市場(chǎng)。

無(wú)論華為選擇向左還是向右，在如今紛亂的市場(chǎng)下，活下去應該是華為首先考慮的事情。

高通，從敵到友

在余承東演講后的第二天，高通公司嘗試游說(shuō)特朗普政府，呼吁取消高通向華為出售芯片的限制。

在華爾街日報公布的游說(shuō)文件里，高通警告稱(chēng)，美國針對華為的相關(guān)禁令可能會(huì )把價(jià)值高達80億美元的市場(chǎng)拱手讓給高通的海外競爭對手，這其中包括中國臺灣省的聯(lián)發(fā)科以及韓國的三星。面對麒麟芯片退出留下的巨大空缺，高通自然想一舉拿下屬于華為的那部分芯片市場(chǎng)，首先是高端芯片，接著(zhù)是中低端。

隨著(zhù)近年來(lái)高通與華為在芯片和5G上的布局和發(fā)展，兩家公司也形成了一種亦敵亦友的微妙關(guān)系。

在研制麒麟芯片之前，華為在手機終端和網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)上一直與高通保持密切合作，而高通也從華為獲得金額龐大的訂單。但從2011年開(kāi)始，余承東積極推行自家的麒麟芯片，經(jīng)過(guò)幾代的迭代更新，麒麟的芯片口碑不斷上漲，不僅讓華為擺脫了對高通芯片的依賴(lài)，甚至在高端芯市場(chǎng)搶下了高通的份額。而隨著(zhù)5G時(shí)代的到來(lái)，華為成為擁有5G專(zhuān)利最多的公司，也有了更多參與制定標準的話(huà)語(yǔ)權，這讓曾經(jīng)在4G時(shí)代擁有主導地位的高通走到了對立面。

事實(shí)上，華為最大對手并不是高通。在電信設備領(lǐng)域華為要面對愛(ài)立信、諾基亞；而手機業(yè)務(wù)上，三星、蘋(píng)果和一眾國產(chǎn)手機廠(chǎng)商更是讓華為感到壓力。

如果兩家公司一味的對立，只會(huì )兩敗俱傷。

在一個(gè)特殊的時(shí)間點(diǎn)，兩個(gè)糾葛數年的對手選擇握手言和。

在7月29日發(fā)布第三季度財報之后，高通宣布跟華為達成了一份和解協(xié)議，華為將向高通支付總額一筆18億美元（約合 127 億元人民幣）的專(zhuān)利費用，用于支付此前未支付的專(zhuān)利許可費。與此同時(shí)，華為還與高通簽署了一項長(cháng)期性全球專(zhuān)利許可協(xié)議，包括專(zhuān)利交叉許可。

在麒麟芯片被“放棄”之后，華為不能放棄辛辛苦苦打造的兩條高端手機產(chǎn)品線(xiàn)——Mate系列和P系列。即使在國內能靠其他中低端系列手機搶占市場(chǎng)；但在海外市場(chǎng)，只有高端機型才能與三星和蘋(píng)果抗衡。

目前聯(lián)發(fā)科的天璣系列還在打磨階段，剩下的選擇只有高通的高端芯片。從另一角度來(lái)說(shuō)，只有采用高通最新的旗艦芯片的手機，才能稱(chēng)得上旗艦機型，才能得到用戶(hù)的認可。

在5G方面，華為也需要跟高通合作。“他們的目標是一致的，就是共同把產(chǎn)業(yè)做大，把標準往前推進(jìn)。”一位業(yè)內人士是這樣評論兩家公司的合作。此前高通CEO史蒂夫·莫倫科夫在接受采訪(fǎng)時(shí)表示：華為和高通在5G領(lǐng)域進(jìn)行PK，但兩家公司并不會(huì )分隔開(kāi)來(lái)，華為和高通需要合作，才能讓5G發(fā)展。

在與華為簽署協(xié)議后，莫倫科夫表示：“高通進(jìn)入了一個(gè)新階段。”

聯(lián)發(fā)科，抓住華為的大腿

相比身處國外的高通，國內的聯(lián)發(fā)科更有可能被華為選擇，此時(shí)的聯(lián)發(fā)科也需要華為這個(gè)“大腿”。

聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介一直是任正非的“迷弟”，作為“自家人”，華為海思曾經(jīng)引進(jìn)了聯(lián)發(fā)科的大量人才，比起高通更能掌握話(huà)語(yǔ)權。

但聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品不能完全匹配華為高端手機的市場(chǎng)定位，這是讓網(wǎng)友不看好的首要原因。

聯(lián)發(fā)科發(fā)家自“山寨機”時(shí)代，而在4G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科卻接連失利。

當時(shí)華為能拿到高端市場(chǎng)的入場(chǎng)券，也是抓住高通驍龍810過(guò)熱這一機遇，麒麟920憑借自身穩定的表現和不錯的性能，靠著(zhù)Mate 7的大賣(mài)，逐漸站穩了腳跟，在高端市場(chǎng)與蘋(píng)果、三星三分天下。而聯(lián)發(fā)科芯片被打上了“低端”的標簽，很多人形象地形容它是“1核有難，8核圍觀(guān)”。

到了5G時(shí)代，聯(lián)發(fā)科迎來(lái)了自己的機會(huì )。作為一家能夠抗衡高通的獨立芯片設計公司，聯(lián)發(fā)科擁有天璣1000、天璣800、天璣600和天璣400等完善的5G手機芯片產(chǎn)品線(xiàn)，能夠從高中低端三條產(chǎn)品線(xiàn)與高通競爭。

在推出了天璣1000、天璣1000Plus后，市場(chǎng)反應普遍非常不錯，只可惜叫好不叫座，因為聯(lián)發(fā)科芯片“低端”的印象已經(jīng)深入人心了。

如果聯(lián)發(fā)科要想在高端市場(chǎng)站穩腳，找回曾經(jīng)失去的榮光，他需要一個(gè)給他正名的產(chǎn)品：9月發(fā)布的華為Mate 40系列正是目前最好的機會(huì )。

最新消息，華為已與聯(lián)發(fā)科簽訂合作意向書(shū)，定下了采購超過(guò)1.2億顆芯片的大單，假若按照華為預估的單年手機出貨量約1.8億臺來(lái)計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率將超過(guò)60%，遠勝過(guò)高通，這也是聯(lián)發(fā)科夢(mèng)寐以求的機會(huì )。

按照此前多家機構公布的數據，天璣1000Plus芯片與華為麒麟990 5G芯片在跑分性能上大體相當。在高通仍處在禁令限制的情況下，天璣1000Plus芯片最有可能被用在Mate 40系列上。

尾聲

目前，美國關(guān)于華為的禁令仍有許多不確定的因素。

首先是在9月14日前的緩沖期內，特朗普政府會(huì )不會(huì )改變政策放松限制，我們不得而知。其次，假設華為采購由臺積電代工的高通或聯(lián)發(fā)科芯片，是否會(huì )被美國算作違反禁令，還要看美國政府的回應。

總之在華為用完麒麟芯片庫存改用新芯片之前，一切都是未知數。

如果一切順利，華為大概率會(huì )同時(shí)采用高通和聯(lián)發(fā)科的芯片來(lái)布局不同市場(chǎng)需求的手機。

另一方面，麒麟芯片的前景雖然一片灰暗，但華為并沒(méi)有打算放棄自研。

繼去年啟動(dòng)年薪201萬(wàn)的“天才少年”計劃之后，華為又在今年啟動(dòng)了“南泥灣項目”，這些計劃不僅是為了招攬人才，也是在應對未知的考驗。未來(lái)華為將全方位扎根，突破物理學(xué)、材料學(xué)的基礎研究和精密制造瓶頸，實(shí)現核心技術(shù)的突破，最后就構成一個(gè)完善的生態(tài)。

正如余承東在演講中說(shuō)的那樣：“我們要構筑產(chǎn)業(yè)的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天，根深才能葉茂，上面的生態(tài)要豐富和完善，讓我們中國企業(yè)在這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上掙到更多錢(qián)，參與全球的競爭，我們華為希望提供的平臺能夠讓大家不斷地發(fā)展，不會(huì )受制于人。”

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