硅光子芯片，AMD不想缺席

當地時(shí)間周三，AMD宣布收購一家名為Enosemi的初創(chuàng )公司。 該公司是一家專(zhuān)注于硅光子設計支持和設計IP的新型無(wú)晶圓廠(chǎng)半...

當地時(shí)間周三，AMD宣布收購一家名為Enosemi的初創(chuàng )公司。

該公司是一家專(zhuān)注于硅光子設計支持和設計IP的新型無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體企業(yè)，由一群經(jīng)驗豐富的管理團隊領(lǐng)導，在硅光子、模擬混合信號、激光器、控制、封裝和系統硬件方面都擁有非常豐富的知識儲備。

隨著(zhù) AI 大模型從百億參數向萬(wàn)億參數躍遷，數據中心的算力需求正以指數級爆發(fā)。

當傳統電互連技術(shù)開(kāi)始遭遇速率的瓶頸時(shí)，硅光子技術(shù)有望成為打破算力瓶頸的戰略突破口。

這種利用光子傳輸數據的創(chuàng )新方案，不僅能實(shí)現每秒數百吉比特的傳輸速率，更將能耗降低 20% 以上，成為支撐下一代 AI 系統的核心技術(shù)之一，AMD自然不會(huì )錯過(guò)。

從外部合作到戰略并購：AMD 的技術(shù)整合路徑

AMD 對硅光子技術(shù)的探索其實(shí)早有鋪墊。

早在2023年底，AMD就與多家初創(chuàng )公司展開(kāi)硅光子研發(fā)合作，試圖通過(guò)外部資源快速切入這一領(lǐng)域。而Enosemi 的出現則為其提供了更直接的技術(shù)跳板。

這家成立于2023年的硅谷初創(chuàng )公司，雖僅籌集了15 萬(wàn)美元風(fēng)險投資，卻掌握著(zhù)光子集成電路的量產(chǎn)能力 —— 其產(chǎn)品已應用于數據中心光互連場(chǎng)景，將計算與網(wǎng)絡(luò )組件高效集成。

更關(guān)鍵的是，Enosemi 團隊與 AMD 早有合作基礎，其創(chuàng )始人Ari Novack和 Matthew Streshinsky在半導體工程領(lǐng)域的積累，尤其是在高密度光互連技術(shù)上的突破，與 AMD 的 AI 芯片路線(xiàn)高度契合。

根據網(wǎng)上公布的信息，在收購完成后，Enosemi 團隊將迅速轉化為 AMD 內部的硅片設計工程力量。

這種從合作伙伴到子公司的身份轉變，將顯著(zhù)縮短新技術(shù)的整合周期。

硅光子：彎道超車(chē)？

雖然AMD一直在多方面發(fā)力AI芯片，但在與英偉達的競爭中，AMD始終“差一口氣”。

例如，在性能差不多的情況下，AMD的ROCm平臺遠沒(méi)有英偉達的CUDA和cuDNN廣泛和成熟，應用生態(tài)更豐富的英偉達自然是優(yōu)先選擇。

既然如此，那AMD只能從性能上做文章。

CPO 技術(shù)的優(yōu)勢，主要是速率。在A(yíng)I系統中，數據傳輸延遲往往成為算力發(fā)揮的最大瓶頸——當數千顆 AI 芯片協(xié)同工作時(shí)，節點(diǎn)間互連帶寬需求可達傳統網(wǎng)絡(luò )的數十倍。而CPO 技術(shù)通過(guò)將光引擎直接與 AI 芯片封裝集成，可實(shí)現更低延遲、更高帶寬的系統級互連。

AMD 技術(shù)與工程高級副總裁 Brian Armick 指出，隨著(zhù) AI 模型復雜度提升，“更快、更高效的數據傳輸” 成為剛需。

據行業(yè)預測，到 2027 年，CPO在超大規模數據中心的滲透率將達 35%，成為替代傳統可插拔光模塊的主流方案。如果AMD能在短時(shí)間能率先商用CPO 技術(shù)，那自然能打開(kāi)新的市場(chǎng)機會(huì )。

值得一提的是，在硅光子賽道，英特爾、英偉達等巨頭其實(shí)比AMD更早進(jìn)行布局。

英特爾作為先行者，已出貨超 800 萬(wàn)個(gè)光子集成電路，其 1.6Tbps CPO 模塊帶寬密度較傳統方案提升 40%；英偉達則將硅光子技術(shù)融入交換機與 GPU 集群，構建光電融合的數據平臺。

雖然AMD入局稍晚一步，但好在其全棧技術(shù)生態(tài)足以支撐新技術(shù)的整合。

從 x86 CPU、RDNA 架構 GPU 到自適應 SoC，再到通過(guò)收購 ZT Systems 建立的服務(wù)器制造能力，其已形成 “芯片 - 封裝 - 系統” 的完整鏈條。隨著(zhù)Enosemi 的加入，AMD可以立即擴展光子學(xué)解決方案的開(kāi)發(fā)能力，恰好補強了高速互連這一關(guān)鍵短板。這種整合能力使 AMD 能夠快速提供端到端解決方案。

挑戰與未來(lái)：技術(shù)落地的多道門(mén)檻

盡管前景廣闊，硅光子技術(shù)的大規模商用仍需跨越多個(gè)挑戰。

首先，是技術(shù)整合難題：硅基材料的發(fā)光效率較低，需通過(guò)異質(zhì)集成工藝融合磷化銦（InP）等新材料，這對封裝技術(shù)提出極高要求。

Enosemi 與 GlobalFoundries 的合作經(jīng)驗，或許可能成為 AMD 突破這一瓶頸的關(guān)鍵。

其次，是成本控制：目前硅光子芯片的量產(chǎn)成本仍高于傳統方案，AMD 需通過(guò)擴大產(chǎn)能和優(yōu)化工藝降低單位成本。

最后是生態(tài)競爭：英偉達、英特爾等對手擁有更龐大的專(zhuān)利池和客戶(hù)基礎，AMD 需加速與光學(xué)材料供應商、EDA 工具廠(chǎng)商的合作，構建開(kāi)放生態(tài)。

從行業(yè)趨勢看，硅光子技術(shù)正從數據中心向智能駕駛、光計算等領(lǐng)域延伸，其市場(chǎng)規模預計將從 2023 年的 14 億美元增長(cháng)至 2030 年的 61 億美元。

AMD 此次收購 Enosemi，不僅是技術(shù)層面的補位，更是對未來(lái) AI 計算架構的重新定義。在這場(chǎng)關(guān)乎算力霸權的競賽中，其能否憑借全棧整合能力后來(lái)居上，取決于技術(shù)落地速度與生態(tài)協(xié)同效率。而無(wú)論結果如何，硅光子技術(shù)引發(fā)的變革，都將深刻重塑全球半導體產(chǎn)業(yè)的競爭格局 畢竟，在 AI 時(shí)代，數據傳輸的速度與能效，已經(jīng)確定是定義算力未來(lái)的關(guān)鍵維度。

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