代工巨頭臺積電，在歐洲設計汽車(chē)芯片

周二，臺積電歐洲子公司總經(jīng)理Paul de Bot在2025年技術(shù)研討會(huì )上宣布，公司將會(huì )在德國慕尼黑設立芯片設計中心，并且預計在第三...

周二，臺積電歐洲子公司總經(jīng)理Paul de Bot在2025年技術(shù)研討會(huì )上宣布，公司將會(huì )在德國慕尼黑設立芯片設計中心，并且預計在第三季度啟用。

de Bot表示：“該中心旨在支持歐洲客戶(hù)設計高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽車(chē)、工業(yè)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域。”

結合歐盟國家的實(shí)際情況來(lái)看，歐洲車(chē)企以及人工智能企業(yè)對于芯片有著(zhù)極高的需要。但在地緣政治的挑戰下，歐洲車(chē)企也面臨著(zhù)供應鏈的風(fēng)險。

先建代工廠(chǎng)，構建本土化生態(tài)體系?

讓我們先來(lái)簡(jiǎn)單梳理一下臺積電在歐洲的戰略布局。

開(kāi)頭提到，臺積電在德國慕尼黑的設計中心，將聚焦汽車(chē)電子、工業(yè)控制、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)四大領(lǐng)域，預計2025年第三季度啟用后，將直接服務(wù)于寶馬、博世等歐洲頭部車(chē)企以及Tier-1企業(yè)的定制化需求。

據悉，該中心將重點(diǎn)開(kāi)發(fā) Chiplet 異構集成技術(shù)，通過(guò)3D堆疊CPU、GPU與 AI 加速器模塊，為下一代自動(dòng)駕駛域控制器提供算力更強、功耗更低的解決方案。

事實(shí)上，臺積電在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的布局非常久，為了支撐輔助駕駛、電氣化與智能座艙的發(fā)展，臺積電不僅推出專(zhuān)為車(chē)用設計的3nm Auto Early（N3AE）工藝，還積極推動(dòng)Chiplet架構與先進(jìn)封裝技術(shù)（InFO-oS、CoWoS）上車(chē)，致力于在性能、能效與集成度上達成平衡。

因此，臺積電在將芯片設計中心放在歐洲并不意外。

同步推進(jìn)的，就是“老面孔”德累斯頓晶圓代工廠(chǎng)。

該項目總投資超 100 億歐元，獲德國政府 50 億歐元補貼，主要生產(chǎn)28/22nm CMOS 以及16/12nmFinFET電晶體技術(shù)芯片，2027 年底投產(chǎn)后月產(chǎn)能達 4 萬(wàn)片。

值得一提的是，該工廠(chǎng)是歐盟《芯片法案》框架下的標志性項目，除了臺積電控股70%外、英飛凌、博世、恩智浦各有10%參股，實(shí)現技術(shù)共享與產(chǎn)能定向分配

按照計劃，博世將優(yōu)先獲得線(xiàn)控制動(dòng)系統所需的 22nm 芯片產(chǎn)能，而英飛凌也將得到16nm車(chē)載雷達射頻芯片，直接提升歐洲汽車(chē)芯片自給率 15% 以上。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，在兩大核心項目的支持下，臺積電將形成覆蓋研發(fā)設計與制造生產(chǎn)的完整生態(tài)閉環(huán)。

地緣政治博弈下的戰略再平衡

臺積電的歐洲布局，本質(zhì)上是全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈的地緣重構。

歐盟《芯片法案》設定 2030 年產(chǎn)能占比 20% 的目標，德累斯頓廠(chǎng)作為 IPCEI 重點(diǎn)項目，享受稅收優(yōu)惠與快速審批，相比英特爾工廠(chǎng)和三星尚未落地的歐洲工廠(chǎng)，臺積電目前在晶圓制造工廠(chǎng)已經(jīng)有顯著(zhù)的政策與技術(shù)雙重優(yōu)勢。

對臺積電而言，這既是分散美國亞利桑那工廠(chǎng)技術(shù)爬坡風(fēng)險的戰略備份，也為比亞迪、蔚來(lái)等中企提供合規產(chǎn)能 —— 當美國限制對華出口時(shí)，歐洲工廠(chǎng)可滿(mǎn)足車(chē)企的區域化供應鏈要求。?

通過(guò)控制歐洲 30% 的先進(jìn)汽車(chē)芯片產(chǎn)能，臺積電在美歐技術(shù)競爭中獲得關(guān)鍵杠桿。

例如，當美國試圖限制 EUV 光刻機對歐出口時(shí)，其產(chǎn)能分配策略可影響歐洲汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)路線(xiàn)選擇，間接強化自身在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的樞紐地位。

本土化挑戰

有意思的是，和美國工廠(chǎng)的情況類(lèi)似，在落地歐洲工廠(chǎng)過(guò)程中，臺積電也將面臨效率、人才與文化的多重考驗。

例如，德國35小時(shí)工作制與24小時(shí)輪班制的沖突，迫使臺積電推動(dòng)引入由AI 驅動(dòng)的自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)，將關(guān)鍵工序人力依賴(lài)度降至20%以下。

而針對近6萬(wàn)人的半導體人才缺口，臺積電采取 "臺灣干部+ 本土培養" 雙軌制，并與德累斯頓工業(yè)大學(xué)共建培訓中心，預計五年內計劃培養 2000 名工程師。

另外，從產(chǎn)業(yè)生態(tài)看，慕尼黑設計中心與德累斯頓工廠(chǎng)的協(xié)同， 也是利用了歐洲本地的供應鏈，包括恩智浦規劃的測試中心、英飛凌的功率半導體研發(fā)基地等等。

在先后經(jīng)歷了日本工廠(chǎng)以及美國工廠(chǎng)的一系列問(wèn)題后，臺積電在歐洲工廠(chǎng)的進(jìn)度明顯順暢了不少，這也給這次的芯片設計中心打好了基礎。

換句話(huà)說(shuō)，臺積電很早就開(kāi)始從單純的代工廠(chǎng)，向生態(tài)規則制定者的角色進(jìn)行轉變。這或許才是臺積電歐洲布局帶來(lái)的最深遠的影響。

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