“驍龍888”P(pán)K“麒麟9000”,誰(shuí)是最強5nm安卓芯

jh 5年前 (2020-12-02)

憑借驍龍888的發(fā)布,安卓陣營(yíng)又將迎來(lái)一次爆發(fā)。

終于,高通也發(fā)布了自家首款5nm 5G SoC——驍龍888。

有了Apple A14、麒麟9000以及三星Exynos 1080這三款5nm SoC作為鋪墊,驍龍888的性能迅速成為業(yè)內關(guān)注的焦點(diǎn)。

在整場(chǎng)發(fā)布會(huì )上,高通僅僅對驍龍888的主要特性進(jìn)行了介紹,并沒(méi)有詳細展開(kāi),也沒(méi)有與競品進(jìn)行對比。

但從曝光的數據,我們足以看到這款處理器的強勁性能。 

工藝

從工藝上來(lái)講,驍龍888和麒麟9000都采用迄今為止業(yè)界能達到的集成度最高、可規?;慨a(chǎn)的制造工藝——5nm制程。

區別在于麒麟9000由臺積電代工,而高通則由三星代工,這也是三星首次獲得高通旗艦芯片的訂單。

相比之下,臺積電在5nm工藝上技術(shù)更加成熟,單位密度更高,功耗控制也做得比三星更好。

“驍龍888”P(pán)K“麒麟9000”,誰(shuí)是最強5nm安卓芯

只不過(guò),從A14與麒麟9000的表現來(lái)看,這次臺積電代工的兩款產(chǎn)品在功耗上都“翻車(chē)”,而三星代工的驍龍888在功耗上表現如何,還需要等小米11上市才能驗證。

CPU

驍龍888首發(fā)了ARM Cortex-X1架構,并且使用了Exynos 1080上首發(fā)的Cortex-A78架構。

這兩款架構都基于Cortex-A77架構而來(lái),但前者更加追求極致性能(通過(guò)增加執行單元和高速緩存來(lái)提升性能,但是會(huì )增加功耗,加大芯片面積,帶來(lái)發(fā)熱和成本上的增加等問(wèn)題);而后者追求效率(通過(guò)優(yōu)化架構,提高時(shí)鐘頻率,在保持相同性能的同時(shí),降低功耗)。

從整體上來(lái)講,搭載Cortex-X1的驍龍888在性能上更勝一籌,但麒麟9000擁有更高的頻率,兼之臺積電的工藝,在功耗控制上也十分出色。

用功耗換取性能,同時(shí)配上更高的頻率,足以可見(jiàn)海思團隊對于A(yíng)RM架構的設計與調教能力。

GPU

從網(wǎng)上已有的數據來(lái)看,ARM Mail-G78與Adreno 660性能相當,但麒麟9000在GPU上堆料更足,使用了足足24個(gè)圖形內核,相比之下同樣采用Mali-G78的Exynos 1080僅有14個(gè)圖形內核。

如果按照Arm提供的性能算法的來(lái)看,麒麟9000較上一代的麒麟990 5G,GPU性能是直接翻倍的。

就在發(fā)布會(huì )上,華為也底氣十足地拿出了驍龍865+來(lái)進(jìn)行比,GPU性能上比高通高了 52% 。

從網(wǎng)友公布的消息來(lái)看,驍龍888的GPU在Geekbench 5針對GPU性能的OpenCL測試中得分約為4450分,相比上一代的驍龍865 GPU性能提升約35%,并且搭載了第三代Elite Gaming游戲引擎。

但相比較麒麟9000而言,驍龍888還是要略遜一籌。

AI算力與拍照實(shí)力

近些年,越來(lái)越多的SoC廠(chǎng)商將產(chǎn)品介紹重點(diǎn)放在了AI算力與拍照實(shí)力上,類(lèi)似華為、蘋(píng)果都在神經(jīng)處理單元 (NPU) 和數字信號處理器 (DSP)上發(fā)力。

此次驍龍888搭載的第六代高通AI引擎算力,將AI算力從上一代產(chǎn)品的15 TOPS提升到26 TPOS,同時(shí)能效比也提升了3倍。

在介紹里,驍龍888的相機ISP每秒可以處理27億像素的圖像,并且能拍攝每秒120幀、每幀1200萬(wàn)像素的視頻。相比驍龍865,性能足足提升了35%,

而麒麟芯片從麒麟970開(kāi)始,一直都保持著(zhù)AI 算力的業(yè)界第一。

在蘇黎世聯(lián)邦理工的手機 AI 性能榜單 AI Benchmark 上,目前麒麟 9000 排名第一,相比驍龍865+,麒麟9000在int8精度上運行ResNet-50的性能要高60%,能效比是前者的150%。這足以看出麒麟9000在A(yíng)I應用上的實(shí)力。

但AI芯片僅僅是提供了手機AI應用的基石,真正要挖掘出移動(dòng)端AI的實(shí)力,還需要手機廠(chǎng)商及軟件開(kāi)發(fā)商針對AI芯片的能力開(kāi)發(fā)出合適的應用。

跑分

以小米11工程機的跑分來(lái)看,Geekbench 5中的跑分為單核:1105,比麒麟9000單核跑分高出100多分;而多核:3512,相比驍龍865有近400分的優(yōu)勢,但較麒麟9000還是稍遜一籌,不過(guò)總體來(lái)說(shuō)提升非常明顯。

綜合來(lái)說(shuō),在三星Exynos 2100公布之前,驍龍888足夠稱(chēng)得上安卓陣營(yíng)中性能最強的SoC。

三星明年發(fā)力,5nm就差聯(lián)發(fā)科

截至目前,安卓陣型中采用5nm工藝芯片的手機僅有華為的Mate 40系列,且受到芯片供應問(wèn)題,該系列手機一直處在斷貨的狀態(tài)。

驍龍888的及時(shí)發(fā)布,不單是驍龍865的正常迭代,也給了安卓手機廠(chǎng)商創(chuàng )新的機遇。

在高通的發(fā)布會(huì )上,小米、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興、努比亞、聯(lián)想、華碩、LG、Motorola和夏普等安卓廠(chǎng)商紛紛表示將陸續推出搭載驍龍888的旗艦安卓手機,明年上半年將是驍龍888大規模落地的時(shí)期。

與此同時(shí),三星也將發(fā)布針對旗艦手機的Exynos 2100,而在5nm之戰中落后的聯(lián)發(fā)科也將推出首顆6nm SoC,該芯片同樣采用了Arm最新的A78內核,主頻最高達到3.0GHz,據稱(chēng)性能表現與高通上代旗艦驍龍865相當。

在臺積電代工的A14與麒麟9000表現一般的背景下,三星也急需驍龍888來(lái)檢驗自己在5nm制程工藝上的成果。

由此可見(jiàn),在5nm芯片全面鋪開(kāi)的的2021年,手機市場(chǎng)又迎來(lái)一次激烈的競爭。

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