即將恢復芯片供應，新榮耀目標做國內第一

高通與新榮耀的芯片供應談判已經(jīng)接近達成。

12月10日，據知情人士透露，高通與榮耀的談判形勢非常樂(lè )觀(guān)，雙方已經(jīng)接近達成合作。此前在2020驍龍技術(shù)峰會(huì )上，高通公司總裁安蒙表示：“我很喜歡中國手機市場(chǎng)的活力，也希望榮耀能帶來(lái)更多的好產(chǎn)品。”雖然榮耀暫未對此給出回應，但依照榮耀與高通目前談判的進(jìn)展，明年的榮耀數字系列將大概率搭載驍龍888處理器。

獨立門(mén)戶(hù)，破繭成蝶

今年9月份，美國禁止了臺積電給華為代工芯片，迫不得已之下，華為啟動(dòng)了一系列的自救措施，其中一步就是出售榮耀。盡管出售榮耀是迫于芯片供應的無(wú)奈之舉，但對于榮耀而言不失為一次新的發(fā)展機遇。

失去麒麟處理器和華為強大技術(shù)實(shí)力加持，甩掉“華為子品牌”標簽的束縛，擺在榮耀面前首要的難題就是芯片的供應。

榮耀此前在華為旗下的時(shí)候一直有相當大比例的芯片采用華為海思的麒麟芯片，如今它獨立后將全數外購芯片。

想要在變革中謀求發(fā)展，聯(lián)發(fā)科與高通的恢復供應是關(guān)鍵。

12月3日，高通中國區董事長(cháng)孟樸在高通驍龍技術(shù)峰會(huì )上表示：“從高通公司角度非常希望能夠為榮耀提供產(chǎn)品，支持他們在移動(dòng)通信上的發(fā)展。”

與高通談判成功，讓榮耀在芯片供應問(wèn)題上迎來(lái)了些許曙光。

拓展線(xiàn)下，展望未來(lái)

在渠道方面，早在2015年榮耀便曾因線(xiàn)上渠道頭頂天花板而開(kāi)始拓展線(xiàn)下渠道，不再滿(mǎn)足于其最初的互聯(lián)網(wǎng)品牌的定位。

盡管從華為脫離尚不到一個(gè)月，但榮耀已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手線(xiàn)下布局。據悉，將有兩家榮耀體驗店于12月開(kāi)業(yè)，分別為成都萬(wàn)象城榮耀體驗店和南京金地廣場(chǎng)榮耀體驗店。此外，太原緯圖萬(wàn)象城榮耀體驗店也將于明年1月正式開(kāi)業(yè)。

榮耀CEO趙明在北京的一場(chǎng)員工溝通會(huì )上明確提出，榮耀的目標是成為國內手機市場(chǎng)第一。如果沒(méi)有芯片受制，這一目標或許并不遙遠。

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