臺積電董事會(huì )批準118億美元用于擴大產(chǎn)能

臺積電預計今年的資本支出為250億美元到280億美元。

據外媒消息，作為芯片代工龍頭企業(yè)的臺積電，目前積壓了大量訂單，芯片產(chǎn)能吃緊。為此，臺積電正在建設更先進(jìn)的工廠(chǎng)，擴大生產(chǎn)線(xiàn)，以保證有足夠的產(chǎn)能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

據臺積電官網(wǎng)信息顯示，在最近一次召開(kāi)的董事會(huì )上，董事會(huì )批準了用于建廠(chǎng)、擴大產(chǎn)能的資金撥付方案。批準撥付的資金總額高達117.95億美元。

本次批準獲批的118億美元，臺積電將主要用于晶圓廠(chǎng)建設及晶圓廠(chǎng)設備系統安裝、先進(jìn)制程工藝設備的安裝和升級、成熟和專(zhuān)用工藝設備的安裝、先進(jìn)封裝設備的安裝和升級、二季度的研發(fā)支出及持續資本輸出。

據了解，去年11月份臺積電就曾投入151億美元用于技術(shù)研發(fā)和提升產(chǎn)能，現在又追加投資投資118億美元，不得不說(shuō)真是大手筆。

有觀(guān)點(diǎn)認為，臺積電多次大手筆加大投資的原因，主要是希望通過(guò)提高先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能來(lái)創(chuàng )造更多的營(yíng)收。

數據顯示，雖然臺積電的5nm芯片才量產(chǎn)沒(méi)多久，但已經(jīng)為臺積電貢獻了接近10%的營(yíng)收。相比于其他制程的芯片，代工生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，臺積電能夠獲得更高的代工價(jià)格。

除此之外，還有觀(guān)點(diǎn)認為，臺積電加大投入是迫于來(lái)自三星方面的競爭壓力。

按照此前的消息來(lái)看，三星宣布向全球芯片企業(yè)開(kāi)放了晶圓代工業(yè)務(wù)，甚至還降低了代工價(jià)格，以此和臺積電爭奪芯片訂單。

面對這一局面，臺積電需要加快3nm制程的研發(fā)進(jìn)度，并提高5nm、3nm先進(jìn)制程芯片的產(chǎn)能，才能在訂單的爭奪中占據更大優(yōu)勢。

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