中芯國際斥資500億赴京建廠(chǎng)，預計2024年完工

目前中芯國際的7nm工藝已實(shí)現脫離EUV光刻機進(jìn)行生產(chǎn)。

據北京亦莊官方信息披露，中芯國際聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司，于2020年12月7日成立中芯京城集成電路制造公司，注冊資本為50億美元。

據了解，中芯京城項目總投資約為497億元，將分兩期建設。其中，中芯京城一期項目當前正在建設中，預計耗資76億元人民幣，計劃于2024年完工。建成后，工廠(chǎng)擬實(shí)現每月約10萬(wàn)片12英寸晶圓的產(chǎn)能。

中芯京城一期項目建設規模約24萬(wàn)平方米，包含FAB3P1生產(chǎn)廠(chǎng)房及配套建筑、構筑物等。自1月8日開(kāi)始動(dòng)工以來(lái)，在春節期間仍保持著(zhù)施工進(jìn)度。

中芯京城一期項目經(jīng)理閆超介紹說(shuō)，“目前項目正在打基礎樁，總共是4887根，已經(jīng)完成了3200根，預計2月底全部完成。”

據中芯國際聯(lián)席CEO梁孟松透露的消息，中芯國際7nm技術(shù)已經(jīng)完成開(kāi)發(fā)，并實(shí)現了脫離EUV光刻機進(jìn)行生產(chǎn)。

有觀(guān)點(diǎn)認為，此次中芯國際斥資500億赴京建廠(chǎng)，是為擴大7nm先進(jìn)制程的產(chǎn)線(xiàn)，保證高端芯片產(chǎn)能。同時(shí)，推進(jìn)先進(jìn)制程的研發(fā)，為后續5nm、3nm芯片做出鋪墊。

據了解，中芯國際目前在中國上海、北京、天津和深圳擁有多個(gè)8英寸和12英寸生產(chǎn)基地，截至2019年末，上述生產(chǎn)基地每月產(chǎn)能總合約45萬(wàn)片8英寸晶圓。

預計北京和上海的工廠(chǎng)正式投產(chǎn)后，還將大幅提高中芯國際芯片產(chǎn)能，并擴大其在中國大陸的市場(chǎng)份額。

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