臺積電喜獲蘋(píng)果4nm產(chǎn)能預定，鞏固全球地位繼續領(lǐng)跑

“缺芯荒”下，臺積電繼續穩固代工霸主地位

近日據外媒消息，蘋(píng)果已經(jīng)預定了臺積電4nm芯片的初始產(chǎn)能，應用的首款產(chǎn)品極有可能是Mac芯片。外界推測，由于全球“缺芯荒”仍在繼續，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始提前布局下一代Macbook。據悉，臺積電的4nm芯片將在今年4季度就開(kāi)始量產(chǎn)。

蘋(píng)果的預定進(jìn)一步鞏固了臺積電在全球范圍內晶圓代工廠(chǎng)中的領(lǐng)先地位。作為近年來(lái)在芯片方面支出最多的企業(yè)，蘋(píng)果的訂單在行業(yè)內有著(zhù)舉足輕重的意義。

據數據統計，2020年蘋(píng)果在芯片方面支出高達536.16億美元，占比全球市場(chǎng)的11.9%。保持與蘋(píng)果長(cháng)期穩定的合作關(guān)系，是臺積電得以領(lǐng)跑晶圓代工行業(yè)的關(guān)鍵所在。

有分析機構根據公開(kāi)資料預測，臺積電在今年一季度的數據中將繼續領(lǐng)跑全球，并且在全球總營(yíng)收中有望達到57%的高占比。

除了“抱緊”蘋(píng)果這個(gè)大客戶(hù)，臺積電的領(lǐng)先離不開(kāi)在芯片先進(jìn)制程方面的優(yōu)勢。據悉，目前在全球范圍內的芯片先進(jìn)制程競賽中，只有三星才算的上是臺積電的對手。

但就目前的情況來(lái)看，目前在4nm賽程上暫時(shí)還無(wú)人可以匹敵臺積電。三星此前已宣布放棄4nm，轉而直接進(jìn)入3nm工藝研發(fā)，有望在2022年正式推出，力圖實(shí)現對臺積電的彎道超車(chē)。而臺積電方面則宣布，3nm工藝預計于今年下半年試產(chǎn)，2022年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。兩家廠(chǎng)商間的競爭可謂是爭分奪秒。

而另一家芯片設計大廠(chǎng)英特爾，目前在研發(fā)實(shí)力方面仍與臺積電和三星有一段差距。不過(guò)當下全球“缺芯荒”的局面，讓英特爾決心用其它方式向巨頭們發(fā)起挑戰。

今年3月底，英特爾CEO帕特·基辛格宣布將投入200億美元，在亞利桑那州建設晶圓工廠(chǎng)，并將重新進(jìn)入代工行業(yè)。不過(guò)考慮到目前在高端芯片方面的技術(shù)瓶頸，以及曾經(jīng)在代工方面的失敗經(jīng)歷，短期內英特爾仍無(wú)法對臺積電等構成威脅。

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