20萬(wàn)半導體人才缺口背后,高校是否做好了準備?

jh 4年前 (2021-06-07)

除了高校以外,政府和企業(yè)都在積極解決半導體人才緊缺問(wèn)題。

又到了一年一度的高考季。

今天,看過(guò)覺(jué)醒年代的高三黨劇粉們,看到作文題目時(shí)一定高興壞了。

這部電視劇通過(guò)還原1915年到1921年的時(shí)代特征,展現出了中國人民在機遇面前的努力。

而這,與當下集成電路行業(yè)的“國產(chǎn)替代”之路十分相似。

經(jīng)歷緊張的考試之后,廣大學(xué)子還要面臨挑選專(zhuān)業(yè)的煩惱。

這其中,一部分同學(xué)會(huì )投身集成電路行業(yè)。

集成電路專(zhuān)業(yè)升級為一級學(xué)科,關(guān)注度變高

高校在集成電路上的布局,直觀(guān)地表現在學(xué)科等級上。

近日,國家在原13大學(xué)科門(mén)類(lèi)的基礎上又新增了一個(gè)”交叉學(xué)科“門(mén)類(lèi),且將集成電路科學(xué)與工程設置為了一級學(xué)科,足見(jiàn)對相關(guān)領(lǐng)域的重視。

在此之前,“集成電路”一直屬于“電子科學(xué)與技術(shù)”下的二級學(xué)科,而此次設立一級學(xué)科,相當于集成電路科學(xué)與工程正式從電子科學(xué)與技術(shù)中獨立出來(lái),歸類(lèi)到“交叉學(xué) 科”門(mén)類(lèi)下。

依據第四輪學(xué)科評估,目前國內專(zhuān)注于集成電路的高校共74所,其中,電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、北京大學(xué)、清華大學(xué)、東南大學(xué)位列榜單前五。同時(shí),北京郵電大學(xué)、復旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、南京大學(xué)、浙江大學(xué)以及西安交通大學(xué)都在這份榜單里名列前茅,代表國內微電子的最高水平。

20萬(wàn)半導體人才缺口背后,高校是否做好了準備?

時(shí)間回到2018年,中國科學(xué)院院士王陽(yáng)元首次提議將集成電路專(zhuān)業(yè)提升為一級學(xué)科。此后三年里,工信部與教育部共同合作,推動(dòng)設立集成電路一級學(xué)科。

到了今年1月11日,集成電路專(zhuān)業(yè)正式被設為一級學(xué)科。此后,各大高校集成電路學(xué)院也像雨后春筍般接二連三的成立。

以“一級學(xué)科”為契機,今年以來(lái),已有超7所高校成立了集成電路相關(guān)的學(xué)院或者學(xué)系。

4月22日,清華大學(xué)集成電路學(xué)院正式揭牌成立。作為我國的頭部高校和我國最重要的集成電路人才培養基地之一,清華大學(xué)“芯片學(xué)院”的成立霸占了多個(gè)熱搜榜。據介紹,集成電路學(xué)院將由原微電子與納電子學(xué)系與電子工程系共建,并將發(fā)揮清華大學(xué)多學(xué)科的優(yōu)勢。

20萬(wàn)半導體人才缺口背后,高校是否做好了準備?

再往前,杭州電子科技大學(xué)、中山大學(xué)、安徽大學(xué)、廣東工業(yè)大學(xué)、北京航空航天大學(xué)都建立了各自的集成電路學(xué)院。

位于專(zhuān)科層次的深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院,也與深圳當地企業(yè)合作,面向集成電路設計、制造、封裝、測試、EDA軟件等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈,重點(diǎn)服務(wù)于深圳的集成電路設計產(chǎn)業(yè),培養相關(guān)人才。

人才缺口巨大,高校承擔培養重任

經(jīng)常能聽(tīng)到芯片行業(yè)“天價(jià)薪酬”招攬芯片人才的消息。

事實(shí)上,即使面對高薪誘惑,集成電路企業(yè)想招到專(zhuān)業(yè)能力相匹配的人才依然是件困難的事情,這部分高端人才十分稀少,基本上已經(jīng)被行業(yè)巨頭們搶占。

20萬(wàn)半導體人才缺口背后,高校是否做好了準備?

相比起IT產(chǎn)業(yè),集成電路門(mén)檻更高,同時(shí)學(xué)歷要求更高。

據一份研究報告統計,絕大多數IC設計企業(yè)中,研發(fā)人員占據80%左右,這其中又有80%左右擁有碩士及以上學(xué)歷。事實(shí)上,光有學(xué)歷還不夠,絕大多數集成電路企業(yè)都在強調工作經(jīng)驗,企業(yè)想從零培養一名“菜鳥(niǎo)”同樣需要花費巨大的時(shí)間成本。

20萬(wàn)半導體人才缺口背后,高校是否做好了準備?

于是,在社會(huì )培訓及企業(yè)培訓都體系不完善的情況下,該行業(yè)的人才供給主要來(lái)自高校培養,在很長(cháng)一段時(shí)間里高校都要負擔起培養人才的重任。

以國內大學(xué)學(xué)歷晉升路線(xiàn)來(lái)看,從考入大學(xué)到進(jìn)入企業(yè),最快需要6年。如果要成長(cháng)為一名優(yōu)秀的工程師,則還需要更長(cháng)時(shí)間。

產(chǎn)教融合難成困局

相比于互聯(lián)網(wǎng)公司,中國集成電路行業(yè)薪資不高。這也是導致人才流失率較高的原因之一。

據《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)》最新版統計,2019年二季度到2020年一季度,國內半導體全行業(yè)全平均薪酬為稅前12326元/月。其中,半導體行業(yè)研發(fā)崗位的平均薪酬為稅前20601元/月,高管類(lèi)職位的平均薪酬為稅前37834元/月。盡管相比于多年已經(jīng)有大幅提升,但較金融、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的平均薪資還有較大差距,且國內外的企業(yè)的差距同樣明顯。

20萬(wàn)半導體人才缺口背后,高校是否做好了準備?

有專(zhuān)家表示,集成電路本科生如果選擇直接就業(yè),很難找到自己匹配的方向,或是由于經(jīng)驗不足很難勝任工作,最終這部分學(xué)生都選擇了轉行。

究其原因,在四年的本科教育,僅僅能完成理論知識的學(xué)習,想要接觸行業(yè)更深層次的研究,需要提升學(xué)歷或是提前參與到集成電路企業(yè)工作中。

中科院微電子所副所長(cháng)周玉梅曾表示,集成電路行業(yè)有自己的特點(diǎn),通過(guò)實(shí)踐“上手”非常重要。

當下,由于工程實(shí)訓基地比較少,學(xué)生缺乏實(shí)際場(chǎng)景下的鍛煉,同時(shí),學(xué)校也缺乏有工程經(jīng)驗的師資力量,高職院校培養出的人才與企業(yè)實(shí)際期望招收的人才仍有一定的差距。

如何打通產(chǎn)教融合,就成為當下高校需要解決的問(wèn)題。

20萬(wàn)半導體人才缺口背后,高校是否做好了準備?

目前,具備實(shí)力的高校已經(jīng)開(kāi)始聯(lián)合產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源,開(kāi)展產(chǎn)教融合。

據集微網(wǎng)消息,就在不久前教育部發(fā)文正式批復同意南京大學(xué)、華中科技大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)四所高校承擔的“國家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng )新平臺”可行性研究報告。加上首批入選的清華大學(xué)、北京大學(xué)、復旦大學(xué)、廈門(mén)大學(xué)四所高校,積極探索為人才培養提供完善的產(chǎn)教融合環(huán)境。

除了集成電路學(xué)院以外,未來(lái)技術(shù)學(xué)院作為2020年5月教育部提出的新型學(xué)院,將為扎實(shí)推進(jìn)新工科建設提供了體制機制創(chuàng )新。

上周,教育部辦公廳印發(fā)通知,正式公布首批未來(lái)技術(shù)學(xué)院名單,12所高校入選。

20萬(wàn)半導體人才缺口背后,高校是否做好了準備?

我們可以看到,12所高校包括清北、中科大等一流大學(xué)建設高校,均為是老牌工科大學(xué),在教學(xué)水平和科研資源上已經(jīng)有相當實(shí)力的積累。

未來(lái),這12所高校將得到政策上的支持,也給其他高校提供了模板。

例如近日安徽大學(xué)已經(jīng)宣布成立未來(lái)學(xué)院以及集成電路學(xué)院,在培養模式上與這些高校十分相似。

20萬(wàn)半導體人才缺口背后,高校是否做好了準備?

從名單里我們可以發(fā)現,這些高校在學(xué)科方向上并不是傳統學(xué)科,都是依據自身特點(diǎn)側重不同方向,但所有方向都以信息技術(shù)作為基礎的交叉學(xué)科。

由此可見(jiàn),復合型創(chuàng )新人才將是未來(lái)工科的發(fā)展趨勢之一,而當下集成電路技術(shù)門(mén)檻已橫跨電子、電路、物理、化學(xué)、材料、計算機、自動(dòng)化等多學(xué)科知識,對人才的需求也日趨向創(chuàng )新型、復合型、應用型靠近。

將集成電路歸列于交叉學(xué)科門(mén)類(lèi)之下,未來(lái)可以與當下比較熱門(mén)的人工智能等專(zhuān)業(yè)相結合,降低了培養難度。

結語(yǔ)

人才培養周期長(cháng)、培訓機制不完善、產(chǎn)教融合欠缺……當這些問(wèn)題綜合在一起,導致當下集成電路人才緊缺現狀。

作為培養人才的第一線(xiàn),高校需要與企業(yè)配合,完成布局,才能讓學(xué)生快速地接觸行業(yè),培養出解決關(guān)鍵問(wèn)題能力強的復合型高層次創(chuàng )新人才。

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