小米芯片,回來(lái)了!媒體曝小米正重新殺入手機芯片賽道
芯片,會(huì )成為手機廠(chǎng)商未來(lái)競爭的王牌嗎?
今日,根據媒體《半導體行業(yè)觀(guān)察》爆料,小米正在招募團隊,重新進(jìn)入手機芯片賽道。據知情人士透露,小米在招人的同時(shí),已經(jīng)和相關(guān)IP供應商開(kāi)始授權談判。
據消息人士透露,“小米的最終目的肯定是做手機芯片,但他們第一顆芯片也許不會(huì )是手機芯片,而是先從周邊芯片入手”。
實(shí)際上,小米進(jìn)軍芯片賽道并非首次。早在2017年,小米就曾在北京召開(kāi)產(chǎn)品發(fā)布會(huì ),對外公開(kāi)并發(fā)布了其自主研發(fā)的獨立芯”澎湃S1”。小米表示,“澎湃S1”是一顆八核64位處理器,主頻2.2GHz,輔以四核MaliT860圖形處理器。
但隨后小米在芯片賽道轉入低調。“澎湃S2”盡管頻頻傳出相關(guān)消息,但小米始終沒(méi)有公開(kāi)發(fā)布該芯片。
直到三年后的2020年8月,雷軍才在微博上透露了小米關(guān)于芯片的進(jìn)展。雷軍在微博寫(xiě)道:“我們2014年開(kāi)始做澎湃芯片,2017年發(fā)布了第一代,后來(lái)的確遭到了巨大困難,但請米粉們放心,這個(gè)計劃還在繼續,等有了新的進(jìn)展,我再告訴大家”。
2021年4月,小米在芯片方面終于有了新動(dòng)作:其發(fā)布了公司首款I(lǐng)SP澎湃C1,但口碑“遇冷”,許多媒體不看好這款產(chǎn)品。
近期還有媒體報道稱(chēng),手機廠(chǎng)商OPPO和vivo也已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)入手機芯片賽道,從自研和合作兩方面入手,在主控芯片、藍牙、ISP芯片等多方面都在布局。尚不知友商的動(dòng)作是否是小米本次決心重回手機芯片賽道的原因之一。
在手機市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入存量的今天,對消費者可講的故事已經(jīng)不多,對于廠(chǎng)商來(lái)說(shuō),對核心技術(shù)的自研和掌握,也許是下一個(gè)十年競爭的關(guān)鍵。
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