車(chē)用芯片荒暫緩，封測廠(chǎng)迎來(lái)增長(cháng)動(dòng)能

各大封測廠(chǎng)都在為芯片發(fā)力了。

據中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道，業(yè)內普遍好看各大封測廠(chǎng)的業(yè)績(jì)表現，隨著(zhù)車(chē)用芯片出貨量的大幅提升，汽車(chē)“芯片荒”也將得到緩解。

業(yè)內指出，封測龍頭日月光投控、驅動(dòng)IC封測廠(chǎng)頎邦、南茂，布局CIS先進(jìn)封裝的力成，以及半導體晶圓封測廠(chǎng)精材等相關(guān)封測廠(chǎng)將迎來(lái)新的增長(cháng)動(dòng)能。

其中，日月光投控旗下日月光半導體高雄廠(chǎng)，去年車(chē)用芯片出貨量超過(guò)30億顆，全球車(chē)用客戶(hù)超過(guò)60家，今年良好態(tài)勢持續，看好車(chē)用營(yíng)收跳躍式增長(cháng)，年增率達60%。據悉，目前車(chē)用收入占日月光投控總營(yíng)收的5%-6%，預計明年可提升至10%。

而在顯示驅動(dòng)IC（DDI）封測方面，由于市場(chǎng)對DDI的需求大幅提升，因此DDI封測廠(chǎng)業(yè)績(jì)將迎來(lái)飛漲。此前預測，車(chē)用DDI每年市場(chǎng)規模至少2.4億顆起。其中，頎邦第三季度營(yíng)收將環(huán)增6%，毛利率提升至33.4%，而南茂此前在法說(shuō)會(huì )上透露，將延續上半年增長(cháng)動(dòng)能，審慎樂(lè )觀(guān)看待第三季度預下半年營(yíng)運增長(cháng)。

在CIS封測方面，力成一直在車(chē)用、工業(yè)CIS市場(chǎng)發(fā)力，并將TSV（硅穿孔）技術(shù)導入CIS封裝。這一領(lǐng)域除了力城以外，竹科三廠(chǎng)預計2022年開(kāi)始運作，也拓寬CIS產(chǎn)線(xiàn)發(fā)展空間，該業(yè)務(wù)將成為力成存儲器之外的另一個(gè)重要業(yè)績(jì)增長(cháng)動(dòng)能。

另外，臺積電旗下子公司精材上半年車(chē)用CIS業(yè)務(wù)同比增超20%。

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