聯(lián)發(fā)科4nm旗艦芯片今日搶先發(fā)布！名字“致敬”華為，高通直呼“不講武德”

發(fā)哥又來(lái)沖擊高端了。

就在剛剛！聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新一代旗艦SoC——天璣9000。

該系列芯片跳過(guò)5nm工藝，直接采用了最新的臺積電4nm工藝打造，因此性能上超越目前所有的安卓芯片。

而在高通那邊，采用4nm工藝的驍龍旗艦芯片要到本月30號的驍龍峰會(huì )上才會(huì )揭曉。

于是，“悶聲發(fā)大財”的發(fā)哥提前半個(gè)月截下了高通的大胡，成功搶下了“世界最強手機芯片”的寶座。

另外，聯(lián)發(fā)科在命名上還“致敬”了一回麒麟9000，高通直呼“不講武德”。

第一款4nm芯片，真的強！

與上一代6nm工藝的天璣1200相比，4nm工藝的天璣9000可謂“直接起飛”。

據聯(lián)發(fā)科工作人員介紹，天璣9000采用了1顆3.05GHz Cortex-X2超大核、3顆2.85GHz Cortex-A710大核以及4顆1.8GHz Cortex-A510中核的Armv9“1+3+4”三叢集架構。

得益于這顆性能提升35%的超大核以及“世界最強”的Mail-G710 GPU，天璣9000相較于上一代有35%的性能提升與60%的效能提升。

同時(shí)，天璣9000在功耗控制上也十分給力，待機時(shí)降低40%，多媒體時(shí)降低65%，游戲時(shí)降低了25%。

在于某“不愿透露姓名”的安卓旗艦芯片比較時(shí)，天璣9000幾乎是兩倍的巨大優(yōu)勢。

圖 | 天璣 9000具體參數

在跑分方面，天璣9000是安兔兔首款突破100萬(wàn)性能跑分的安卓芯片。而搭載這款芯片的vivo手機也極大可能是天璣9000的首發(fā)機型（也不排除OPPO）。

據悉，高通即將發(fā)布的4nm 驍龍8 Gen1采用了和天璣9000幾乎一致的架構。

但由于眾所周知的原因，臺積電的良品率是優(yōu)于為高通代工的三星。

因此，只要在功耗上不翻車(chē)，那么天璣9000將明顯優(yōu)于驍龍8 Gen1，基本鎖定了年度“安卓最強芯片”的名號。

不只是小米，發(fā)哥也學(xué)會(huì )了堆料

具體來(lái)看天璣9000的參數，這次發(fā)哥不僅在4nm工藝上搶下了首發(fā)權，并且在用料上下足了功夫，搶下了多個(gè)世界第一。

回到芯片本身，這次天璣9000足足有14MB緩存，比5nm的驍龍888翻了一倍。

其中，Cortex-X2核心擁有2MB的L2緩存，大核心擁有512KB的L2緩存，小核心則擁有256KB的L2緩存，同時(shí)還提供有8MB的三級緩存以及6MB的系統緩存。

GPU方面，天璣9000采用了“地表最強”的 Mali-G710 MC10，支持光線(xiàn)追蹤，性能方面提升了35%。

從這里可以看到，未來(lái)手機端GPU已經(jīng)開(kāi)始和PC端GPU一樣，強調起光線(xiàn)追蹤的重要性。

或許，手機上的“獨立顯卡時(shí)代”很快就要到來(lái)了？

存儲方面，天璣9000新增了對LPDDR5x 7500Mbps內存的支持，性能方面要比現有的LPDDR5 5500Mbps提升了36%，能耗比提升20%。

而在A(yíng)PU方面，這次的第五代APU包含有四顆性能核心以及兩顆能效核心，性能和能耗比都提升了400%。

因此，天璣9000在AI方面有了質(zhì)的提升，不僅超越了其他安卓芯片，和谷歌最新推出的“最強AI芯”Tensor相比時(shí)，性能也提高了近16%。

在ISP部分，全新的第七代Imagiq IPS芯片讓天璣9000成為世界首款支持3.2億像素主攝的芯片。

同時(shí)該芯片還支持3顆3200萬(wàn)像素鏡頭同時(shí)拍攝，或是同時(shí)錄制4K HDR視頻。另外，8K視頻編解碼也在天璣9000的支持列表中。

從1億像素直接跳到3億像素，發(fā)哥又“擠爆了牙膏”。

如果手機廠(chǎng)商的技術(shù)足夠激進(jìn)，試想下，新一輪的“鏡頭大戰”或許又要開(kāi)啟。

在一些細節方面，天璣9000也有了巨大提升。

例如屏幕方面，天璣9000最高支持WQHD+（2K） 144Hz屏幕或者FHD+（1080p） 180Hz屏幕，同時(shí)支持HDR10+。

基帶方面同樣做出了升級，支持3GPP R16，峰值下行速率可達7Gbps，而且支持聯(lián)發(fā)科5G UltraSave 2.0節能技術(shù)。

無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )方面本次也加入了對Wi-Fi 6E的支持，頻寬可達160MHz，而且是全球首款支持藍牙5.3的芯片，雙屏GPS、Glonass、北斗等衛星導航技術(shù)也在支持列表內。

簡(jiǎn)單用一句話(huà)總結：天璣9000，無(wú)愧于“最強安卓芯片”。

但目前聯(lián)發(fā)科僅僅公布了芯片參數，實(shí)際表現還要等首發(fā)機型推出后才能知曉。

另外，年底的高通芯片是否會(huì )給我們驚喜？三星代工的4nm芯片功耗究竟如何？

這些疑問(wèn)，鎂客網(wǎng)都會(huì )持續關(guān)注并報道。

沖擊高端，并不是那么簡(jiǎn)單

一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科都滿(mǎn)懷一顆沖擊高端機的夢(mèng)想，但奈何自家產(chǎn)品在定位上總是落后高通。因此在高端機市場(chǎng)，高通依然掌握著(zhù)絕對的話(huà)語(yǔ)權。

不過(guò)，運氣似乎總能給聯(lián)發(fā)科“驚喜”。

隨著(zhù)華為退出、麒麟芯片缺席，加上5nm工藝的翻車(chē)，安卓高端機市場(chǎng)已經(jīng)留下了足夠的空間。

但在過(guò)去一年里，作為“主力軍”的驍龍888表現不佳，在沒(méi)有麒麟芯片壓力的情況下，反倒在高端機市場(chǎng)不敵蘋(píng)果，還“坑了”一眾國產(chǎn)廠(chǎng)商，這也讓很多人對高通下一代產(chǎn)品產(chǎn)生了顧慮。

于是，天璣9000的出現，無(wú)疑展示了聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端機市場(chǎng)的決心——更何況，這次直接借用了麒麟 9000的名氣。

換個(gè)角度來(lái)說(shuō)，過(guò)去聯(lián)發(fā)科沖擊高端的失敗很大程度在于工藝和技術(shù)上的落后，結果就是得不到頭部廠(chǎng)商的青睞。

而這一次聯(lián)發(fā)科成功搶下了4nm工藝的首發(fā)權，同時(shí)也抓住了與廠(chǎng)商溝通的最佳時(shí)期。

但抓住了機會(huì )，不代表一定能成功。

一方面是4nm工藝是否還會(huì )像5nm一樣翻車(chē)；另一方面，高通的技術(shù)和話(huà)語(yǔ)權依舊優(yōu)于聯(lián)發(fā)科。

所以在新機未量產(chǎn)前，這一切都是未知答案。

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