ASML CEO：芯片制造商在未來(lái)兩年內都會(huì )遇到設備短缺問(wèn)題

ASML的產(chǎn)能跟不上芯片廠(chǎng)商的擴張速度。

作為芯片行業(yè)內重要的供應商之一，阿斯麥（ASML）的光刻機占據了主導地位，這些設備被用于在硅片上刻蝕電路。

近日，AMSL首席執行官彼得•溫寧克（Peter Wennink）發(fā)出警告稱(chēng)：在未來(lái)的兩年里，芯片制造商們數十億美元的擴張計劃將會(huì )受到關(guān)鍵設備短缺的限制，這種短缺會(huì )導致供應鏈難以提高生產(chǎn)效率。對此，溫寧克補充稱(chēng)：“明年和后年將出現短缺，今年我們將比去年出貨更多的機器，明年的機器則會(huì )比今年還要多。但如果我們看看需求曲線(xiàn)的話(huà)，這種增長(cháng)還不夠。我們確實(shí)需要將產(chǎn)能提高50%以上。這一切都需要時(shí)間。”

溫寧克表示，ASML正在與供應商一起評估如何增加產(chǎn)能。他表示，目前還不清楚所需的投資規模。ASML擁有700家產(chǎn)品相關(guān)供應商，其中200家是關(guān)鍵供應商。因此制作一臺光刻機不僅價(jià)格昂貴且工藝復雜，想擴產(chǎn)并不是一件容易的事情。

目前，半導體行業(yè)正在加快對新產(chǎn)品的投資速度。分析師預計，到2030年，這一市場(chǎng)規模將翻一番，達到1萬(wàn)億美元。英特爾（Intel）公司上周表示，將在歐洲投資約330億歐元用于制造和研究。該公司還宣布，計劃投資400億美元，擴大美國的芯片制造業(yè)務(wù)。

同時(shí)，英特爾首席執行官帕特•蓋爾辛格（Pat Gelsinger）承認，設備短缺對該公司的擴張計劃造成了挑戰。他說(shuō)，他與溫寧克就供應短缺問(wèn)題進(jìn)行了直接接觸，英特爾已派出自己的制造專(zhuān)家到該公司幫助加速生產(chǎn)。但溫寧克稱(chēng)，這件事情并不簡(jiǎn)單。例如，ASML設備中最復雜的部件是由德國制造商卡爾蔡司（Carl Zeiss）制造的鏡片。而制作這種鏡片需要超過(guò)12個(gè)月的時(shí)間。

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