手握2nm工藝，日本晶圓代工新秀能否挑戰臺積電？

在拉丁語(yǔ)中，Rapidus意味著(zhù)“快速”。

近日，臺媒《工商時(shí)報》公布了一個(gè)恐怖的數據，臺積電預計到明年5nm生產(chǎn)線(xiàn)的利用率將達到100%，基本上已經(jīng)做到了壟斷市場(chǎng)。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，臺積電在代工市場(chǎng)中的主導地位已經(jīng)很難給競爭對手留下市場(chǎng)空間，靠著(zhù)英偉達的 Blackwell B200系列 AI GPU，這家代工巨頭的所有生產(chǎn)線(xiàn)都被預訂一空，而作為傳統先進(jìn)制程代工企業(yè)的三星電子目前多生產(chǎn)英偉達的消費級GPU。

至于3nm工藝，臺積電的優(yōu)勢更大。目前三星一直沒(méi)能達到最初設定的70%良率目標，其第一代 3nm 技術(shù)（也稱(chēng)為"SF3E-3GAE"）的良品率在 50%-60%之間，雖然這一數字更接近最初的目標，但三星仍需要達到更高水平，客戶(hù)才有理由下訂單購買(mǎi)這種光刻技術(shù)。而到了第二代 3 納米工藝，其良品率反倒不如第一代，僅為20%，不到最初目標的三分之一，這就導致之前向三星下訂單的公司也轉向臺積電陣營(yíng)。

不過(guò)雖然臺積電已經(jīng)承包了英偉達的全部產(chǎn)品，但兩家巨頭之間一直存在著(zhù)“裂痕”，黃仁勛也多次對外透露了對三星、英特爾的開(kāi)放態(tài)度。

相比這兩家代工廠(chǎng)，日本初創(chuàng )晶圓廠(chǎng)Rapidus似乎更有機會(huì )為英偉達代工。

在日本國內，Rapidus被稱(chēng)作“半導體夢(mèng)之隊”。這家公司由8家日本頂級企業(yè)合力打造，包括索尼、豐田、日本電信電話(huà)、日本電氣、日本電裝、軟銀、鎧俠以及三菱日聯(lián)銀行。任何一家單拎出來(lái)都有機會(huì )在半導體領(lǐng)域做出一家優(yōu)秀企業(yè)，而能得到眾多半導體設備和材料公司以及歐美公司的支持，Rapidus自誕生起打的就是一個(gè)高端局。

其實(shí)從這里就可以看出來(lái)，Rapidus和英偉達之間正好有“軟銀”這層關(guān)系，也恰好是在軟銀的AI Summit Japan 2024 活動(dòng)上，黃仁勛特地強調了企業(yè)供應多樣化的意義，這其實(shí)已經(jīng)暗示了Rapidus代工的可能性。

在過(guò)去，業(yè)內一直有軟銀親自下場(chǎng)做AI的傳聞，目前已經(jīng)證實(shí)將打造業(yè)內首臺基于英偉達Blackwell GPU芯片的AI超級計算機，目標是達到馬斯克同樣的量級水平，借此為電信、自動(dòng)駕駛、AI機器人等創(chuàng )新業(yè)務(wù)賦能。

不過(guò)在全球高端GPU供應緊張的情況下，軟銀如何搶到臺積電其他大客戶(hù)的份額并不是一件容易的事，這時(shí)候就需要有新的公司來(lái)承接這些需求。

那么回到Rapidus身上，日本“舉國之力”打造一家晶圓代工廠(chǎng)并不是搶生意這么簡(jiǎn)單。說(shuō)到底還是為了提升日本在半導體行業(yè)的“話(huà)語(yǔ)權”。

跨越時(shí)間的長(cháng)河，日本半導體產(chǎn)業(yè)也是經(jīng)歷過(guò)高光以及低谷，1970~1980年代是日本半導體產(chǎn)業(yè)最具有國際競爭力，也是最成功的時(shí)期。1988年，日本半導體產(chǎn)業(yè)的全球市場(chǎng)份額超過(guò)50%。而在美國政府的打壓下，兩國簽訂了《美日半導體協(xié)議》，日本半導體產(chǎn)業(yè)也迅速被韓國以及臺灣省的后來(lái)者取代，慢慢的半導體市占率持續滑落，一路跌到現在市占率不到10％的位置。

當然，日本半導體的衰落也受到全球化趨勢的影響，設計和制造不再必須融為一體后，日本半導體公司自然就會(huì )被其他性?xún)r(jià)比更高的“全球化公司”取代。

從最近幾年的形勢來(lái)看，“逆全球化”已經(jīng)占據了上風(fēng)，新一任美國政府推動(dòng)著(zhù)制造業(yè)的回流，半導體制造同樣包含其中，而日本政府同樣也會(huì )緊跟這波潮流，加上日本企業(yè)開(kāi)始瘋狂搶購英偉達芯片，Rapidus的戰略意義不言而喻。

至于Rapidus能不能從臺積電手里搶下訂單。

首先時(shí)間節點(diǎn)上，Rapidus位于北海道千歲市的工廠(chǎng)預計將于10月完成外部工程并開(kāi)始運入設備。

如果要使工廠(chǎng)在2025年4月投產(chǎn)，Rapidus需要融資約1萬(wàn)億日元用于購買(mǎi)設備等，但這筆錢(qián)的來(lái)源目前靠的是出資企業(yè)的融資以及日本政府的資助，而籌資計劃并不像預測的那樣順利。

由于各方股東對于公司的發(fā)展期待不同，融資進(jìn)度各不相同，另外日本政府對于私營(yíng)公司的補貼有金額的限制，這導致該項目的實(shí)施一直處在資金不足的情況。

以目前的進(jìn)度來(lái)看，Rapidus大概會(huì )在明年4月試生產(chǎn)2nm，并在2027 年左右開(kāi)始使用大規模量產(chǎn)，進(jìn)度上雖說(shuō)是落后于臺積電，但好消息是臺積電的周期也在被拉長(cháng)，且在很長(cháng)一段時(shí)間里都會(huì )被蘋(píng)果獨占，因此Rapidus還是有機會(huì )趕上進(jìn)度。

在拉丁語(yǔ)中，Rapidus意味著(zhù)“快速”，反映了日本渴望“重回”半導體世界頂端行列的愿景。在知名企業(yè)投資以及IBM、AMAT、LAM等公司的資源支持下，Rapidus還是值得期待的。

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