高通成功測試了驍龍X50芯片的5G數據連接，將于2019年推出手機

高通表示，他們可以在2019年上半年推出智能手機和網(wǎng)絡(luò )的5G技術(shù)。

去年，高通推出其首款5G調制解調器，17日，高通宣布，首次在其驍龍X50 5G調制解調器芯片組上成功測試了5G數據連接，這次測試使用的是28 GHz毫米波頻譜，數據傳輸速率達到千兆位速度。此外，該公司還推出了其首款5G智能手機參考設計，這將有助于指導手機制造商開(kāi)始從事明年的設備設計。

對于該測試，高通市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)高級主管Peter Carson表示：“這是驍龍X50 5G調制解調器芯片組的原型測試的第一次工作，這一點(diǎn)很重要，因為確立5G標準的進(jìn)度在加快。目前，該芯片組在28 GHz毫米波無(wú)線(xiàn)電頻段中的傳輸速度為每秒1.25吉比特（Gbps），在技術(shù)充分準備就緒的時(shí)候，它應該能夠以5 Gbps的速率傳輸數據。”

高通去年宣布推出5G調制解調器芯片的設計，預計到2019年，首批5G網(wǎng)絡(luò )將由各個(gè)工程機構實(shí)施標準制定。高通表示，他們可以在2019年上半年推出智能手機和網(wǎng)絡(luò )的5G技術(shù)。

據了解，加利福尼亞大學(xué)伯克利分校教授David Teece和市場(chǎng)研究員IHS Markit的研究論文提供了研究報告，評估了5G移動(dòng)技術(shù)的影響。該報告稱(chēng)，到2035年，5G將在商品和服務(wù)方面創(chuàng )造2200萬(wàn)個(gè)就業(yè)機會(huì )和12.3萬(wàn)億美元的影響力。

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