Arm將推端側運營(yíng)制成，進(jìn)軍PC市場(chǎng)

對這款低調的產(chǎn)品，Arm方稱(chēng)未來(lái)每一年，Neoverse芯片有望實(shí)現30%的性能提升。

從PC時(shí)代到移動(dòng)時(shí)代，Arm憑借對ASIC架構的深耕占據了全球90%以上的市場(chǎng)，成為人工智能芯片市場(chǎng)中最被忌憚的巨頭之一。最近，Arm推出了一個(gè)名叫Neoverse的處理器家族，將為每一項互聯(lián)網(wǎng)基礎設施（服務(wù)器、網(wǎng)關(guān)、5G基站、邊緣計算平臺等）提供運營(yíng)制成，變相滲入未來(lái)人工智能終端市場(chǎng)，大有對標Intel之勢。

對這款低調的產(chǎn)品，Arm方稱(chēng)未來(lái)每一年，Neoverse芯片有望實(shí)現30%的性能提升。Arm基礎設施事業(yè)部總經(jīng)理Drew Henry解釋說(shuō)：“Arm將處理器技術(shù)授權給許多企業(yè)，通常會(huì )用于智能手機等對功耗較敏感的設備。不過(guò) Neoverse 主要面向計算類(lèi)基礎設施，包括服務(wù)器、存儲系統、網(wǎng)絡(luò )設備等。未來(lái)三年，我們將見(jiàn)到 Neoverse 家族的三大系列，分別是 2019年的戰神（Ares）、2020 年的宙斯（Zeus）、以及 2021 年的海神（Poseidon）。”

在A(yíng)rm的設想下，這款芯片組就是為了AI時(shí)代下“端”側算力不足做的補充支持。據Henry的介紹，這套架構最多可容納 256 個(gè)處理器內核、更快的內存接口、可靠的性能、芯片互聯(lián)、以及虛擬機技術(shù)。

顯然，從移動(dòng)端到終端的全面覆蓋，Neoverse芯片家族已經(jīng)觸及了Intel固有的核心業(yè)務(wù)。Moor Insights&Strategy分析師Patrick Moorhead給出了自己的看法：“與之前制造更強大的 ARM 芯片的努力相比，新品牌在技術(shù)投資上發(fā)生了重大的變化。早期工作更多依賴(lài)于 ARM 向第三方的技術(shù)授權，比如讓高通、AppliedMicro、Ampere 和 Cavium 等廠(chǎng)商，設計制造兼容的 ARM 芯片。”

不過(guò)，這一發(fā)布也意味著(zhù)Arm正在做它應該做的事情，即為客戶(hù)開(kāi)發(fā)自己的“大核心”知識產(chǎn)權。

值得一提的是，雖然進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，Arm切實(shí)在向PC領(lǐng)域推進(jìn)，但Arm表示還將繼續使用Cortex技術(shù)。

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