高通真手速！不到三個(gè)月又推出了驍龍 675芯片

不到三個(gè)月，高通火速推出了驍龍675。

高通6系芯片家族又添一員。

8月高通出其不意地發(fā)布了驍龍670后，外界普遍認為下一次芯片發(fā)布應該回歸到7系，在驍龍710的基礎上，再次穩固旗艦系列。殊不料，在今天香港2018 4G/5G 峰會(huì )中高通手速推出的是驍龍675，讓6系家族對市場(chǎng)的占據更深入了。

性能方面：

此次推出的驍龍675采用的是全新第四代 Kryo 460 核心架構，搭載 11nm LPP 工藝，CPU 部分采用的是 2+6 大小核組合，2 個(gè)性能大核頻率為 2.0 GHz，而 6 個(gè)效率小核頻率則為 1.7GHz，但核心架構卻升級為 Kryo 460

而之前推出的670芯片是基于10納米工藝打造，為2+6的8核心設計。并且和旗艦7系的710核心配置一樣，都是2個(gè)Kryo 360配6個(gè)Kryo 360小核。GPU方面，驍龍675略弱于670 和 710，只集成了 Adreno 612。

定制體驗：

不過(guò)比較特別的是，這款新的驍龍675是高通首款基于 ARM A76 架構定制的芯片，在游戲啟動(dòng)、頁(yè)面瀏覽、音樂(lè )播放等體驗上都比驍龍 670 快了 20%-30%。

早前7系列芯片被推出后，驍龍芯片家族出現了新的定義。6系芯片變成了中端產(chǎn)品，而7系芯片成為次旗艦。對比搭載驍龍710芯片和670芯片不同價(jià)位的手機，可以預見(jiàn)的是，675的出現勢必會(huì )帶動(dòng)低價(jià)定制化功能手機的熱銷(xiāo)，比如專(zhuān)攻游戲功能的部分手機，畢竟對于玩家而言，游戲體驗的流暢感、不卡頓非常重要。

為此高通表示，會(huì )為 Unity、Unreal、Messiah 和 NeoX 在內的游戲引擎做底層渲染優(yōu)化，同時(shí)也和廠(chǎng)商之間保持著(zhù)緊密的聯(lián)系。

ISP優(yōu)勢：

驍龍 675 使用的是 Spectra 250L ISP，除了2500 萬(wàn)像素的單攝支持、 1600 萬(wàn)的雙攝支持，還支持高達 4800 萬(wàn)像素的照片輸出、5 倍光學(xué)變焦、2.5 倍的廣角和超廣角拍攝，以及 480fps@720p 慢動(dòng)作視頻拍攝。

同時(shí)驍龍675使用的這款I(lǐng)SP還能在三攝的基礎上，外接第四個(gè)攝像頭用于景深計算，人像虛化效果又有了進(jìn)一步提升。

AI加強：

據了解，基于 AI Engine，驍龍 675 的AI 應用中實(shí)現了 50% 的性能提升；與同類(lèi)競品對比，性能也有 3 倍的提升；而 Hexagon 685 DSP 部分則加入了新的安全方案，進(jìn)一步改善人臉識別解鎖的安全性。

本次香港峰會(huì )上，高通除了發(fā)布驍龍 675 芯片外，還發(fā)布了即將在 2019 年使用驍龍 X50 5G 基帶的 OEM 手機廠(chǎng)商信息，包括小米、OPPO、索尼、vivo、一加、LG 等 19 個(gè)廠(chǎng)商，且多個(gè)手機廠(chǎng)商已經(jīng)明確計劃，會(huì )在 2019 第二季度就開(kāi)始推出 5G 手機。

高通需要新的刺激點(diǎn)

7月收購恩智浦失敗，長(cháng)年合作伙伴蘋(píng)果、三星、華為也都在試圖擺脫對高通的依賴(lài)。巨額許可費的背后，蘋(píng)果買(mǎi)下了Dialog，三星減少對高通芯片的使用，而華為則早已在Mate系列中開(kāi)始使用自主研發(fā)的麒麟芯片，并在自研芯片的路上一騎絕塵，本月更是推出了自研的兩塊AI芯片，昇騰910和昇騰310。

老伙伴們不太想玩的同時(shí)，高通也在積極地給自己增加其他可能性。比如向可穿戴設備市場(chǎng)進(jìn)軍，上個(gè)月發(fā)布了最新的 Wear 3100 芯片，以便取代兩年前的 Wear 2100，除了性能的提升外，更重要的是續航時(shí)間的加強。

這一動(dòng)作得到了 Fossil、Louis Vuitton 、Montblanc 等多個(gè)奢侈品牌的青睞，都表示自家產(chǎn)品線(xiàn)會(huì )推出基于 Wear 3100 芯片的智能手表。

此外高通還宣布，旗下 Quick Charge 快充技術(shù)目前已支持超過(guò) 1000 款移動(dòng)終端、配件和控制器，有不少已經(jīng)支持 Quick Charge 4+ 的旗艦手機。下一步高通將實(shí)現 15W 無(wú)線(xiàn)快充、基于 QC 4+ 雙路快充（Dual Charge）的基礎上做三路快充（Triple Charge），實(shí)現高達 32W 的充電功率，以及推出新的電池感知技術(shù)，讓系統更準確地獲得電池的當前狀態(tài)。

而在全球5G布局浪潮之下，高通自然不會(huì )錯過(guò)這班車(chē)。高通與三星也在今天的峰會(huì )上宣布，雙方合作開(kāi)發(fā)的 5G 小型基站將會(huì )在 2020 年出樣，它能使得海量的高速率、高容量、低時(shí)延的 5G 網(wǎng)絡(luò )覆蓋成為可能，并能支持多樣化的新興應用，如 AR 和 VR 領(lǐng)域。

而芯片之于高通，始終是立命之本。

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