Soitec ：解讀三大驅動(dòng)趨勢，進(jìn)一步拓展優(yōu)化襯底的深度應用

Soitec表示，中國在電子產(chǎn)品及半導體行業(yè)扮演著(zhù)重要角色未來(lái)Soitec也將繼續深耕中國市場(chǎng)。

3月2日，作為設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司舉行了線(xiàn)上發(fā)布會(huì )，與參會(huì )者分享了新年度Soitec對產(chǎn)業(yè)趨勢的觀(guān)察以及優(yōu)化襯底在消費電子等多領(lǐng)域的緊密應用。

作為Soitec全球戰略負責人，Thomas Piliszczuk先生率先分享了Soitec對產(chǎn)業(yè)趨勢的認知。他表示在2020-2030年這樣一個(gè)發(fā)展的時(shí)代里，5G、人工智能及能源效率三大趨勢在驅動(dòng)著(zhù)半導體市場(chǎng)高速增長(cháng)，同時(shí)這三大趨勢也在促進(jìn)著(zhù)包括智能手機、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、云、基礎設施等在內的多產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展。

三大驅動(dòng)趨勢為優(yōu)化襯底帶來(lái)的市場(chǎng)機遇

針對三大趨勢，Soitec的具體解讀是，今年5G手機的出貨量將超過(guò)5億臺，AI方面今年起將有數十億的具備AI能力的設備面市，此外到2025年電動(dòng)汽車(chē)的市場(chǎng)占有量將達到2000萬(wàn)臺。而除了電動(dòng)汽車(chē)之外，提高能效的需求也將在各種其它的應用中體現，例如工業(yè)應用、太陽(yáng)能、綠色能源或其它基礎設施等。

眾所周知，當前因為傳統制程工藝已經(jīng)逼近物理極限，單位面積上的芯片性能提升變得格外困難，整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)不可避免得走向了發(fā)展歷程中的瓶頸期，需要超越摩爾定律，就需要尋找新型的體系架構、新型的結構、新型的材料以及新的縮減尺寸的方法，以及采用最先進(jìn)的封裝技術(shù)。另一方面，5G在未來(lái)的10年也將繼續催生新的產(chǎn)品和技術(shù)路線(xiàn)圖，這些技術(shù)的演進(jìn)和發(fā)展也將催生更多的對優(yōu)化襯底的需求，而這些對于能夠提供優(yōu)化襯底，提供品種豐富的新型半導體材料的Soitec來(lái)說(shuō)，無(wú)疑都是極好的市場(chǎng)機會(huì )。

此外，針對Soitec分享的三大趨勢之一，Thomas Piliszczuk先生也著(zhù)重介紹了汽車(chē)市場(chǎng)中關(guān)鍵半導體器件應用的發(fā)展機遇?？梢钥吹?，隨著(zhù)汽車(chē)工業(yè)尤其是電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的快速增加，隨著(zhù)不同代際的汽車(chē)的更迭，半導體器件的應用正在逐年增加。這些增長(cháng)不僅是應用面積方面的增長(cháng)，也有新的應用種類(lèi)以及新的芯片種類(lèi)的增長(cháng)。無(wú)疑，這也是Soitec的優(yōu)化襯底的應用機遇。

擴大優(yōu)化襯底生態(tài)網(wǎng)，實(shí)現合縱布局

發(fā)布會(huì )上，Soitec首席運營(yíng)官兼全球業(yè)務(wù)部主管Bernard Aspar先生在分享說(shuō)強調了一個(gè)核心，即Soitec是與整個(gè)生態(tài)系統進(jìn)行合作，唯有如此，才能定義以及設計出行業(yè)面臨的問(wèn)題所需要的優(yōu)化襯底。

Bernard表示，“Soitec是在優(yōu)化襯底的整個(gè)價(jià)值鏈中追求價(jià)值的，優(yōu)化襯底對這個(gè)行業(yè)是特別重要的，而且會(huì )成為行業(yè)的標準，比如說(shuō)5G。”

事實(shí)上，正是因為Soitec的不同技術(shù)，包括Smart Cut、Smart Stacking、Epitaxy，故而Soitec能夠生產(chǎn)多種優(yōu)化襯底。并且憑借這些領(lǐng)先的技術(shù)，可以根據需要解決的挑戰或需要滿(mǎn)足的市場(chǎng)需求，生產(chǎn)出不同的襯底。而Soitec不僅僅是提供SOI相關(guān)的產(chǎn)品，也有許多新產(chǎn)品。有硅基的、非硅基的，還有其它新的材料和襯底，包括壓電襯底和其它化合物產(chǎn)品。同時(shí)，Soitec可以根據應用領(lǐng)域的需求設計和生產(chǎn)不同的襯底產(chǎn)品。

包括Soitec收購芯片設計公司Dolphin Design，也是希望在自主研發(fā)設計的優(yōu)化襯底方面更上一個(gè)臺階，而Dolphin Design也不負眾望，已經(jīng)向市場(chǎng)交付了一些關(guān)鍵的針對于FD-SOI特性的IP設計技術(shù)。

發(fā)布會(huì )上，Bernard Aspar先生也用了極豐富的篇幅展現與分享了Soitec當前的產(chǎn)品網(wǎng)與發(fā)展。一方面，Soitec擁有面向5G、汽車(chē)、成像與傳感等領(lǐng)域提供的產(chǎn)品，以及除了SOI以外可用于濾波器的壓電優(yōu)化襯底以及基于硅基，可應用于5G和汽車(chē)領(lǐng)域的氮化鎵。另一方面，RF-SOI技術(shù)為智能手機的射頻前端模塊設定了行業(yè)標準，而得益于5G、邊緣計劃、汽車(chē)以及超低功耗的需求，FD-SOI的采用率也在不斷上升。

SOI之外的，Soitec也介紹了用于濾波器的POI襯底，它可以助力聲表波的濾波器服務(wù)好Sub-6HGz的市場(chǎng)。目前Soitec已與包括高通在內的多家行業(yè)公司簽訂了協(xié)議，幫助它們開(kāi)發(fā)產(chǎn)品用于4G、5G、濾波器方面，同時(shí)Soitec在150毫米POI襯底方面的產(chǎn)能也在擴張，計劃達至每年50萬(wàn)片。

在后續接受鎂客網(wǎng)的采訪(fǎng)時(shí)，Soitec談到了他們正在開(kāi)發(fā)的碳化硅。事實(shí)上，隨著(zhù)新能源汽車(chē)的大規模商用和5G時(shí)代的來(lái)臨，產(chǎn)品市場(chǎng)對碳化硅材料的需求正在呈現著(zhù)前所未有的爆發(fā)式增長(cháng)。據IHS研究數據預測，2023年碳化硅市場(chǎng)總量將會(huì )達到16.44億美元，年復合增長(cháng)率達到26.6%。其中，新能源汽車(chē)領(lǐng)域年復合增長(cháng)率達到了驚人的81.4%。

而Soitec也正在加快碳化硅的布局，一方面它是市場(chǎng)所需的材料選擇，另一方面與硅晶體相比較來(lái)看，碳化硅的優(yōu)勢其實(shí)非常明顯，因為它能夠提供更高的功率密度，從而令使用效率更高，設備的尺寸會(huì )更小，相應來(lái)看電池體積也會(huì )更小，而這正是吸引市場(chǎng)的優(yōu)勢所在。在采訪(fǎng)中，Soitec表示，該產(chǎn)品的第一批試生產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始了，同時(shí)在技術(shù)方面也獲得了驗證。

對于成長(cháng)中的電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，Soitec認為這個(gè)領(lǐng)域中國市場(chǎng)發(fā)展非常迅猛，很多品牌均開(kāi)始在電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域進(jìn)行投入，并加強國內供應鏈的能力，以便能夠設計和制造電動(dòng)汽車(chē)所需的所有零部件。Soitec表示，“中國市場(chǎng)對Soitec碳化硅產(chǎn)品有著(zhù)巨大的需求，而且我們目前已與中國多家公司，包括設備廠(chǎng)商與汽車(chē)品牌，進(jìn)行碳化硅領(lǐng)域的評估與合作。”

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