華為供應鏈的焦慮

Lynn 6年前 (2019-03-28)

這份焦慮背后折射出的正是國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的薄弱點(diǎn)。

最近,聯(lián)合國下屬的世界知識產(chǎn)權組織(WIPO)公布數據稱(chēng),2018年中國科技巨頭華為向該機構提交了5405份專(zhuān)利申請,在全球所有企業(yè)中“雄踞第一”。

但同時(shí),因為供應鏈生變,華為也一直在風(fēng)口上未曾下來(lái)過(guò)。

一邊華為怒懟美對供應鏈的壓制,稱(chēng)將提升芯片自給率至80%,另一邊華為在不斷加大采購日本多家電子元器件產(chǎn)品,引人注意。

華為有些焦慮了。

避無(wú)可避的供應鏈焦慮

自孟晚舟事件以后,站在幕后多年的任正非再次走到臺前,親自滿(mǎn)世界跑以消除輿論對華為的負面影響,從而贏(yíng)得客戶(hù)和供應商的信任,為華為的進(jìn)一步成長(cháng)鋪路。

與日本的合作就是如此。今年1月初,有外媒報道,華為正與日本政府合作,增加對日本零部件的采購,從而緩解對其產(chǎn)品安全的擔憂(yōu)。而在這之前,由于美國的關(guān)系,日本政府決定從2019財年開(kāi)始禁止各部委和機構購買(mǎi)中國通信設備,主要針對的就是華為的5G產(chǎn)品。為此,華為正在與日本總務(wù)省以及經(jīng)濟、貿易和工業(yè)部進(jìn)行會(huì )談,以期解除禁令。

這一次,當供應鏈端傳出華為要求日本村田制作所和東芝存儲公司等供應商增加智能手機零部件供應的消息,它走這一步棋也顯得不足為奇。

誠然,作為一家國際巨頭公司,華為的供應鏈必然遍布全球。統計數據顯示,華為已經(jīng)累計擁有超過(guò)2000家供應商,而在華為公布的92家核心供應商名單上,美國廠(chǎng)商33家,日本廠(chǎng)商11家,臺灣10家,半導體產(chǎn)業(yè)“三大重鎮”的供應商數量共計過(guò)半。

Gartner統計的數據顯示,2018年華為半導體采購支出超過(guò)210億美元,已經(jīng)成為全球第三大芯片買(mǎi)家,其支出金額也占據全球4.4%的市場(chǎng)份額。

容易看出,華為已然成為傳統半導體產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展的強力助推器,而供應廠(chǎng)商亦知曉華為是一顆可以仰仗的商業(yè)轉換“大樹(shù)”,但隨著(zhù)國際形勢嚴峻程度的加劇,多家供應商仍然因為顧忌政治形勢而與華為保持一種微妙而緊張的關(guān)系。

小小元器件下的產(chǎn)業(yè)盛況

盡管步步驚心,當進(jìn)仍需進(jìn)。華為表示,2018年公司與日本供應商之間的交易額超過(guò)66億美元,該公司計劃在2019年這一數據將提高到80億美元。

從技術(shù)角度看,這一次華為格外看中的日本供應商主要提供原材料和電子元件產(chǎn)品,而華為這一舉動(dòng)傳出的信號也十分明顯。一方面,華為十分重視日本電子元器件材料供應,此舉對于因供需不平衡導致走下行路線(xiàn)的日本半導體產(chǎn)業(yè)亦為有利,另一方面,華為的國際化發(fā)展需仰仗日本電子元器件廠(chǎng)商的支持。

所謂電子元器件,它是電子元件和電小型機器、儀器的組成部分,常指電器、無(wú)線(xiàn)電、儀表等工業(yè)的某些零件,如電容、晶體管、芯片、模組等子器件的總稱(chēng)。它遍及芯片設計與制造、顯示元器件、被動(dòng)元器件、電子系統、半導體材料等上下游產(chǎn)業(yè),而日本則主要壟斷了基礎元器件(其中包括被動(dòng)元器件等)。

不過(guò)不同于《日本可以說(shuō)不》一書(shū)中描繪的盛世景象,2018年整個(gè)日本半導體產(chǎn)業(yè)還是出現了明顯滑落。Gartner曾發(fā)布年度報告指出,2018年全球排名前10名的半導體企業(yè)中已看不到日本公司的身影。但瘦死的駱駝比馬大,日本半導體公司的核心競爭力卻是誰(shuí)也奪不走的,尤其是在基礎電子元器件及材料的研發(fā)上。這其中包括華為此次加大訂單量的村田MLCC產(chǎn)品、京瓷集成電路部件等。

毋庸置疑,電子元器件是電子工業(yè)的黃金配角,尤其是在當下5G、人工智能皆大力發(fā)展的背景下。以最為基礎的電容、電阻元件為例,數據顯示,電容市場(chǎng)一年達到200多億美元,電阻市場(chǎng)也有百億美元的量級。而中國是最大的基礎電子元件市場(chǎng),一年消耗的電阻和電容數以萬(wàn)計,因此華強北、賽格廣場(chǎng)等元器件分銷(xiāo)產(chǎn)業(yè)聚集地瘋狂成長(cháng)。

但是不可忽視的是,只是在這樣一個(gè)小小的基礎元器件上,國內卻找不到一家可以供應給消費電子產(chǎn)品制造商使用的廠(chǎng)商,尤其是高端基礎電子元器件產(chǎn)品。

技術(shù)并不難卻難見(jiàn)中國廠(chǎng)商,工藝材料成關(guān)鍵

其實(shí)高端的基礎電子元器件并沒(méi)有過(guò)高的技術(shù)要求,其僅要求供應商同一批次的產(chǎn)品質(zhì)量一致,即質(zhì)量管控格外嚴格。但國內企業(yè)在工藝、材料和質(zhì)量管控上都相對薄弱,因而制造出的產(chǎn)品多屬于中低端,日本則做得很好。

以世界聞名的村田制造所為例,這家在陶瓷電容器、振動(dòng)傳感器、藍牙模塊等市場(chǎng)占有率穩居世界第一的公司,其實(shí)最初只是一家與清水瓷有著(zhù)深厚淵源的小作坊。脫胎于陶瓷產(chǎn)業(yè),現如今這家深耕電子元器件的“作坊”已完成了從單純制造到自主產(chǎn)品設計、研發(fā)、生產(chǎn)的一條龍生產(chǎn)體制,并通過(guò)創(chuàng )建革新的技術(shù)設計、制造先進(jìn)的電子元器件,在小型化、高性能、薄型化等方面做出了卓越貢獻,因而也保證了高品質(zhì)和持續走高的市場(chǎng)占有率。

不同于現在國內奮起直追的芯片設計和制造產(chǎn)業(yè),基礎電子元器件品類(lèi)更為繁雜,相對而言產(chǎn)業(yè)機會(huì )更多,且其建設方面無(wú)需大動(dòng)干戈。

以被動(dòng)元件電容器產(chǎn)品為例,因所用材料不同,電容器目前就有陶瓷電容、鋁電解電容、薄膜電容、超高電壓陶瓷電容、雙電層電容和Ceralink電容等多種品類(lèi),而因各自擅長(cháng)的技術(shù)和應用領(lǐng)域不同,電容器產(chǎn)品供應商因此衍生出村田、三星電機、太陽(yáng)誘電、TDK、國巨等數十家知名廠(chǎng)商。不過(guò)盡管如此,在各類(lèi)基礎元器件產(chǎn)業(yè)中,大部分為日韓半導體供應商,鮮有國內廠(chǎng)商。

而在資金投入方面,不同于芯片設計和晶圓、封裝廠(chǎng)建造的難度級別,基礎電子元器件材料加工制造難度和資金投入相對而言并不高。業(yè)內人分析說(shuō),大多數電子元器件品種并不需要像生產(chǎn)集成電路那樣的生產(chǎn)設備,也不需要大量的資金投入,這些電子元器件本質(zhì)上就是對金屬和一些材料的高精度加工。

但是如日本廠(chǎng)商的絕對霸主地位,這些材料加工想要做好卻并不容易,其涉及到各個(gè)環(huán)節的精準把控,亦需國產(chǎn)材料和制作工藝產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)。

半導體材料后起,元器件廠(chǎng)商需跟進(jìn)

如硅材料是從沙子中提取而后制成芯片一般,電子器件的制造與發(fā)展離不開(kāi)材料產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)和提取工藝的進(jìn)步。而因起步時(shí)間較晚,我國材料產(chǎn)業(yè)和制造工藝均缺乏經(jīng)驗積累,因此這就造成了我們尚敢在芯片設計上同競品叫板,但是在制造方面只能夠碰壁和低頭,這也就是為何京東方顯示器件會(huì )屢屢出現良品率低的狀況。

但是近兩年,隨著(zhù)國際形勢的變化、芯片市場(chǎng)的轉移及需求上升的拉動(dòng),半導體材料(晶圓制造與封裝測試所需材料)產(chǎn)業(yè)出現了新的增長(cháng)力,這也讓事情有了轉機。統計數據顯示,2018年國內晶圓制造材料總體市場(chǎng)規模增長(cháng)至近28.2億美元,封裝材料(包括引線(xiàn)框架、基板、陶瓷封裝材料等)市場(chǎng)規模近56.8億美元,共計約85億美元,前景廣闊。

以占比最重的硅片市場(chǎng)來(lái)分析容易看出,在市場(chǎng)需求和政策的拉動(dòng)下,我國大多數晶圓廠(chǎng)都已掌握硅片制造技術(shù),并不斷在上量,其中新昇半導體、中環(huán)股份、重慶超硅和京東方等工廠(chǎng)的產(chǎn)能均已達到100萬(wàn)片以上,而這意味著(zhù)國產(chǎn)材料產(chǎn)業(yè)正欣欣向榮。

高端硅片領(lǐng)域亦開(kāi)始出現技術(shù)上的重大突破,如一家名叫做鑫華半導體的公司在歷經(jīng)300多次生產(chǎn)試驗后,就成功實(shí)現了電子級高純硅料技術(shù)的突破,并在2017年11月實(shí)現電子級多硅材料出貨,結束了我國不能量產(chǎn)電子級硅料的歷史。

事實(shí)上,如此成就比比皆是,在近兩年內,各家晶圓廠(chǎng)建設也在大力推進(jìn)中。據不完全數據統計,包括在建的工廠(chǎng)在內,我國現已有超過(guò)45家晶圓廠(chǎng)。縱觀(guān)整體,在制造上空白數十年的中國今年倒是刮起了一陣半導體材料風(fēng),而這將為整個(gè)材料和相關(guān)元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來(lái)輻射性影響,同時(shí)也為本土基礎元器件廠(chǎng)商的進(jìn)入創(chuàng )造機會(huì )。

最后

目前,從整體情況來(lái)看,優(yōu)質(zhì)的國產(chǎn)基礎電子元器件產(chǎn)品供應商其實(shí)鳳毛麟角。雖然在少數細分領(lǐng)域的市場(chǎng)中,如薄膜電容器市場(chǎng),中國以年產(chǎn)值 13 億美元位居全球第一,但是大部分基礎電子元器件品類(lèi)市場(chǎng)中,因受限于制造工藝和材料技術(shù),中國仍然落后許多,而占據主導地位的仍然是日、歐、美、韓等廠(chǎng)商。

2017年,利用國內在這方面的劣勢,日韓半導體公司曾集體延后中國供貨期,優(yōu)先為臺積電、英特爾供貨,而后加價(jià)20%。因此事所迫,中國硅片產(chǎn)業(yè)大力發(fā)展,這也造就了現在中國晶圓廠(chǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展興盛。

歷史滾滾車(chē)輪走到了這樣一個(gè)節點(diǎn)之上,處于如今的位置,華為能夠做的只是在僅有的基礎上調兵遣將以應對眼前的千軍萬(wàn)馬,但覆巢之下,安有完卵?形勢所迫,借著(zhù)這一歷史時(shí)機,國內半導體產(chǎn)業(yè)的建設應該更加深入,首先不容忽視的就當是最基礎的部分,以形成聯(lián)動(dòng)效應。

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