打造海思成亞洲最大IC設計企業(yè)，華為開(kāi)始全面提高芯片自給率

華為表示海思的芯片將會(huì )全覆蓋手機、AI、服務(wù)器、路由器、電視等多個(gè)領(lǐng)域。

因為芯片供應端受壓制，華為一直在不斷提高芯片自給率。數據顯示，去年下半年，華為采用自家海思芯片的比重不到4成，但是今年上半年已經(jīng)提升至45%。對此華為曾表示，下半年目標是至少達到60%以上。而最近，華為也正在為這一目標而努力。

4月2日，產(chǎn)業(yè)鏈給出消息稱(chēng)華為的海思將在今年超越聯(lián)發(fā)科，成為整個(gè)亞洲地區最大的IC設計企業(yè)。產(chǎn)業(yè)鏈強調，從今年開(kāi)始，華為正在刻意提高旗下海思處理器的使用比例，削減高通等供應商的份額，其最終目標是硬件中的重要芯片可以做到自給自足，全覆蓋手機、AI、服務(wù)器、路由器、電視等多個(gè)領(lǐng)域。

事實(shí)上，作為全球芯片采購量第三大的終端設備廠(chǎng)，在這樣的處境之下，華為確實(shí)不得不提高自給率。據Gartner的統計數據，華為的半導體芯片采購量在2018年增長(cháng)了45％，達到了210億美元，已經(jīng)成為全球第三大IC芯片買(mǎi)家，僅次于三星電子與蘋(píng)果。而隨著(zhù)業(yè)務(wù)量的持續增長(cháng)，華為的芯片需求量會(huì )出現更進(jìn)一步的增長(cháng)。

在需求量不斷增長(cháng)的背景下，華為決定提高自主芯片使用比例，這意味著(zhù)華為在芯片研發(fā)上的投入勢必會(huì )越來(lái)越多，統計數據預計其今年投入額要比去年提升20%左右。

作為華為芯片最大的出口業(yè)務(wù)——手機，其負責人余承東在接受采訪(fǎng)也表示，華為手機目標很簡(jiǎn)單，就是要超越三星、蘋(píng)果成為全球第一，而今年出貨量預計是2.5億臺，明年這個(gè)目標將達到3億臺，如果這些都完成的話(huà)，華為手機應該已經(jīng)是全球第一了。

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