高通華為恩仇錄
曾經(jīng)滄海難為水,城頭變幻大王旗。
本文轉載自微信公眾號:周天財經(jīng)(ID:techfinsight),作者:依萌,編輯:王復葉,鎂客網(wǎng)經(jīng)授權進(jìn)行轉載。
蘋(píng)果等不及了。
在華為和三星陸續推出自己的 5G 手機之后,曾堅定地拒絕「高通稅」的蘋(píng)果也按耐不住選擇了與高通和解,并一次性向高通支付專(zhuān)利授權費用。
受此消息影響,高通股價(jià)在兩天內暴漲近 40%,顯然,這樣的「真香」結局也是失去蘋(píng)果這個(gè)大用戶(hù)后,營(yíng)銷(xiāo)顯著(zhù)下降的高通求之不得的雙贏(yíng)結果。
而就在蘋(píng)果宣布和高通和解后不久,本來(lái)就慢了一拍的英特爾宣布放棄 5G 手機芯片的計劃,轉而開(kāi)發(fā)一些 5G 相關(guān)的基礎設施,至此,5G 的手機芯片大戰,已經(jīng)宣告形成了高通、華為兩超相爭的結局。
目前來(lái)看,在 5G 時(shí)代,華為和高通的競爭,將從芯片、技術(shù)專(zhuān)利乃至通訊標準全面打響。
城頭變幻大王旗,曾幾何時(shí),10 年前的高通與華為還處在合作的蜜月期,而兩家公司的「恩怨情仇」,要從上世紀末開(kāi)始說(shuō)起。
1、曾經(jīng)的挑戰者
就像所有的偉大最初都是從不起眼的凡中產(chǎn)生一樣,華為成立之初也僅僅是 1987 年深圳的一個(gè)不起眼的小代理商,靠著(zhù)代理銷(xiāo)售香港公司的用戶(hù)交換機過(guò)活。
同時(shí)期的美國,專(zhuān)注于衛星系統移動(dòng)通訊解決方案的公司高通也開(kāi)始聚集在未來(lái)爆發(fā)的力量。
坦白來(lái)說(shuō),如今的兩家通訊巨人,在那時(shí)還遠遠談不上針?shù)h相對,恰恰相反,他們都需要在各自的主營(yíng)業(yè)務(wù)領(lǐng)域扮演挑戰者的角色。
高通需要面對的,是怎樣依靠 CDMA 技術(shù)去對抗愛(ài)立信、諾基亞、西門(mén)子這些歷史悠久的網(wǎng)絡(luò )設備巨頭,乃至其背后遍及全球的 GSM 運營(yíng)商。
而華為,在依靠交換機小賺一筆后,還是需要在數據通信市場(chǎng)直面思科。1994 年時(shí)思科就擁有了超過(guò) 2000 名員工,年度財務(wù)收入逾 13 億美元,是華為的 20 倍,全球 80% 的數據通信產(chǎn)品市場(chǎng)都被思科占據。
這是兩場(chǎng)大衛與歌利亞的戰斗。有意思的是,兩家公司的思路異曲同工,都是緊緊抓住兩個(gè)重點(diǎn),研發(fā)與開(kāi)放。
與愛(ài)立信大包大攬的強硬風(fēng)格不同,高通從一開(kāi)始就知道把蛋糕做大的重要性,廠(chǎng)家只要拿錢(qián)就能買(mǎi)到高通的 CDMA 技術(shù)授權,開(kāi)門(mén)做生意。也許是天下苦愛(ài)立信久矣,高通在 90 年代初迅速團結起數百家企業(yè)。
在張利華的《華為研發(fā)》一書(shū)中記載到,為了吸引一些剛剛拿到無(wú)線(xiàn)牌照的小運營(yíng)商上 CDMA 系統,高通還推出了分期付款等靈活的經(jīng)營(yíng)模式,以降低其綜合建網(wǎng)成本。
盡管高通每年都在把銷(xiāo)售收入的四分之一投入研發(fā),不斷鞏固其在無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢。但不難看出,高通的強大從一開(kāi)始就不只是技術(shù)上的強大,而是其從服務(wù)、商業(yè)模式等多個(gè)角度都做出了巨大創(chuàng )新。
華為的特點(diǎn)也是研發(fā)上重投入,并且基于中國市場(chǎng)的特點(diǎn)快速響應客戶(hù)需求,猛擊思科全球一盤(pán)貨的標準化特點(diǎn)。
1996 年,任正非就豪擲一個(gè)億在北京上地科技園買(mǎi)了一棟六層寫(xiě)字樓,還花了 1 個(gè)億豪華裝修,華為北研所迅速成為城市地標,吸引了大量人才。要說(shuō)「大力出奇跡」,字節跳動(dòng)的張一鳴還需要向任總學(xué)習。
不過(guò),90 年代的華為還不知道,高通在 CDMA 上的高歌猛進(jìn),間接造成了 2001 年那次「華為的冬天」。
1996 年底,在高通的大力推動(dòng)下,全球的 CDMA 用戶(hù)已經(jīng)超過(guò) 100 萬(wàn)。中國政府也在 2000 年,決定引入高通的 CDMA 這項新技術(shù),就在這個(gè)門(mén)檻上,華為堅定地站在了和高通對立的 GSM 的陣營(yíng)中。2002 年,中國移動(dòng)開(kāi)始進(jìn)行 CDMA 項目的網(wǎng)絡(luò )建設,中興、TCL、三星、LG 等一派參賽者也早早排著(zhù)隊,在網(wǎng)絡(luò )設備和手機招標中獲利頗豐,華為直到 2001 年聯(lián)通 CDMA 招標已近才匆匆入場(chǎng),結果在 2001 年和 2002 年的兩期招標上均顆粒無(wú)收。
另一方面,在移動(dòng)設備的選擇上,華為也慢了歷史一步。在推動(dòng) CDMA 全球化的過(guò)程中,高通除了大力說(shuō)服手機廠(chǎng)商生產(chǎn)適配的設備,同時(shí)也在自己的工廠(chǎng)生產(chǎn) CDMA 手機。
1999 年,為了更好地專(zhuān)注于專(zhuān)利授權和半導體業(yè)務(wù),高通出售了自己的手機業(yè)務(wù)和系統設備業(yè)務(wù)。而此時(shí)的任正非,卻在國產(chǎn)手機量和銷(xiāo)量頻頻上漲時(shí),拍著(zhù)桌子說(shuō)「華為公司不做手機這個(gè)事,已早有定論!」
移動(dòng)時(shí)代的如期而至,讓在內外兼未穩固的華為嘗到了失敗的滋味。2002 年,華為自成立以來(lái)首次出現虧損,任正非終于轉變態(tài)度決定「拿出 10 個(gè)億來(lái)做手機」。這時(shí)的高通一定不會(huì )注意到,這個(gè)剛剛起步的民營(yíng)公司體內開(kāi)始聚集著(zhù)多大的能量。
2004 年,華為終端公司成立,距離在 2G CDMA 之爭中的失利已過(guò)去 4 年,苦苦等待國內 3G 牌照而未果的華為,決定直接投身于 3G 手機,進(jìn)入 PHS 小靈通手機和手機市場(chǎng)。
同時(shí),華為成立了全資子公司海思半導體,開(kāi)始更加系統地進(jìn)行芯片研發(fā)。盡管這些都是踩在高通那個(gè)早已走遠的巨人的腳印上,華為仍被落下很遠。
2005 年,華為獲得生產(chǎn)資質(zhì),但這時(shí)的華為只將生產(chǎn)的定制機直接銷(xiāo)售給運營(yíng)商,策略數年未變,手機也一直未能成為華為的主要業(yè)務(wù)。隨著(zhù)小靈通市場(chǎng)遭到淘汰,運營(yíng)商定制機的利潤越來(lái)越薄,華為面臨著(zhù)離消費者和市場(chǎng)越來(lái)越遠的困境。
另一方面華為在當時(shí)本該紅火的數據卡市場(chǎng)上也屢屢受挫。華為發(fā)現,高通提供給自己的基帶處理器經(jīng)常斷貨,而與自己競爭數據卡市場(chǎng)的中興并沒(méi)有這樣的情況。原來(lái)由于中興與高通早期的合作研發(fā)關(guān)系,在高通的發(fā)貨優(yōu)先級中,中興總是高于自己。
就像當年堅定入場(chǎng)路由器一樣,華為決定擼起袖子自己干,著(zhù)手研發(fā)自己的手機芯片解決方案,這成為了華為成為高通「威脅」的第一步。
2、變局起于芯片
2007 年,隨著(zhù)驍龍處理器的研發(fā)成功,高通開(kāi)始在半導體芯片業(yè)務(wù)上大放異彩,成為了世界首款安卓智能機 T-mobile G1 搭載的芯片。
隨后幾乎所有的智能手機大廠(chǎng)都選擇采用驍龍芯片,這讓高通成為高端智能機的標配。屆時(shí) iPhone 的問(wèn)世,將智能機時(shí)代開(kāi)啟,迫使運營(yíng)商網(wǎng)絡(luò )升級,這終于給了華為的 3G 通訊業(yè)務(wù)嶄露頭角的機會(huì )。用任正非的話(huà)說(shuō),是蘋(píng)果救了華為。
談到 iPhone,其實(shí)也和高通大有淵源,早在 2000 年,高通大公子保羅·雅各布博士專(zhuān)門(mén)去硅谷見(jiàn)喬布斯,以拉攏蘋(píng)果推動(dòng) CDMA 終端的多樣化。
據說(shuō)在等待喬布斯的空隙,保羅用膠布把自己的手機和 PDA(掌上電腦)綁在一起,對喬布斯說(shuō)「你應該做這個(gè)東西」,喬布斯回答,「這是我聽(tīng)過(guò)的最愚蠢的做法?!?/strong>
喬布斯嘴上說(shuō)不要,但在七年后,他把隨身聽(tīng)的音樂(lè )功能也揉了進(jìn)去,推出了 iPhone。
2009 年,華為終于在西班牙的「世界移動(dòng)通信大會(huì )」上首次展示了其首款安卓智能手機,以新人的姿態(tài)出現在高通早已玩轉的市場(chǎng)里。
這款 U8229,搭載的正是高通 7200 處理器,高通和華為這兩條若即若離的線(xiàn)也碰撞在一起。高通不知道的是,此時(shí)的海思也悄然推出第一款手機應用處理器,命名為 K3V1。
U8229 在 2010 年 300 萬(wàn)臺的銷(xiāo)量并不樂(lè )觀(guān),在眾星群起的智能手機市場(chǎng)中的份額甚至可以忽略不計。K3V1 也沒(méi)有經(jīng)受住市場(chǎng)的考驗,落后于當時(shí)主流芯片性能太多的它,還未上市便被市場(chǎng)淘汰了。倒是華為在市場(chǎng)逼迫下研發(fā)出的業(yè)界首款支持 TD-LTE 的基帶處理器得到了認可,成為了它在手機領(lǐng)域占有一席之地的開(kāi)始,也讓華為對高通壟斷地位的挑戰初露端倪。
華為與高通關(guān)系真正的轉變出現在 2011 年。此時(shí)的華為高管余承東強烈主張華為研發(fā)屬于自己的芯片,將自己與其他中國安卓手機區別開(kāi)。這種想法得到了其他高管的認可。于是,還在使用高通芯片的華為正式開(kāi)始了擺脫高通的旅程。
在華為屢屢嘗試、失敗、嘗試的過(guò)程中,高通仍在穩健地更新著(zhù)自己的產(chǎn)品。自 2007 年驍龍芯片發(fā)布以來(lái),高通幾乎每年都會(huì )更新 SoC,并保持著(zhù)自己在調制解調器上的顯著(zhù)優(yōu)勢。
代表著(zhù)智能手機處理器與基帶芯片產(chǎn)業(yè)前沿的高通,領(lǐng)先于同業(yè)競爭者數年,卻在 2012 年的年度報告中,首次將海思列入競爭對手的名單。盡管還處于研發(fā)試錯階段的華為仍在購買(mǎi)高通的產(chǎn)品,高通仍然看到了華為不可忽視的變化。
在高通有恃無(wú)恐的幾年中,在手機市場(chǎng)越做越大的華為,開(kāi)始投入越來(lái)越多的經(jīng)費與人力在科研中。
2009 年,華為的手機應用處理器業(yè)務(wù)轉到終端公司,芯片的開(kāi)發(fā)得以繼續。但華為只能用自己的手機作為自研芯片的小白鼠,讓市場(chǎng)來(lái)檢驗其研發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題,這使還未能穩定研發(fā)的華為飽受市場(chǎng)詬病。
直到 2013 年,華為旗艦機 P6 才搭載 K3V2 的改進(jìn)版,贏(yíng)得了一小塊市場(chǎng)。經(jīng)過(guò)華為的摸爬滾打,麒麟 920 集成應用處理器和寬帶處理器巴龍 720,在 2014 年應用在榮耀 6 上;三個(gè)月后,升級版的麒麟 925 也應用在了 Mate7 上。具有功耗低,GPU 性能大幅度提升,業(yè)界最高的指紋識別功能的麒麟 925 很快得到了市場(chǎng)的認可,大量的用戶(hù)開(kāi)始轉向了華為的陣營(yíng)。
最終創(chuàng )造了國產(chǎn)手機全球銷(xiāo)量超過(guò) 750 萬(wàn)臺記錄的 Mate7,讓華為在智能手機市場(chǎng)上占有了絕對的優(yōu)勢。
此時(shí)華為的銷(xiāo)量見(jiàn)漲對于高通而言不再是一個(gè)好消息,2014 年已有四分之一的華為手機搭載自己研發(fā)的芯片。盡管手機越買(mǎi)越多,屬于高通的那部分市場(chǎng)卻越壓越小。華為自研的芯片得到了階段性的進(jìn)展,這讓它掌握了研發(fā)進(jìn)度和上市節奏上的自主權,也在技術(shù)上徹底對高通造成了威脅。
自從 Mate7 為華為開(kāi)了個(gè)好頭之后,華為自研芯片的進(jìn)程像坐上了火箭。搭載海思麒麟芯片的華為 Mate、P 和榮耀系列的手機市場(chǎng)份額快速擴張,麒麟 960、970、980 等芯片的口碑迅速上揚,這徹底改變了國內消費者對國產(chǎn)手機的態(tài)度。終于成為芯片市場(chǎng)強力競爭者的海思的一位主管表示:「我們認為高通是我們的頭號競爭對手?!?/p>
3、決勝 5G
2017 年,在手機市場(chǎng)上屢獲佳績(jì)的華為,已有三分之二的手機搭載了自研芯片,對于高通而言,搭載海思芯片的華為手機占掉的是原本搭載自己芯片的安卓手機的市場(chǎng)份額,原本不起眼的用戶(hù)變成了和自己同分一塊蛋糕的對手,這讓高通感受到了極大的威脅。
盡管海思的營(yíng)收還不足以對高通造成威脅,但高通發(fā)言人仍拒絕對此做出評價(jià)。
很快,高通又秉著(zhù)一貫的作風(fēng),早早領(lǐng)先于市場(chǎng)地,在 2017 年發(fā)布了全球首款 5G 基帶芯片 X50,緊接著(zhù)又在 18 年末發(fā)布了 5G 芯片驍龍 855,仿佛向其他還未推出 5G 芯片的競爭者示威。
但隨后發(fā)布的華為 Mate X 搭載其自研的 5G 芯片巴龍 5000 一經(jīng)問(wèn)世,就與高通驍龍形成了 5G 芯片市場(chǎng)上爭鋒相對的局面。這標志著(zhù) 5G時(shí)代的華為,已經(jīng)從曾經(jīng)后起的下游手機廠(chǎng)商,變成了一個(gè)在芯片研發(fā)上具有強大競爭力的競爭者。
成為中國第一大芯片生產(chǎn)廠(chǎng)商的華為,在市場(chǎng)或是「友軍」的激勵下,一步一步成為了具有綜合生產(chǎn)研發(fā)能力的移動(dòng)通訊巨頭。
當蘋(píng)果不得不在 5G 芯片的選擇上作出妥協(xié)時(shí),華為擁有了更多選擇的權利。高通仍然在自己的路上走著(zhù),華為卻早已用驚人的速度趕超,早已不是當年那個(gè)趕不上 CDMA 的華為。
對手是最好的老師,華為的崛起歷史,就是一個(gè)追趕、超越、再追趕的故事。如今如果僅論市值,踩著(zhù)千億美元門(mén)檻的高通可能已經(jīng)落于華為下風(fēng)。但其在無(wú)線(xiàn)通訊領(lǐng)域近三十年的深厚沉淀,使其在 5G 時(shí)代仍然手握分量最重的一張門(mén)票。
這部「恩仇錄」未完待續。
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