蘋(píng)果與高通冰釋前嫌后，將在未來(lái)4年購買(mǎi)其5G基帶芯片

今年秋季的“iPhone 12”系列搭載高通X55應該沒(méi)有太大懸念。

在5G基帶芯片上，除了高通，華為、三星等頭部手機廠(chǎng)商也具備自研能力，蘋(píng)果也不例外。它通過(guò)買(mǎi)下Intel的基帶芯片部門(mén)在基帶芯片領(lǐng)域占有一席之地，但近期有消息透露，在近幾年蘋(píng)果仍將依賴(lài)第三方供應商。

據外媒報道，一份由美國國際貿易委員會(huì )（ITC）公布的文件揭示了蘋(píng)果和高通此前冰釋前嫌后所簽的供應協(xié)議部分內容，其中敏感的價(jià)格和硬件技術(shù)規格等細節被處理掉，但還是透露了不少有用的信息，也坐實(shí)了蘋(píng)果今年的5GiPhone將使用高通基帶的事實(shí)。

通過(guò)文件可以看出，蘋(píng)果至少要在未來(lái)4年購買(mǎi)高通的5G基帶芯片。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶芯片，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

當然，有外界猜測蘋(píng)果可以采取類(lèi)似三星的方式，即自研基帶芯片就緒后，部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分則依舊采購高通芯片。

目前，高通X55基帶芯片應用在了驍龍865 5G手機上，它支持2G~5G全球全網(wǎng)通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波頻段。我們從這份協(xié)議可以判斷，今年秋季的“iPhone 12”系列搭載它應該沒(méi)有太大懸念。

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