超70部手機支持驍龍865，驍龍XR2平臺、8cx 5G芯片組商用亮相，高通5G發(fā)布會(huì )大秀影響力

2020年，高通更多在談5G的商用與體驗。

二代VR芯片、今年商用在PC端5G芯片……在剛剛結束的發(fā)布會(huì )上，關(guān)于未來(lái)5G的想象，高通顯然已經(jīng)不再局限于手機。

因為疫情影響，MWC被迫取消，但是高通堅持要把原計劃在巴展上舉辦的新聞發(fā)布會(huì )如期推進(jìn)下去，于是這場(chǎng)以“What’s Next in 5G”為主題的發(fā)布會(huì )就在其總部圣地亞哥召開(kāi)并進(jìn)行了全球直播。

開(kāi)場(chǎng)，高通總裁阿蒙（Cristiano Amon）表達了對疫情的關(guān)懷，隨后他依次與合作廠(chǎng)商三星、Facebook、微軟等共同揭曉了高通5G產(chǎn)品在不同場(chǎng)景下的能力和最新應用，將更多目光聚焦在了5G的商用上。

驍龍XR2平臺、8cx 5G芯片組商用亮相，將釋放潛在市場(chǎng)

今天整場(chǎng)發(fā)布會(huì )的亮點(diǎn)，無(wú)疑會(huì )聚焦在這兩款“傳聞已久”的產(chǎn)品上：應用于VR/AR眼鏡中的第二代5G芯片平臺——驍龍XR2，與應用在A(yíng)RM PC端的5G芯片組——驍龍8cx。

這兩款產(chǎn)品的原型最早都出現于2018年，但一直以來(lái)，關(guān)于它們的信息是少之又少。在此次的發(fā)布會(huì )上，高通與廠(chǎng)商一起，介紹了更多關(guān)于兩款產(chǎn)品的技術(shù)和商用進(jìn)展消息。

驍龍XR2是高通為VR/AR硬件設計的，是去年12月高通發(fā)布的5G芯片組平臺?？傮w來(lái)說(shuō)，它是一個(gè)包括5G基帶和射頻系統的完整端到端解決方案，集合了驍龍X55 5G基帶和射頻平臺、60 GHz無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )、單眼2K*2K顯示分辨率、6DoF手勢追蹤、7個(gè)攝像頭和 Boundless XR（面向PC的無(wú)線(xiàn)XR）等能力。

與此前（2018年發(fā)布）的XR1相比，它在設計上做了大的改變，不僅僅支持5G網(wǎng)絡(luò )，也支持包括對跟蹤眼鏡、嘴唇、外部空間等多達7個(gè)攝像頭的處理和追蹤，同時(shí)其CPU和GPU性能提升了2倍、視頻帶寬提升了4倍、AI性能提升了11倍。

據阿蒙介紹，它可以提供給你真正需要的高質(zhì)量XR體驗，將用于無(wú)邊界XR設備（VR、AR、MR等）。

隨著(zhù)VR/AR的發(fā)展，有些產(chǎn)品如微軟HoloLens 2，已經(jīng)不再使用專(zhuān)有平臺，因此高通的驍龍芯片組平臺對他們來(lái)說(shuō)就是最好的選擇。

阿蒙表示，因基于XR2的產(chǎn)品設計更為復雜，所以暫時(shí)對客戶(hù)會(huì )繼續銷(xiāo)售XR1，“不過(guò)我們接下來(lái)幾個(gè)月也會(huì )向合作伙伴提供驍龍XR2，預計基于它設計的產(chǎn)品將很快上市”。

而關(guān)于驍龍8cx芯片組，高通在2018年推出它時(shí)是計劃將其設計為電腦中的4G芯片，但隨著(zhù)這兩年5G的發(fā)展和商用，高通直接將它改進(jìn)為5G芯片組，這也是聯(lián)想Project Limitless計劃中的一部分。

在2020年的CES上，聯(lián)想展示的Yoga 5G筆記本搭載的就是Snapdragon 8cx 5G芯片組平臺。在今天的演講中，高通一位公司高管用聯(lián)想的Yoga 5G筆記本電腦演示了Adobe Premiere Pro編輯存儲在云中的原始高分辨率視頻——通常這是工作站而不是筆記本電腦可以進(jìn)行的任務(wù)。

對此，微軟產(chǎn)品和解決方案總經(jīng)理Mark Linton在現場(chǎng)也表示，“隨著(zhù)5G的使用，我們將看到越來(lái)越快的運行速度和愈加強大的運行能力，而這也是增加PC客戶(hù)市場(chǎng)的機會(huì )。”

阿蒙：70多部智能手機搭載驍龍865，搭載X60的手機將于明年年初面世

為了提升5G芯片通信處理能力，幾日前（2月18日），高通發(fā)布了第三代5G基帶和射頻系統驍龍X60，同時(shí)還推出了ultraSAW射頻濾波器技術(shù)。這一次，阿蒙再次重點(diǎn)介紹了X60，并透露采用驍龍X60的第一批智能手機預計于2021年推出。

高通驍龍X60基于5納米工藝打造，支持Sub-6和mmWave之間的載波聚合，擁有最高7.5Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度。

值得指出的是，與原有的天線(xiàn)相比，X60的上下行峰值速率均提升雖然不多，但X60能夠將較慢的sub-6網(wǎng)絡(luò )與更快的毫米波頻譜聚合在一起，因此整體性能可以說(shuō)有了一個(gè)質(zhì)的飛躍。不過(guò)因為采用的5納米工藝設計，目前現有的代工廠(chǎng)產(chǎn)能尚無(wú)法滿(mǎn)足，因此預計商用會(huì )在明年。

高通還展示了其Wi-Fi 6E技術(shù)的進(jìn)展，Wi-Fi 6E（目前正在通過(guò)監管機構的批準）已證明，其傳輸速度比當前Wi-Fi帶寬快30％。

對于智能手機市場(chǎng)，阿蒙介紹，全球已有包括聯(lián)想、三星、OPPO、Vivo、小米等在內的70多部智能手機搭載了高通去年推出的驍龍865處理器。這也是高通強大生態(tài)的體現。

“就手機來(lái)說(shuō)，5G就像是連接處理器與手機、處理器與云之間的紐帶。未來(lái)App的開(kāi)發(fā)可以更加自由，因為有了5G，4K視頻流可以在短短幾秒上傳，我們也將會(huì )突破手機硬件配置的限制，內存不夠在云端運行即可。”

2020，5G比拼更注重商用

總體來(lái)看，整場(chǎng)發(fā)布會(huì )高通都沒(méi)有帶來(lái)創(chuàng )新的產(chǎn)品和技術(shù)，但它的目的很明顯，就是將注意力更多放在商用上。

據IHS Markit的最新報告，從經(jīng)濟效益上來(lái)看，到2035年，5G會(huì )為全球經(jīng)濟產(chǎn)出貢獻13.2萬(wàn)億美元，支持2200萬(wàn)工作崗位。這其中包括AR/VR、自動(dòng)駕駛、智能制造、醫療保健等諸多行業(yè)。

5G加持后，未來(lái)設備和行業(yè)會(huì )是什么樣，很難預測。但是無(wú)疑，高通正在通過(guò)提升5G產(chǎn)品的性能和自己的努力，在不斷推動(dòng)5G的規?；瘧?。

以即將大規模商用的5G筆記本電腦為例，高通在歐洲，中東、非洲和亞洲等各個(gè)地區的17個(gè)運營(yíng)商合作伙伴都將支持5G PC，而它也將在美國、中國、韓國、日本、澳大利亞等國家為客戶(hù)提供驍龍5G PC計算平臺。

阿蒙表示，未來(lái)高通將繼續改進(jìn)5G大規模MIMO OTA測試網(wǎng)絡(luò )、戶(hù)外mmWave OTA網(wǎng)絡(luò )測試、5G廣域技術(shù)、室內5G網(wǎng)絡(luò )定位、5G NR蜂窩到一切（C-V2X）等技術(shù)，持續為5G發(fā)展注入技術(shù)能力。

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