臺積電攜手博通開(kāi)發(fā)最新CoWoS平臺，沖擊封裝市場(chǎng)

通過(guò)合作，臺積電將與博通共同打造更加強大的CoWoS系統封裝平臺。

隨著(zhù)摩爾定律的失效，行業(yè)普遍認為先進(jìn)封裝可以改善芯片的整體性能變現，以延續半導體產(chǎn)業(yè)既有的發(fā)展走勢。因此，臺積電等代工廠(chǎng)也開(kāi)始將封裝技術(shù)融入到晶圓制造過(guò)程中，做更加徹底的系統級微縮。

3月3日，臺積電宣布與博通合作，一起強化CoWoS平臺，以?xún)?yōu)化晶圓級封裝技術(shù)，幫助進(jìn)一步提升芯片運算能力。

作為臺積電進(jìn)軍封裝業(yè)的關(guān)鍵技術(shù)，CoWoS主要就是將邏輯芯片和DRAM放在硅中介層（interposer）上，然后封裝在基板上。它能夠減掉處理器多達70%的厚度，并且能夠顯著(zhù)提高處理器性能。

據悉，最新一代CoWoS技術(shù)支持業(yè)界首創(chuàng )且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1700平方毫米。它能夠容納多個(gè)邏輯系統單芯片(SoC)、6個(gè)高頻寬存儲器（HBM）立方體，提供高達96GB的存儲器容量。它還提供每秒高達2.7兆位的頻寬，比臺積電2016年推出的技術(shù)速度提升2.7倍。

在這一次的合作中，博通將負責定義復雜的上層芯片、中介層、以及HBM結構，臺積電則是開(kāi)發(fā)堅實(shí)的生產(chǎn)制程來(lái)充分提升良率與效能，以滿(mǎn)足兩倍光罩尺寸仲介層帶來(lái)的特有挑戰。

此前雖然因成本超出預期而出現應用受限的情況，但對CoWoS的市場(chǎng)前景臺積電仍然十分樂(lè )觀(guān)。因為CoWoS具有支持更高存儲器容量與頻寬的優(yōu)勢，同時(shí)隨著(zhù)芯片性能的不斷提升，深度學(xué)習、5G網(wǎng)絡(luò )、數據中心等各種芯片設計都將是它施展拳腳的應用場(chǎng)景。

對此，博通ASIC產(chǎn)品部門(mén)工程VP Greg Dix表示，藉由雙方的合作，我們利用前所未有的運算能力、輸入/輸出、以及存儲器整合來(lái)驅動(dòng)創(chuàng )新，同時(shí)為包括人工智能、機器學(xué)習以及5G在內的創(chuàng )新產(chǎn)品鋪路。

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