Intel完成業(yè)界首個(gè)一體封裝光學(xué)以太網(wǎng)交換機，可有效降低功耗

Intel表示，該一體封裝技術(shù)最終將成為網(wǎng)絡(luò )帶寬擴展的必要支持性技術(shù)。

利用先進(jìn)封裝技術(shù)，Intel首次完成了硅光引擎與可編程以太網(wǎng)交換機的集成。

據悉，Intel近日宣布，通過(guò)整合Inte的硅光技術(shù)及旗下Barefoot Networks部門(mén)的可編程以太網(wǎng)交換機芯片技術(shù)，它已經(jīng)成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網(wǎng)交換機集成在一起。

其中，Barefoot Tofino 2以太網(wǎng)交換機具備高達12.8Tbps的吞吐量，支持其獨立交換機架構協(xié)議（PISA），用戶(hù)可使用開(kāi)源的P4語(yǔ)言對其編程；Intel硅光互連平臺采用1.6 Tbps光子引擎，在Intel硅光平臺上設計和制造，可提供四個(gè)400GBase-DR4接口。

隨著(zhù)超大規模數據中心的廣泛商用，企業(yè)對信息傳輸速度、帶寬、功耗等均有了更高的要求，這使得服務(wù)器端的芯片設計、制造與封裝均需要有所變革，因此原有的服務(wù)器市場(chǎng)也涌現出了諸多新機會(huì )。

此次，Intel通過(guò)先進(jìn)封裝來(lái)提高硬件的集成度，可以有效的降低大規模數據中心中交換機的能耗、提高傳輸速度，從而幫助用戶(hù)降低成本。

對此，Intel表示，一體封裝光學(xué)技術(shù)是采用硅光實(shí)現光學(xué)I/O的第一步，而在25Tbps及更高速率的交換機上，一體封裝光學(xué)器件的功耗、密度更具優(yōu)勢，它將成為未來(lái)網(wǎng)絡(luò )帶寬擴展十分必要的支持性技術(shù)。

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