谷歌“硬氣”！聯(lián)手三星，首款終端SoC芯片已流片

在貫穿AI、軟硬件三位一體上，谷歌可以說(shuō)穩中有進(jìn)。

谷歌造芯的能力有些強。

據報道，谷歌自研的SoC芯片，代號為“Whitechapel”，已經(jīng)于最近流片了。而兩年前，業(yè)界才傳出谷歌陸續挖相關(guān)人才的消息；一年前，谷歌才正式成立針對消費類(lèi)SoC的芯片測試團隊。

谷歌的硬件設計能力，由此可見(jiàn)一斑。

關(guān)于Whitechapel

據悉，Whitechapel是一款應用在終端設備中的SoC芯片，由谷歌和三星聯(lián)合開(kāi)發(fā)，并將采用三星5nm工藝來(lái)制造。

Axios的一份報告證實(shí)，Whitechapel將基于A(yíng)RM指令集，采用8核CPU設計，其硅片層面將集成谷歌的人工智能、語(yǔ)音喚醒等技術(shù)。

值得一提的是，谷歌所造芯片的最大特點(diǎn)就是，它一直致力于針對應用來(lái)優(yōu)化芯片，使其能夠更好地支持谷歌的AI算法，比如通過(guò)芯片設計來(lái)提升谷歌助手的交互體驗和長(cháng)時(shí)間保持激活的能力。

有消息透露，目前谷歌已經(jīng)拿到了第一批芯片樣品。

而何時(shí)應用？谷歌表示，該處理器技術(shù)已經(jīng)取得了重大進(jìn)展，明年就可能應用在下一代谷歌手機上，未來(lái)也將應用在Chromebook筆記本上。

谷歌芯的幾大“亮點(diǎn)”

這不是谷歌的第一顆芯片，但這一次的Whitechapel依然延續了谷歌設計芯片的精神。

首先，將自身強大的算法處理能力集成到硅層面，Whitechapel不是谷歌的第一次嘗試。

此前在推出Pixel 2和Pixel 2 XL時(shí)，谷歌在主處理器旁邊增加的Pixel Visual Core就是它這一設計思路的典型實(shí)踐。

當時(shí)，谷歌是這樣解釋的。為了提升圖像處理能力，它認為通過(guò)二級芯片設計，不僅可以獲得比應用處理器快上5倍的HDR+圖像的編譯速度，還能收獲比原有設計更低的功耗（約1/10）。

不難發(fā)現，谷歌選擇這樣的設計，其中最關(guān)鍵的原因就是，要將自家關(guān)鍵的圖像處理算法能力（如基于場(chǎng)景的自動(dòng)圖像調整能力等）與芯片設計結合在一起，并給出一個(gè)最優(yōu)的軟硬件方案。

其實(shí)將AI算法與專(zhuān)用芯片有效結合，以更高效執行任務(wù)的設計，并不是智能手機領(lǐng)域的新概念。高通就是這一理念的最高推崇者，尤其是專(zhuān)用圖像信號處理器（ISP）和數字信號處理器（DSP）組件，它已經(jīng)在這個(gè)方向上研究和推動(dòng)了好幾代，并已經(jīng)利用AI實(shí)現了更高效的芯片級圖像和數字處理。尤其是在未來(lái)5G手機SoC設計上，高通提出的1億像素點(diǎn)設計，大致就是源于此。

但是不得不指出，因高通不直接做C端應用算法，其與谷歌在踐行這一理念上還是有差別的。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，谷歌希望做的，相對高通，會(huì )更為徹底。

仍以Pixel Visual Core的設計來(lái)看，它由8個(gè)IPU核心組成，其中每一個(gè)核心包括512個(gè)算術(shù)邏輯單元（ALU），這樣的設計就明顯適用于執行大規模數學(xué)運算的應用，而若非谷歌有與之匹配的編譯器、Halide乃至TensorFlow等強大的軟件開(kāi)發(fā)和應用算法，這一設計其實(shí)是沒(méi)有太大用處的。

由此可以看出，谷歌的芯片設計與軟件應用的聯(lián)系更為緊密，也比高通的設計更為徹底。

其次，谷歌設計芯片還講究創(chuàng )新。

作為一家軟件算法公司，谷歌的硬件能力第一次被大眾熟知，是其TPU的發(fā)布。

在整個(gè)行業(yè)內，可以說(shuō)無(wú)人不認可TPU芯片設計對于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )芯片，尤其是推理芯片設計領(lǐng)域的劃時(shí)代意義。谷歌在硬件設計上的創(chuàng )新能力也在那一刻顯露。

這一次，由透露出的消息——Whitechapel可以應用在手機和電腦端，我們也不難感受出谷歌的創(chuàng )新想法。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，一直以來(lái)在消費電子領(lǐng)域，PC和手機因市場(chǎng)定位不同，采用的核心處理器芯片是不同的。另外，功耗和性能不可調和的矛盾，使統一兩者核心處理器成為一項不可能完成的任務(wù)。

這一次，谷歌想要通過(guò)一款芯片來(lái)貫穿其旗下的兩款硬件產(chǎn)品，其在架構或者其他層面的創(chuàng )新是難免的，也確實(shí)還是蠻讓人期待的。

谷歌的造芯速度

最后，不得不提的是，谷歌的造芯速度確實(shí)大有甩開(kāi)亞馬遜、Facebook幾條街的節奏。

其實(shí)，基于軟件生態(tài)需求造芯，不僅僅是谷歌一家，亞馬遜、Facebook都有做過(guò)這樣的嘗試，但是目前看來(lái)，也只有谷歌的芯片有著(zhù)持續的消息和影響力。

一直以來(lái)，谷歌的SoC項目是一個(gè)公開(kāi)的秘密，但谷歌未曾透露過(guò)該項目。直到去年2月份，我們才看到谷歌正式發(fā)布大規模招聘消息，在印度的班加羅爾搭建名為“gChips”的SoC芯片團隊，它在消費類(lèi)SoC的設計計劃也可以說(shuō)正式實(shí)錘。

當時(shí)路透社分析，谷歌招募的團隊可能是測試團隊。最近其SoC芯片流片的消息傳了出來(lái)，路透社的猜測也得到了證實(shí)。

其實(shí)為了進(jìn)軍消費級市場(chǎng)，此前的谷歌就一直在人才招聘上動(dòng)作不斷。從2017年末開(kāi)始，谷歌已經(jīng)陸續從蘋(píng)果等公司的芯片部門(mén)挖角了數位“大牛”，其中包括來(lái)自蘋(píng)果的John Bruno、Manu Gulati、Wonjae Choi和Tayo Fadelu，以及來(lái)自高通的Mainak Biswas、Vinod Chamarty和Shamik Ganguly等人。值得一提的是，John Bruno曾是蘋(píng)果A系列處理器著(zhù)名的研發(fā)工程師。

作為一家軟件公司，在兩三年內就不聲不響就打造出全新領(lǐng)域的芯片，谷歌的芯片設計能力還是很讓人驚艷的。

不難猜測，谷歌自己做芯片，它是想打造自己的生態(tài)，通過(guò)硬件充分釋放軟件的效能。

在此前的發(fā)布會(huì )上，皮猜就強調谷歌還需深入得硬下去：“谷歌從來(lái)不是為硬件而硬件，背后的邏輯在于A(yíng)I、軟硬件三位一體，真正解決問(wèn)題要靠人工智能+軟件+硬件（AI+Software+Hardware）。”

現在看來(lái)，谷歌確實(shí)在穩中有進(jìn)地踐行這一點(diǎn)。

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