美國法院禁止華大智造在美銷(xiāo)售基因測序產(chǎn)品；Zoom稱(chēng)免費用戶(hù)也將獲得端到端加密服務(wù)

華大智造回應稱(chēng)，此次判決結果將不影響公司馳援疫情（自動(dòng)化提取設備及試劑）的在美業(yè)務(wù)。

1.Zoom稱(chēng)免費用戶(hù)也將獲得端到端加密服務(wù)

當地時(shí)間周三，Zoom公司宣布，將從下個(gè)月的測試版開(kāi)始，允許其視頻會(huì )議軟件的用戶(hù)啟用端到端加密通話(huà)，該功能也不會(huì )僅限于付費企業(yè)用戶(hù)（之前計劃只面向付費用戶(hù)）。

具體如何使用，Zoom表示，它將同時(shí)面向免費和付費用戶(hù)提供一個(gè)切換開(kāi)關(guān)，任何呼叫管理員都可以打開(kāi)或禁用，無(wú)論是簡(jiǎn)單用戶(hù)間會(huì )話(huà)還是電話(huà)會(huì )議均可使用。

2.高通公司宣布推出RB5機器人平臺，提供功能強大的SBC

今天，高通公司宣布對其機器人平臺進(jìn)行更新，將老舊基于驍龍845SoC的RB3平臺升級為基于較新驍龍865 SoC的RB5平臺。

RB5平臺的設計有載板和系統模塊板兩種形式。SOM包含實(shí)際的SoC以及核心元件，如RAM、NAND存儲芯片、為SoC供電的PMIC和電路板元件，以及Wi-Fi/BT模塊。該模塊位于載板上，在本例中，高通機器人RB5載板具有大量的連接性，支持4x HDMI輸出、通過(guò)SDIO的SD卡插槽、USB 3.1集線(xiàn)器、USB-C連接器、千兆以太網(wǎng)、用于連接顯示器和攝像頭的DSI和CSI連接器，以及各種其他通用I/O。我們還看到包含兩個(gè)通道的PCIe。

高通的目標是在快速增長(cháng)的行業(yè)中獲得市場(chǎng)份額，預計到2025年該行業(yè)的市場(chǎng)份額將達到1700億美元。對于用戶(hù)來(lái)說(shuō)，更有趣的可能是RB5作為ARM單板計算機平臺的潛力，因為這里加入了最新的芯片，對于基于RB5平臺和驍龍865衍生的"QRB5165 “芯片組的設計來(lái)說(shuō)，應該是一個(gè)顯著(zhù)的優(yōu)勢。

3.GE將利用3D打印技術(shù)制造更高的風(fēng)力渦輪機

據報道，GE宣布，它正在開(kāi)發(fā)摩天大樓大小的風(fēng)力渦輪機，并采用大規模的3D打印底座。該集團計劃與建筑行業(yè)的合作伙伴合作，生產(chǎn)一種打印機和材料，最終可以部署到世界各地。

更高的渦輪機可以利用高海拔地區的強風(fēng)，結構支持更大的葉片，產(chǎn)生更大的功率。但是，建造更大的渦輪機使得將其組裝起來(lái)所需的部件運輸成為物流噩夢(mèng)。通用電氣希望能夠3D打印出渦輪機的底座，無(wú)論他們想把它放在哪里，這樣他們就不需要拖著(zhù)這么大塊的混凝土或鋼鐵了。該公司表示，其陸上渦輪機最高可達200米，比西雅圖太空針塔還高，比目前美國風(fēng)力渦輪機的平均高度高出一倍多。

4.美國法院禁止華大智造在美銷(xiāo)售基因測序產(chǎn)品

近日，美國聯(lián)邦法院下達初步禁令：禁止華大基因及其子公司（包括華大智造MGI）在美國分銷(xiāo)和推廣其基因測序平臺。

同時(shí)，Illumina公司還指控華大基因樣品制備試劑侵犯了Illumina專(zhuān)利。涉及到這項指控的基因測序儀包括華大智造MGISEQ-T7、DNBSEQ-G400（之前的MGISEQ-2000）、DNBSEQ-G50、BGISEQ-500和BGISEQ-50。

6月13日，美國加州北區法院法官William Orrick批準了Illumina的指控，并稱(chēng)華大基因旗下使用標準MPS測序和CoolMPS化學(xué)測序技術(shù)的基因測序儀都將被禁止推廣和銷(xiāo)售。

對于這項指控，6月17日華大智造對外發(fā)表《關(guān)于美國法院初步判決結果的聲明》，稱(chēng)華大制造尊重美國法院針對Illumina公司提出臨時(shí)禁令的初步判決結果，但我們不同意這一裁決，并考慮進(jìn)行上訴以維護自身權益。同時(shí)，此次判決結果將不影響華大智造馳援疫情（自動(dòng)化提取設備及試劑）的在美業(yè)務(wù)，更不影響華大智造在美國以外地區的業(yè)務(wù)開(kāi)展。

5.中興通訊：已量產(chǎn)7nm芯片，正技術(shù)導入5nm

最近，中興透露，公司具備芯片設計和開(kāi)發(fā)能力，7nm芯片已經(jīng)規模量產(chǎn)，并在全球5G規模部署中實(shí)現了商用，5nm芯片則正在技術(shù)導入。

中興執行副總裁、首席運營(yíng)官謝峻石表示，在重要的芯片供應中，中興在芯片研發(fā)設計能力上是全流程覆蓋的。最早架構設計、仿真、前端設計、后端物理實(shí)現、封測設計、封裝測試和相應芯片未來(lái)失效分析等，全生命周期都可以實(shí)現研發(fā)設計。這是行業(yè)中絕對領(lǐng)先的地位。

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