今天的AMD有點(diǎn)忙！發(fā)布全新Zen 3架構處理器、300億美元洽購賽靈思

算上之前英偉達收購Arm，半導體行業(yè)再次進(jìn)入了整合的浪潮。

今天，關(guān)于A(yíng)MD的勁爆新聞比較多。

首先，AMD正式揭曉了全新的Zen 3 CPU架構，并且帶來(lái)了最新一代銳龍5000系列桌面處理器。優(yōu)秀的性能以及出色的規格讓消費者再一次直呼：AMD YES!

與此同時(shí)，有傳聞AMD正就收購賽靈思舉行高級談判。一旦收購完成，AMD將在與其他半導體巨頭的競爭中搶占一塊重要市場(chǎng)。

不論是新生代巨頭英偉達，還是習慣了擠牙膏的英特爾，這一次真真切切感受到來(lái)自AMD的壓力。

全新的架構，最強的游戲處理器

該來(lái)的還是來(lái)了，等等黨沒(méi)白等。從官方給出的對比數據來(lái)看，全新一代銳龍5000系列處理器比Intel的十代產(chǎn)品強太多：

銳龍9 5900X對比i9-10900K，單線(xiàn)程高出13％，多線(xiàn)程高出23％，1080p下游戲性能高出3％。

銳龍7 5800X對比i7-10700K，單線(xiàn)程高出9％，多線(xiàn)程高出11％，1080p游戲性能持平。

銳龍5 5600X對比i5-10600K，單線(xiàn)程高出19％，多線(xiàn)程高出20％，1080p游戲性能高出13％。

其中，銳龍9 5900X處理器更是被AMD夸贊為“世界上最好的游戲CPU”——此前這個(gè)稱(chēng)號，一直掌握在英特爾手里。

這次一共發(fā)布了4款CPU，分別是Ryzen9 5950X、Ryzen9 5900X、Ryzen7 5800X和Ryzen5 5600X。由于A(yíng)MD在今年1月的CES上推出銳龍4000系列筆記本平臺APU處理器，為了方便消費者識別并搜索，這次Zen 3架構處理器系列直接被命名為5000系列。

四款產(chǎn)品中，旗艦處理器為銳龍9 5950X，和銳龍9 3950X一樣，都是雙CCD模塊、16核心32線(xiàn)程、8MB二級緩存、64MB三級緩存，其中三級緩存從四塊16MB變成了兩塊32MB，分別由8個(gè)核心共享，最高加速頻率從4.7GHz來(lái)到了4.9GHz，基礎頻率則為3.4GHz。

然而，熱設計功耗仍然保持在105W，跟上一代產(chǎn)品完全不變。

根據官方數據，銳龍9 5950X相比于銳龍9 3950X內容創(chuàng )作性能提升可達27％、游戲性能提升可達29％，相比于i9-10900K創(chuàng )作性能高出最多59％，游戲性能高出最多11％。

而次旗艦產(chǎn)品銳龍9 5900則擁有12核24線(xiàn)程，基準頻率3.7GHz，最高Boost頻率可達4.8GHz，共70MB L2+L3緩存。

官方公布的數據顯示，銳龍9 5900X的CineBench R20單線(xiàn)程得分高達631，這是桌面處理器首次突破600分，單核性能超越i9-10900K，在CBR20測試中比 intel 高了 16%。

相比起銳龍9 3900XT，游戲性能平均有26%的提升。相比i9-10900K也有21%的提升。

單核性能的提升，得益于全新的Zen 3架構。每時(shí)鐘周期指令數（IPC）比上代產(chǎn)品顯著(zhù)提高了19%，彌補了歷代AMD和Intel的差距，單核性能的提升，自然大大提高了游戲和內容創(chuàng )作性能。

Zen 3——“從頭到尾的重新設計”

Zen 3是Zen、Zen+、Zen 2之后的第三代新架構，而銳龍5000系列也是繼銳龍1000、銳龍2000、銳龍3000系列之后的全新一代處理器。

眾所周知，Zen 2架構采用臺積電7nm工藝，但總有人說(shuō)AMD干不過(guò)14nm的Intel。這主要因為，決定CPU性能的是微架構，半導體工藝主要影響功耗頻率。

這一次，Zen 3架構繼續搭配臺積電7nm工藝，但重新調整了CCX與核心布局、緩存體系，再一次顯著(zhù)提升了IPC，而加速頻率也得以繼續提升。

上一代Zen 2架構采用了一個(gè)CCX具備4個(gè)核心的設計，而兩個(gè)CCX組成一個(gè)CCD，一顆AM4接口的第三代銳龍處理器最多具備兩個(gè)CCD從而組成16核心。這樣的設計雖說(shuō)相比之前的Zen+架構效率更高，也更方便擴展核心數量，但是一個(gè)CCD里的兩個(gè)CCX不能直接共享三級高速緩存。

這次Zen 3全新設計的CCX包含了8個(gè)核心，8個(gè)核心完全共享32MB三級緩存，Zen 3的三級緩存訪(fǎng)問(wèn)速度高達Zen 2的兩倍，每個(gè)核的緩存從16MB增加到32MB，使得延遲大大降低。同時(shí)，每個(gè)CCD小芯片仍是8核心，而內部包含的CCX模塊從兩個(gè)變?yōu)橐粋€(gè)。

從AMD官方數據可以得知，在同樣的4GHz固定頻率、8核心配置下，綜合25個(gè)應用負載測試結果，Zen 3架構的IPC相比于Zen 2提升了至少19％！

所以，Zen 3能實(shí)現如此高的能效比提升，主要還是歸功于架構的升級。如此累積下來(lái)，Zen 3架構的同頻性能相比于當年的推土機，已經(jīng)翻了一番還要多，對比初代Zen架構也提升了大約37％。

可以說(shuō)，Zen 3架構從里到外每個(gè)模塊都是重新設計的，也是Zen架構誕生以來(lái)變化最大的一次。

收購賽靈思，目標Intel

今年第二季度， AMD 營(yíng)收增長(cháng) 26%，達到 19.3 億美元。按照行業(yè)分析公司 Mercury 的數據，AMD 已經(jīng)在 PC 的 CPU 市場(chǎng)拿到了 20% 的份額，創(chuàng )下了過(guò)去十多年來(lái)的最好局面。股價(jià)的上漲得益于優(yōu)秀的產(chǎn)品，也有一部分原因是受到疫情的影響，引發(fā)了對使用AMD芯片的PC、游戲機和其他設備的需求，也推動(dòng)了相關(guān)芯片需求的激增。

據華爾街日報援引知情人士的消息稱(chēng)，目前AMD正就收購FPGA芯片制造商賽靈思進(jìn)行深入談判，這筆交易的價(jià)值可能超過(guò)300億美元。由于疫情和貿易摩擦的影響，2020年全球半導體行業(yè)并購的浪潮開(kāi)始回落，但ADI宣布Maxim以及英偉達宣布Arm的消息再次讓半導體行業(yè)掀起了浪花。

賽靈思是一家位于美國的可編程邏輯器件生產(chǎn)商。該公司發(fā)明了現場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）的微芯片，可以在生產(chǎn)后重新編程，能夠加快人工智能和5G電信基站等任務(wù)的速度，因此成為該領(lǐng)域的龍頭公司。雖然 FPGA 市場(chǎng)本身規模不大，但卻是通往 5G 通信、數據中心、無(wú)人駕駛、國防等諸多千億美元級別市場(chǎng)的鑰匙。

至于為什么AMD要突然收購賽靈思？有外媒分析，英特爾市場(chǎng)份額的不斷提升、英偉達收購Arm等消息，也影響著(zhù)AMD進(jìn)一步布局的決策。最直接目的就是增強自己在數據中心領(lǐng)域的核心競爭力，進(jìn)一步從英特爾手中競爭市場(chǎng)份額，也是為了應對來(lái)自英偉達的突襲威脅。

據悉，英特爾是FPGA市場(chǎng)的另一主要參與者，英特爾在2015年收購Altera建立了該領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。而英偉達連續兩筆大手筆收購的目標都是數據中心市場(chǎng)，這不僅直接沖擊到市場(chǎng)領(lǐng)頭羊英特爾，也給新生力量 AMD 敲響了警鐘。英偉達有強大的 GPU研發(fā)能力，先是因為網(wǎng)絡(luò )傳輸技術(shù)買(mǎi)了邁絡(luò )思，然后又為了 CPU 買(mǎi)了 Arm。如果能完成收購 Arm 的交易，英偉達就完成了在數據中心領(lǐng)域三位一體的布局，具備了在未來(lái)挑戰英特爾的實(shí)力。

這自然不是AMD希望看到的結局。

有業(yè)內人士分析，AMD收購賽靈思是符合邏輯的，CPU、GPU和FPGA三者能力相加是芯片的未來(lái)。很顯然，異構計算會(huì )成為未來(lái)數據中心處理器的主流。在這方面，英偉達和 AMD 都有著(zhù)相同的戰略思路。

知情人士稱(chēng)，兩家公司最快可能在下周達成一項協(xié)議。不過(guò)，一些知情人士則表示，考慮到雙方談判在重啟之前就已經(jīng)陷入僵局，所以雙方的交易談判也可能會(huì )告吹。

AMD最終能否如愿以?xún)數啬孟沦愳`思，為全球半導體行業(yè)帶來(lái)新的競爭格局，現在來(lái)看還有很大的挑戰。

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