高通曝光兩款新研芯片，將在中端芯片市場(chǎng)迎戰三星和聯(lián)發(fā)科

采用5nm EUV工藝，搭載A78核心以及1＋3＋4 架構。

日前，高通被曝光正在研發(fā)兩款中端芯片，代號分別為Yupik和Shima。

在中端芯片市場(chǎng)的爭奪上，三星已率先和vivo聯(lián)合發(fā)布中高端芯片Exynos1080，該芯片采用5nm工藝制程，CPU為Cortex-A78、而GPU為Mali-G78，同時(shí)兼顧了高性能和低功耗的特性。

隨后，聯(lián)發(fā)科也曝光了中端芯片MT6893，不過(guò)該芯片并沒(méi)有采用5nm工藝，而是7nm改良版的6nm工藝，并且搭載A78大核。此外，該處理器的頻率比高通本月發(fā)布的旗艦芯片驍龍888還要高。

兩大競爭對象先后推出了旗下的中端GPU芯片，但高通卻沒(méi)能在本月初驍龍888的發(fā)布會(huì )上如期發(fā)布備受關(guān)注的的驍龍7系。

有媒體推測，這可能是因為三星和聯(lián)發(fā)科此前推出的中端芯片競爭力太強，讓高通不得不再次修改驍龍775，優(yōu)化其性能，導致其發(fā)布延期。

從此次曝光的圖片看，為了保持競爭力，高通在這次曝光的中端芯片上下了大功夫。

其中，Shima采用了三星的5nm EUV制造工藝，并且采用了1+3+4的三叢集架構，A78+A55架構，頻率為2.70GHz+2.36GHz+1.80GHz，GPU為Adreno 660，這與驍龍888 5G相同。

在整體性能上，對標自家的旗艦芯片驍龍865也不遑多讓。

雖然高通在發(fā)布上失了先機，但憑著(zhù)自身過(guò)硬的實(shí)力，在中端芯片市場(chǎng)爭奪中后來(lái)居上也不無(wú)可能。

有消息稱(chēng)，此次高通曝光的中端芯片會(huì )用于小米旗下的Redmi K40，而Redmi K40Pro將搭載驍龍888，將于明年一季度發(fā)布。

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