傳蘋(píng)果成為今年5nm芯片第一大客戶(hù)，高通排名第二，三星僅占5%

蘋(píng)果A15將采用5nm+工藝，搭載驍龍X60基帶。

據外網(wǎng)最新消息，蘋(píng)果將占據2021年5nm芯片一半以上的份額，高通排名第二，而三星公司僅占總份額的5%。

Counterpoint Research報告指出，2020年對芯片制造商來(lái)說(shuō)是個(gè)好年頭，2021 年亦是如此。

在去年第四季度美國向華為下達了芯片禁令后，蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD等廠(chǎng)商為搶奪華為市場(chǎng)份額，紛紛向臺積電大幅追加7nm和5nm制程的訂單。這些與半導體行業(yè)相關(guān)的企業(yè)都在2020年實(shí)現了高于預期的收入增長(cháng)。

數據統計，2020年全年，晶圓代工行業(yè)收入達到約820億美元，同比增長(cháng)23%。而伴隨全球大多數半導體行業(yè)的代工廠(chǎng)產(chǎn)能收緊，預計這一增長(cháng)趨勢將在2021年放緩，預測同比增長(cháng)12%，總收入達到920億美元。

Counterpoint表示：“根據我們的估計，2021年5nm的晶圓出貨量將占全球晶圓代工行業(yè)12英寸晶圓的5%，高于2020年時(shí)不到1%的比例。其中蘋(píng)果是今年5nm工藝的第一大客戶(hù)（訂單全部給臺積電），這些5nm芯片將用于iPhone（A14/A15）和其他新發(fā)布的蘋(píng)果產(chǎn)品。”

從全年的訂單來(lái)看，蘋(píng)果將繼續作為5nm芯片的第一大客戶(hù)，而高通將成為5nm芯片的第二大客戶(hù)。

由于iPhone 13系列可能采用其驍龍X60調制解調器，蘋(píng)果在很大程度上影響了高通的5nm芯片份額，高通將有望占據5nm芯片總產(chǎn)量的25%。但高通并不會(huì )長(cháng)期受益于來(lái)自蘋(píng)果的訂單。

有消息稱(chēng)，蘋(píng)果內部正在開(kāi)發(fā)自己的調制解調器，并且已經(jīng)取得了初步成果，屆時(shí)蘋(píng)果可能將縮減和高通簽訂的訂單規模。

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