傳比亞迪半導體與華為合作開(kāi)發(fā)麒麟芯片

此時(shí)正值國際汽車(chē)行業(yè)“芯片缺芯”的背景下，比亞迪加快了上市腳步。

有行業(yè)消息稱(chēng)，比亞迪和華為已經(jīng)開(kāi)始合作研發(fā)麒麟芯片，并預計在不久后便會(huì )有新的突破。目前該款麒麟芯片并未透露出未來(lái)搭載的終端，猜測很可能是車(chē)機系統。

事實(shí)上早在去年6月份，就有消息稱(chēng)比亞迪與華為已經(jīng)簽訂合作協(xié)議，準備打造車(chē)規級的麒麟芯片，其首款產(chǎn)品為麒麟710A。在此之前，麒麟710A由中芯國際代工并量產(chǎn)，采用14nm制程工藝。當比亞迪能實(shí)現該芯片的生產(chǎn)，那么該芯片就將從設計、代工到封測等環(huán)節都實(shí)現自主可控。

去年12月30日，比亞迪公司董事會(huì )發(fā)布公告稱(chēng)，同意控股子公司比亞迪半導體股份有限公司籌劃分拆上市，這次分拆計劃是為了更好地整合資源，擴大半導體業(yè)務(wù)規模。本月20日，深圳證監局官網(wǎng)消息顯示，比亞迪半導體擬首次公開(kāi)發(fā)行股票并在境內證券交易所上市，已接受中金公司IPO輔導，并于近日在深圳證監局完成輔導備案。

資料顯示，比亞迪半導體成立于2004年10月15日，如今已成為國內自主可控的車(chē)規級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）頭部廠(chǎng)商。比亞迪希望依托比亞迪半導體在車(chē)規級半導體領(lǐng)域的積累及應用，逐步實(shí)現其他車(chē)規級核心半導體的國產(chǎn)替代。

而此時(shí)正值國際汽車(chē)行業(yè)“芯片缺芯”的背景下，比亞迪半導體上市的腳步也正在加快自年初起，國際IGBT大廠(chǎng)均受疫情影響，產(chǎn)能供應不足的問(wèn)題持續存在，業(yè)內甚至一度傳出IGBT供貨周期延長(cháng)至52周。這也給比亞迪半導體等國內IGBT廠(chǎng)商提供了機會(huì )。

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