三星曝光新款Exynos芯片組，將對標蘋(píng)果A14 Bionic

三星可能會(huì )在2021年第一季度或第二季度宣布該款芯片組。

據韓國社區網(wǎng)站Clien發(fā)布的一則傳聞稱(chēng)，目前三星正在開(kāi)發(fā)一款新的Exynos芯片組，該芯片組目標達到蘋(píng)果A14 Bionic的性能。

作為蘋(píng)果目前最新款旗艦的A14 Bionic，采用了5nm芯片工藝，擁有118億個(gè)晶體管。采用4核GPU，搭載了全新16核Neural Engine，曾被媒體冠以“地表最強”之名。

而作為三星最新5G旗艦SoC的Exynos 2100，在性能上和A14 Bionic仍存在較大差距。

因此，三星今年決定采用AMD的專(zhuān)業(yè)技術(shù)來(lái)優(yōu)化下一代芯片組的性能和效率，向A14最強的地位發(fā)起沖擊。

目前，已經(jīng)有這款Exynos新一代芯片組和A14 Bionic的數據對比流出：

根據曝光的數據來(lái)看，新芯片初期的屏下GFXBench數據非常出色，甚至超過(guò)了A14 Bionic的數據，在早期性能測試中輕松擊敗蘋(píng)果的A14 Bionic。

但考慮到該結果可能是SoC在理想環(huán)境中運行所得到的理論數據，與實(shí)際值存在一定偏差。要想擊敗蘋(píng)果A14 Bionic，三星和AMD在如何降低功耗上，還要再下一番苦功夫。

據業(yè)內人士透露，三星可能會(huì )在2021年第一季度或第二季度宣布采用AMD GPU的新旗艦Exynos芯片組。

值得一提的是，如果三星計劃稍晚一點(diǎn)公布新的Exynos旗艦SoC，那么它可以繼續使用AMD的專(zhuān)業(yè)知識來(lái)優(yōu)化該芯片組的功耗和散熱，芯片組的性能目標還能進(jìn)一步提高。

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