“美國半導體聯(lián)盟”成立之后，中國芯片行業(yè)如何實(shí)現跨越？

不得不承認，當下正是國產(chǎn)芯片“最好的時(shí)代”。

本月初，美國拉攏全球64家半導體產(chǎn)業(yè)鏈知名企業(yè)成立“美國半導體聯(lián)盟”，這其中包括中國臺灣地區的臺積電等企業(yè)，而大陸半導體企業(yè)全部被排除在外。顯然，美國希望在半導體行業(yè)成立一個(gè)圍堵中國企業(yè)的聯(lián)盟。

在大局勢面前，華為海思再次做出了表率。

有數據表明，華為在上月22日申請注冊全新“麒麟處理器”商標，國際分類(lèi)為“9類(lèi)科學(xué)儀器”，目前狀態(tài)為“注冊申請中”。

而該芯片極有可能是華為內部研發(fā)的3nm工藝手機芯片，命名為麒麟9010，有望在今年完成芯片設計。如果該芯片能順利生產(chǎn)，將再次確立華為在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先定位。

正如華為創(chuàng )始人任正非所說(shuō)的那樣：中國的芯片設計能力已經(jīng)步入世界領(lǐng)先水平，這一環(huán)節上的突破，讓中國半導體的競爭力大大提升。

國外壟斷依然存在

一直以來(lái)，芯片國產(chǎn)化都是避不開(kāi)的話(huà)題。

從中興事件，到華為被全面封殺，都直接體現出當下中國半導體行業(yè)的最真實(shí)處境——快速且畸形地發(fā)展。

在設計與封測方面，國內企業(yè)已經(jīng)達到了國際領(lǐng)先的水平，但是其他方面，包括晶圓制造、EDA軟件、生產(chǎn)半導體所使用的機器和材料，都處于相對落后的階段。

眾所周知，目前決定芯片霸權的一共有三大部門(mén)，分別是材料、EDA軟件、半導體設備。

其中材料主要是日本壟斷，EDA軟件是美國壟斷，而半導體設備則由美國、日本一起壟斷，主導是美國。

在制造芯片的19種主要材料中，日本有14種位居全球第一，總份額超過(guò)60%。全球近七成的硅晶圓產(chǎn)自日本，那是芯片制造的根基。目前全球三大EDA軟件（用于芯片設計）巨頭鏗騰、明導和新思，均為美國企業(yè)，全世界幾乎所有芯片設計和制造企業(yè)都離不開(kāi)它們。

而在生產(chǎn)設備領(lǐng)域，全球三大巨頭中應用材料、泛林都是美國公司，包括蝕刻、薄膜沉積、生態(tài)系統等方面，美國同樣保持著(zhù)領(lǐng)先地位。

作為半導體技術(shù)和商業(yè)化上的后發(fā)選手，中國半導體行業(yè)的落后，因為自身路徑，國內產(chǎn)研環(huán)境，以及不友好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境等多種原因，逐漸掉隊，錯失了融入行業(yè)內的最佳時(shí)期。

從1957年發(fā)明人類(lèi)歷史上第一塊集成電路開(kāi)始，全球半導體的中心就在美國硅谷，隨后多年里，半導體行業(yè)發(fā)生多次產(chǎn)業(yè)轉移，從日本，到韓國，再到中國臺灣，每個(gè)地區都因此建立起自己的半導體工業(yè)體系，而中國內地直到近些年才開(kāi)始承接半導體產(chǎn)業(yè)轉移，并開(kāi)始國產(chǎn)化之路。

近兩年以來(lái)，中國芯片行業(yè)全面開(kāi)花，在材料、設備、EDA軟件上不斷的發(fā)展，設計、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節上也是不斷的進(jìn)步著(zhù)。

而美國半導體卻逐漸陷入停滯的怪圈，被臺積電等代工廠(chǎng)牽制著(zhù)產(chǎn)品，這也是美國成立“半導體聯(lián)盟”的原因之一。

總的來(lái)說(shuō)，半導體是一個(gè)龐大的產(chǎn)業(yè)，需要全球的通力合作。

芯片設計將為突破口

去年11月10日，華為心聲社區官方發(fā)布一篇《任總在C9高校校長(cháng)一行來(lái)訪(fǎng)座談會(huì )上的講話(huà)》的文件。

在文件中，任正非表示：我們國家要重新認識芯片問(wèn)題，芯片的設計當前中國已經(jīng)步入世界領(lǐng)先。

相比于其他環(huán)節，中國芯片設計進(jìn)步迅速。

由于資源扎堆，國內企業(yè)大多是注重研發(fā)設計的“輕資產(chǎn)”模式，比如海思、展訊等企業(yè)，均為“無(wú)晶圓廠(chǎng)設計企業(yè)”，即只負責設計環(huán)節，制造、封測則交由其他企業(yè)。2016年以來(lái)，翻倍增長(cháng)的芯片企業(yè)，也多屬于設計領(lǐng)域。

截至2020年12月，按照中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的統計，國內已有2218家芯片設計企業(yè)，相比 2019 年增長(cháng)了 24.6%。其中，除了北京、上海、深圳等傳統設計企業(yè)聚集地外，無(wú)錫、杭州、西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門(mén)等城市的設計企業(yè)數量都超過(guò) 100 家?？梢?jiàn)，國內設計企業(yè)增速依舊較快。

當前，AI芯片已經(jīng)形成了新的風(fēng)口，目前在手機SoC芯片上，華為海思已經(jīng)與高通旗鼓相當；而在最新的AI芯片領(lǐng)域，海思、寒武紀等企業(yè)，也均具有高競爭力的設計水平，同時(shí)帶動(dòng)了國內設計的發(fā)展。

但同時(shí)，國內企業(yè)大多數都是小公司，八成是百人以下規模的企業(yè)，這也反應了人才短缺嚴重的現象。數據顯示，我國未來(lái)需要70萬(wàn)半導體人才，目前只有不到30萬(wàn)，缺口40萬(wàn)。其中尤其缺行業(yè)的領(lǐng)軍人物。然而，引進(jìn)人才畢竟不是長(cháng)久之計。國內半導體行業(yè)要想大發(fā)展，必須立足于培養本土人才。

形勢看似悲觀(guān)，前景依舊光明

盡管仍然存在著(zhù)種種問(wèn)題，但不得不承認，當下正是國產(chǎn)芯片“最好的時(shí)代”。

在國家的支持和企業(yè)的自身努力下，我們看到中國芯片行業(yè)正在大步向前。

一方面，半導體行業(yè)向中國轉移的大趨勢不會(huì )改變，另一方面，政策和資本帶動(dòng)了中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的完善。

如今，芯片產(chǎn)業(yè)的利好消息蜂擁而至。近兩年來(lái)，北京、浙江、河南、廣東、上海、深圳等地，均已出臺促進(jìn)集成電路發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)及規劃。自2017年來(lái)，對于芯片產(chǎn)業(yè)的減稅政策每年頒布一次。在缺芯的熱潮下，各地紛紛投入建設芯片工廠(chǎng)。

去年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，文件在財稅政策、投融資政策、研究開(kāi)發(fā)政策三大方面，積極推進(jìn)加快政策落地。

正是外部環(huán)境的利好，以及國內芯片企業(yè)的努力，推動(dòng)國產(chǎn)芯片正在向一流水平競爭。

這一大趨勢下，世界半導體大會(huì )在南京再次開(kāi)幕。期間由江蘇省工業(yè)和信息化廳主辦，鎂客網(wǎng)和潤展國際承辦的“IC設計開(kāi)發(fā)者大會(huì )”，將于6月10日在南京國際博覽會(huì )議中心舉行。

屆時(shí)，來(lái)自國內知名芯片公司、EDA軟件公司以及投資機構的嘉賓，將在這次大會(huì )上一起探討國產(chǎn)芯片設計的未來(lái)。

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