聯(lián)發(fā)科最新處理器將于年底發(fā)布：臺積電4nm工藝、A79架構

新處理器將在性能、續航等方面帶來(lái)更加強勁的表現。

在聯(lián)發(fā)科公布第二季度財報的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還公布了全新處理器的預告，官方表示將于今年年底推出5G旗艦芯片，按照此前的產(chǎn)品規劃來(lái)看，該產(chǎn)品正是天璣1000系列迭代產(chǎn)品，可能會(huì )被命名為“天璣2000”。

此前就曾有爆料博主傳出新處理器的最新消息，這款天璣2000將于年底實(shí)現量產(chǎn)，并且有望在明年第一季度正式上市，搶先驍龍895推向市場(chǎng)，其性能也不輸高通旗艦芯片。

根據聯(lián)發(fā)科自己透露，該芯片將會(huì )采用ARM最新的旗艦核心，結合此前消息，天璣2000有望搭載Cortex X2、A79之類(lèi)的架構，GPU也會(huì )配備G79架構，再加上全新的臺積電4nm工藝，將在性能、續航等方面帶來(lái)更加強勁的表現。

得益于諸多全新技術(shù)的應用，新一代天璣2000將會(huì )提供出色的低功耗表現以及優(yōu)異性能，并整合先進(jìn) AI、多媒體 IP及獨家天璣5G開(kāi)放架構以提供差異化選擇。

除了天璣2000，聯(lián)發(fā)科還在最近發(fā)布了全球首款可定制SoC，其基于天璣1200打造，在該芯片的基礎上可以任由廠(chǎng)商對AI、ISP等各方面能力的定制，能深度結合廠(chǎng)商產(chǎn)品定位打造出最適合的芯片，將會(huì )為手機市場(chǎng)帶來(lái)更多的差異化產(chǎn)品。

預計，聯(lián)發(fā)科未來(lái)還會(huì )將定制化芯片的方案延續到更多產(chǎn)品上，為手機行業(yè)帶來(lái)更多選擇，值得期待。

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