不再做“火龍”！「4nm旗艦芯」驍龍 8 Gen 1正式亮相，小米12系列將全球首發(fā)

這次驍龍能實(shí)現雷總的“高端夢(mèng)”嗎？

12月的第一天，高通終于端上了“年底大菜”——三星4nm工藝的驍龍 8 Gen 1。

和預告一樣，獨立運營(yíng)的驍龍更改了芯片的命名方式，“Gen 1”預示著(zhù)新時(shí)代的開(kāi)始。

相比于天璣9000的“低調發(fā)大財”，這次驍龍 8 Gen 1高調地請來(lái)了多位業(yè)內大佬站臺，其中就包括了小米CEO雷軍。

整場(chǎng)發(fā)布會(huì )上，高通CEO安蒙和他的“小伙伴”們從6個(gè)角度介紹了驍龍 8 Gen 1的升級亮點(diǎn)，那么這款年度旗艦芯片到底有多優(yōu)秀呢？

全新驍龍不再當“火龍”？

如果用兩個(gè)詞來(lái)概括驍龍8 Gen 1：均衡、穩定。

大概是因為有了驍龍888翻車(chē)的“前車(chē)之鑒”，這次發(fā)布會(huì )并未太多提到性能提升，而是著(zhù)重介紹了功耗降低的部分。

據官方介紹，基于三星4nm工藝，這次CPU性能提升20%，同時(shí)能耗減少30%。

高通的研究小組也表示：他們試圖拉平性能/功耗曲線(xiàn)，不僅可以釋放最高性能，同時(shí)優(yōu)化改進(jìn)了3-5W功耗范圍內的表現，“這是驍龍888沒(méi)有做到的”。

但眾所周知，驍龍888“翻車(chē)”一部分歸咎于三星的代工問(wèn)題，那么這次三星4nm工藝的良品率究竟如何，具體情況我們只有等“小米12們”發(fā)布后才能得出結論。

回到整體設計上，這次的驍龍8 Gen 1的CPU部分依然采用了“134”的架構設計。

其中，1顆3.0GHz的Cortex-X2超大核、3顆2.5GHz的Cortex-A710大核以及4顆1.8GHz Cortex-A510小核。但無(wú)論是頻率還是緩存大小，驍龍8 Gen 1都落后于天璣9000。

GPU方面，搭載新一代Adreno GPU，峰值性能提升30%，同性能時(shí)的功耗降25%；

基帶方面，采用第四代驍龍X65 5G調制解調器，支持10Gbps下載速度，支持R16標準；除了5G，這套FastConnect 6900移動(dòng)連接系統可以支持全球最快的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò )，連接Wi-Fi 6和6E標準的設備后，其最高速度可以達3.6Gbps，確保游戲和應用流暢連接與運行。

AI方面，驍龍8 Gen 1內置HexagonTM處理器，搭配第七代AI引擎，具有2倍速度的張量加速器和2倍的共享內存。

值得一提的是，今年高通著(zhù)重介紹了驍龍8 Gen 1的拍照方面。

據悉，這次芯片上搭載的SightTM技術(shù)包括了18位移動(dòng)ISP，可以在極高的動(dòng)態(tài)范圍、色彩和清晰度方面捕捉到比上一代（14-bit ISP）多4000倍的攝像頭數據，速度達每秒3.2千兆像素。

同時(shí)，驍龍8 Gen 1還加入第四個(gè)單獨的“始終在線(xiàn)”的ISP，讓相機可以極低耗電待命，用戶(hù)也可以體驗“始終在線(xiàn)”的面部解鎖功能。

可以看出來(lái)，無(wú)論是高通還是聯(lián)發(fā)科，如今已經(jīng)不再單純地比較算力上的突破，而是開(kāi)始著(zhù)重起實(shí)際應用上的體驗。

遺憾的是，發(fā)布會(huì )上并沒(méi)有拓展講解更多細節，或許關(guān)于芯片的打磨我們還需要從手機廠(chǎng)商的發(fā)布會(huì )上了解更多。

相比于天璣 9000，驍龍 8 Gen 1勝算如何

雖然沒(méi)有了麒麟芯片的壓力，但我們看到高通還是第一時(shí)間推出了驍龍8 Gen 1。

可以看得出來(lái)，天璣9000的“異軍突起”還是給驍龍不少壓力。

那么這款兩款年度芯片孰優(yōu)孰劣呢?

圖 | 天璣 9000參數

首先從工藝上來(lái)說(shuō)，驍龍8 Gen 1采用三星4nm工藝，而天璣9000采用臺積電4nm工藝，基本代表兩家代工廠(chǎng)的最高水平。從5nm時(shí)代的表現來(lái)看，雖然臺積電代工的麒麟和蘋(píng)果A系列都被曝出功耗過(guò)大的問(wèn)題，但相比于三星代工的驍龍888還是出色不少。

不過(guò)從這次發(fā)布會(huì )來(lái)看，研究團隊在降低能耗上下足了功夫。另外三星在3、4nm制程工藝的研究其實(shí)并不遜色于臺積電。

所以具體的功耗如何，還需要等第一批新機上市才能揭曉答案。

從具體芯片構成來(lái)看，這次天璣9000的堆料可以說(shuō)做到了“碾壓”，首先如前文提到的那樣，天璣9000的CPU頻率更高，同時(shí)支持LPDDR5X 7500 6M系統緩存，這對于芯片整體性能有很大的幫助。

另外，天璣9000在ISP方面比驍龍8 Gen 1更為出色，最高支持3.2億像素。

其他方面，天璣9000在規格上也不遜色于驍龍8 Gen 1。

但驍龍旗艦芯片的優(yōu)勢在于“均衡”，無(wú)論是GPU、NPU、DPU還是基帶，在各個(gè)方面給手機廠(chǎng)商極大的調教空間。

相比之下，天璣歷代CPU都存在“強而不實(shí)”的毛病，空有“華麗數據”卻無(wú)法發(fā)揮出最大性能——當然，此前聯(lián)發(fā)科頂級芯片很難達到旗艦機手機的要求。

不過(guò)就目前來(lái)看，“劣勢一方”的驍龍8 Gen 1依然是頭部廠(chǎng)商的第一選擇，而“搶先一步”的天璣9000依然需要經(jīng)歷高端機型的挑戰。

驍龍獨立，給高通帶來(lái)了什么？

在此前的2021高通投資者大會(huì )上，高通總裁兼CEO安蒙曾向投資者公布了高通現在和未來(lái)的發(fā)展路線(xiàn)。

除了用戶(hù)熟知的智能手機芯片外，汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)以及射頻前端也將成為高通的關(guān)鍵業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

也正是如此，從驍龍8 Gen 1這代開(kāi)始，“驍龍處理器”將作為一個(gè)獨立的品牌運營(yíng)。

對于高通來(lái)說(shuō)，建立多元化的“大高通”形象已經(jīng)刻不容緩，首先要做到的就是撕去“手機芯片廠(chǎng)”的刻板標簽。

自安蒙出任高通CEO之后，他就一直試圖降低高通對智能手機的依賴(lài)，并抓住汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)等市場(chǎng)中有更高增長(cháng)前景的機會(huì )。

他表示：“這家公司不能再被單一市場(chǎng)和單一終端客戶(hù)所定義。”

圖 | 高通CEO 安蒙

事實(shí)上，高通已經(jīng)受到來(lái)自客戶(hù)和競爭對手的壓力。

此前，蘋(píng)果、魅族等一批廠(chǎng)商都因為專(zhuān)利費叫苦不迭，甚至不惜發(fā)動(dòng)數年的訴訟戰。其中，財大氣粗的蘋(píng)果正一邊自研芯片，一邊有計劃的將高通“踢出”供應鏈。

在手機芯片市場(chǎng)，高通的日子也不太好過(guò)。在麒麟倒下之后，高通非但沒(méi)能吃下華為留下的市場(chǎng)份額，反倒被蘋(píng)果迅速占領(lǐng)。

另外，聯(lián)發(fā)科和紫光展銳兩家芯片廠(chǎng)，分別在高端和中低端給高通帶來(lái)壓力。

“擠牙膏”的高通，似乎又在上演一出“AMD逆襲英特爾”的好戲。

圖 | 聯(lián)發(fā)科依然市占率第一

于是，安蒙只有忍痛“放棄”這個(gè)利潤最大的部分，轉而讓驍龍獨立運營(yíng)，可以讓高通更好地在汽車(chē)芯片等領(lǐng)域發(fā)力。

但從整場(chǎng)發(fā)布會(huì )來(lái)看，手機處理器依然是高通長(cháng)期以來(lái)的重點(diǎn)業(yè)務(wù)。

想真正放下，太難了。

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