天璣8000系列將于明日發(fā)布，性能超越驍龍888

天璣9000產(chǎn)能問(wèn)題，讓聯(lián)發(fā)科很頭疼。

今日，聯(lián)發(fā)科在其官方微博宣布，將于明天正式發(fā)布天璣處理器系列新品。依據此前@數碼閑聊站的爆料，這次聯(lián)發(fā)科要發(fā)布的新品為天璣8000系列，包括天璣8100和天璣8000兩款芯片。

從定位上來(lái)看，天璣8000系列為中端處理器，其中天璣8100性能更強，可以與市面上的次旗艦級別處理器媲美。從安兔兔的跑分可以看出，天璣8100綜合成績(jì)已經(jīng)突破了82萬(wàn)分，超過(guò)了高通上一代驍龍888旗艦處理器，在天璣系列中僅次于天璣9000。

從曝光的數據可知，天璣8100使用了臺積電5nm工藝，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6。而天璣8000在主頻和GPU方面約有縮水，具體為4顆2.75GHz A78大核、4顆2.0GHz A55小核，GPU為Mali-G510 MC6。從功耗來(lái)看，天璣8000與驍龍870類(lèi)似，但價(jià)格顯然更加便宜。

至于搭載新芯片的終端，目前已知天璣8100芯片將會(huì )在3月份量產(chǎn)商用，Redmi、Realme等品牌都將會(huì )推出天璣8100終端。其中Redmi天璣8100終端命名為Redmi K50 Pro，realme天璣8100終端命名為realme GT Neo3，兩款新機目前都已經(jīng)獲得了工信部入網(wǎng)許可，預計在3月份正式發(fā)布。

目前，由于良品率的問(wèn)題，天璣9000陷入了產(chǎn)能不足的問(wèn)題，oppoFind X5 pro天璣版被迫推遲到3月18日才能開(kāi)賣(mài)，而小米、vivo、一加等手機廠(chǎng)商同樣會(huì )因為缺貨問(wèn)題耽誤新機進(jìn)展。因此良品率更好的5nm天璣8000系列承擔了現階段的出貨任務(wù)，但這對于想沖擊高端的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)并不是好消息，驍龍8 Gen 1將繼續鞏固高端市場(chǎng)。

目前仍然沒(méi)有搭載天璣8000的新機消息，但預計價(jià)格將十分便宜。

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