iPhone 14新外觀(guān)渲染圖曝光；聯(lián)發(fā)科繼續穩坐全球智能手機芯片市場(chǎng)第一

只有iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max將采用“打孔+藥丸”的設計。

1、iPhone 14外形設計改成“打孔+藥丸”設計

根據數碼博主@Ark咔嚓一下的微博，京東方已經(jīng)收到了蘋(píng)果iPhone 14的訂單，蘋(píng)果正設計一種獨特的“打孔+藥丸”形式。知名爆料人Jon Prosser在視頻中也提及過(guò)這種設計，他表示可以“獨立驗證”這個(gè)示意圖的真實(shí)性，并且做出了全新的渲染圖。

按照爆料的說(shuō)法，只有iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max將采用“打孔+藥丸”的設計，其他機型還要再保留劉海。

2、華為發(fā)布首款鴻蒙OS 2墨水平板

昨日晚間，華為舉行智慧辦公春季發(fā)布會(huì )，推出了多款重磅產(chǎn)品，包括華為全新MateBook X Pro、一體機MateStation X、二合一筆記本MateBook E等，同時(shí)還帶來(lái)了首款搭載HarmonyOS 2的墨水平板——華為MatePad Paper。

據博主@長(cháng)安數碼君 透露，華為MatePad Paper國內發(fā)布會(huì )的時(shí)間大概是3月15日或16日。

3、中國手機品牌幾乎統治歐洲最大的通信展

從目前的情況來(lái)看，展會(huì )上所有最大的硬件發(fā)布似乎都可能來(lái)自中國，如OPPO、榮耀、TCL、小米的子品牌Poco和華為，而不是前些年來(lái)自歐洲、美國，甚至像韓國這樣的亞洲國家的品牌。

相比之下，中國以外的主要手機品牌很少對利用MWC發(fā)布面向消費者的重大消息表現出興趣。Google從未在MWC上發(fā)布過(guò)智能手機，而蘋(píng)果對該展會(huì )的重視程度與它對其他主要貿易展的重視程度差不多，也就是"不太重視"。

4、西安三星半導體占全世界閃存芯片產(chǎn)能超過(guò)10%

隨著(zhù)三星半導體有限公司（西安三星半導體）12英寸閃存芯片二期項目建成投產(chǎn)，西安三星半導體閃存芯片產(chǎn)能占全球同類(lèi)產(chǎn)品產(chǎn)能的比重超過(guò)10%。據媒體介紹，西安三星半導體作為陜西目前最大的外商投資項目，從落戶(hù)當地至今已實(shí)施兩期項目建設。

目前西安三星半導體擁有員工5500人，主要從事高端存儲芯片的生產(chǎn)、研發(fā)、銷(xiāo)售，是一家集半導體生產(chǎn)和封裝測試于一體的綜合性半導體生產(chǎn)企業(yè)。

5、臺積電響應美國制裁，停止向俄羅斯出貨

臺媒援引《華盛頓郵報》今天的報道稱(chēng)，拜登政府24日宣布制裁措施，稱(chēng)將切斷俄羅斯半數高科技產(chǎn)品進(jìn)口，打斷俄羅斯經(jīng)濟多元化與支撐軍事的能力。報道援引不具名消息人士的話(huà)稱(chēng)，臺積電已完全停止供貨給俄羅斯及其上游供應商，同時(shí)仔細研究制裁措施，確保完全遵守。

報道援引分析師的話(huà)稱(chēng)，出口禁令對俄羅斯影響甚大，原因是俄羅斯并不量產(chǎn)消費性電子產(chǎn)品或芯片，尤其是不制造先進(jìn)計算所需的最高階半導體，這領(lǐng)域幾乎由臺灣與韓國、美國、歐洲、日本包辦。

6、英特爾將在德國馬格德堡建新芯片工廠(chǎng)

一位知情人士透露，英特爾已經(jīng)選擇了德國城市馬格德堡作為其新的投資額為數十億美元的歐洲芯片工廠(chǎng)的地址，該公司將在3月4日正式對外公布這一決定。

該公司在去年9月份時(shí)曾表示，未來(lái)十年可能在歐洲投資最多950億美元，并在2021年底前宣布兩個(gè)主要的歐洲新芯片制造廠(chǎng)的位置，但是截止到目前他們尚未公布工廠(chǎng)地址。德國是潛在地點(diǎn)名單中的領(lǐng)先者，巴伐利亞州的彭澤以及德國東部的馬格德堡和德累斯頓的地方政府都曾試圖吸引這家美國公司在當地建廠(chǎng)。

7、澳洲首富擬投22億美元開(kāi)發(fā)可再生能源項目

澳大利亞首富、鐵礦石大亨安德魯-福雷斯特（Andrew Forrest）計劃投資30

億澳元（約合22億美元），在澳大利亞開(kāi)發(fā)一個(gè)風(fēng)能、太陽(yáng)能和電池項目，這將是南半球迄今為止最大的可再生能源項目。

福雷斯特正尋求將其鐵礦石生產(chǎn)商Fortescue Metals Group轉型為清潔能源領(lǐng)域的一支全球力量，并敦促澳大利亞政策制定者尋求更快地擺脫化石燃料。

8、2021Q4全球智能手機芯片市場(chǎng)：聯(lián)發(fā)科第一、展銳第四

近日，市場(chǎng)研究機構Counterpoint最新公布的2021 年第四季度全球智能手機 AP（應用處理器）/SoC（片上系統）芯片組出貨量數據顯示，該季度出貨量同比增長(cháng)5%，其中5G智能手機SoC出貨量幾乎占據了SoC 總出貨量的一半。在具體的芯片廠(chǎng)商出貨量排名方面，聯(lián)發(fā)科繼續排名第一，市場(chǎng)份額達到了33%，同比下滑了4個(gè)百分點(diǎn)。

Counterpoint表示，由于許多客戶(hù)由于供應鏈限制而建立了庫存，因此庫存調整導致其四季度同比出貨量下降。

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