臺積電三大客戶(hù)集體下調訂單量，半導體行業(yè)增長(cháng)勢頭將放緩

消費電子市場(chǎng)的萎靡，開(kāi)始反應在代工端。

據中國臺灣媒體《電子時(shí)報》報道稱(chēng)，臺積電三大客戶(hù)集體下調訂單，這在近些年實(shí)屬罕見(jiàn)。

報道稱(chēng)，目前蘋(píng)果iPhone14系列量產(chǎn)已經(jīng)啟動(dòng)，但由于蘋(píng)果首批9000萬(wàn)臺的出貨目標已經(jīng)削減了一半，因此蘋(píng)果在臺積電的芯片訂單上進(jìn)行了下調。另外兩家大客戶(hù)為超微半導體（AMD）與英偉達，由于PC市場(chǎng)需求急跌以及“挖礦”熱潮的褪去，因此在兩家企業(yè)在CPU和顯卡芯片上銷(xiāo)量不及過(guò)去幾個(gè)季度，因此不得不向臺積電表明調整訂單規劃。

據悉，AMD將調減今年第四季度至2023年第一季度共約2萬(wàn)片7/6nm芯片訂單。而英偉達則要求延遲并縮減明年第一季度的訂單。

對于臺積電來(lái)說(shuō)，大客戶(hù)集體下調訂單量實(shí)屬罕見(jiàn)。在缺芯浪潮背景下，位于下游代工端的臺積電常年處于滿(mǎn)載狀態(tài)，只能優(yōu)先滿(mǎn)足大客戶(hù)的產(chǎn)能。但隨著(zhù)供應鏈狀態(tài)的恢復以及各大代工廠(chǎng)加速擴產(chǎn)，客戶(hù)的選擇范圍也不再局限于臺積電。此外，消費電子市場(chǎng)需求的急速下降、設備交付期延長(cháng)、勞動(dòng)力不足等等額外要素，都成為臺積電的隱患。

報道還表示，受到訂單的影響，臺積電的高雄新廠(chǎng)建設也將推遲，預計將推遲到2024年底或2025年量產(chǎn)。

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