中美“芯片戰爭”再度升級：14nm半導體設備限制出口，供應鏈再遇挑戰

芯片制裁，已經(jīng)成為美國政府手里的一張“王牌”。

一波未平，一波又起。

距離美國眾議院高票通過(guò)《芯片與科學(xué)法案》僅過(guò)去數日，美國政府對華新一輪芯片制裁也被提上日程。

據國外中文媒體《聯(lián)合早報》報道稱(chēng)，美國相關(guān)部門(mén)正在醞釀新一輪針對中國芯片業(yè)的限制措施，最快可能本周就推出，其中主要涉及晶圓制造以及設備進(jìn)口。

繼上一輪針對華為、中興等中國企業(yè)的芯片制裁，美國借機再度亮出了芯片這張“制裁王牌”。

限制措施升級，不僅僅是芯片制造

從完整的芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，中國大陸半導體行業(yè)在下游晶圓制造環(huán)節最為薄弱。即便中芯國際與華虹半導體兩家晶圓代工巨頭在近些年成長(cháng)迅速，但先進(jìn)制程的缺失始終是國內晶圓廠(chǎng)難以解決的桎梏。

這一波芯片制裁的早期，美國政府禁止國內高科技公司向華為供貨，但華為依然可以通過(guò)政策漏洞來(lái)減輕影響，這之后美國政府改用了另一種策略：任何使用了美國軟件和技術(shù)的企業(yè)都不能用來(lái)生產(chǎn)華為的產(chǎn)品。

由于臺積電、中芯國際等芯片制造商都使用一些美國軟件和技術(shù)，迫于政治壓力，這些芯片制造商放棄了與華為合作。從后續的影響來(lái)看，芯片斷供使得華為的手機業(yè)務(wù)完全腰斬，市場(chǎng)份額基本被其他廠(chǎng)商瓜分。

在接過(guò)芯片制裁的指揮權后，現任總統拜登繼續推行特朗普的針對性打壓政策，因此圍繞著(zhù)晶圓制造的加碼制裁，也算是預料中的事情。

據《聯(lián)合早報》報道稱(chēng)，芯謀研究首席分析師顧文軍在接受采訪(fǎng)時(shí)表示，美國政府可能將限制從生產(chǎn)設備擴展到裝機和維護領(lǐng)域，例如禁止供應商為已出口到中國的設備提供后續服務(wù)，加大設備維護和升級的難度。

此外，美國知名半導體設備供應商泛林集團CEOTimArcher在當地時(shí)間周三的會(huì )議中告訴分析師，該公司將停止向中國供應用于14 nm或以下芯片制造的設備。

有消息人士指出，美國所有的設備制造商都收到了美國商務(wù)部的信件，并且暫停出口的范圍將不再僅限于中芯國際，還包括在中國大陸運營(yíng)的其他芯片制造廠(chǎng)，其中也包括臺積電南京廠(chǎng)等由臺灣企業(yè)在大陸建立的芯片制造廠(chǎng)。

對于美國半導體設備企業(yè)，這次禁售令并不意外。在限制升級之前，美國商務(wù)部就已經(jīng)駁回了許多此類(lèi)先進(jìn)制程設備出口中國大陸的申請。

而對于荷蘭ASML等海外半導體企業(yè)來(lái)說(shuō)，他們可以選擇拒絕美國商務(wù)部的要求，但大多數企業(yè)還是迫于壓力參與進(jìn)來(lái)。

值得一提的，這次制裁主要涉及邏輯芯片，而不包括存儲芯片。

可見(jiàn)在核心技術(shù)受制于人的情況下，這一套“組合拳”還是會(huì )成為中國半導體行業(yè)的新挑戰。

供應鏈受損，芯片戰爭沒(méi)有贏(yíng)家

自全球化以來(lái)，各類(lèi)新興產(chǎn)業(yè)連為一體，世界不同地區分工合作，創(chuàng )造出一個(gè)又一個(gè)出色的產(chǎn)品。

就以深度全球化芯片行業(yè)來(lái)說(shuō)，中美等國提供技術(shù)與設計能力，日本、俄羅斯、烏克蘭等國家提供半導體制造所需的原材料和設備，最后交由亞洲地區的芯片制造廠(chǎng)造出芯片，每個(gè)地區履行著(zhù)自己的職能。

作為話(huà)語(yǔ)權的絕對把控者，美國芯片制造商和供應商多年以來(lái)一直推行海外建廠(chǎng)的政策，一方面是為了尋求廉價(jià)勞動(dòng)力，另一方面是尋求最優(yōu)質(zhì)的供應鏈合作。

以英特爾為例，這家美國巨頭在過(guò)去一段時(shí)間內將芯片制造業(yè)務(wù)放在了海外，在以色列和愛(ài)爾蘭分別擁有約80億美元和40億美元的資產(chǎn)，另外還有大量收入來(lái)源中國。

然而自從美國開(kāi)始“芯片戰爭”以來(lái)，供應鏈的平衡開(kāi)始被打破，各國政府又開(kāi)始重新考慮建設本土產(chǎn)業(yè)鏈的重要性。這雖然意味著(zhù)全球化分工模式思想的下沉，但也同時(shí)是維護本土供應鏈安全的穩妥方式。

目前，美國、歐盟、日本、韓國都推出了各自的半導體戰略，其中《芯片與科學(xué)法案》就是圍繞美國本土在半導體制造、汽車(chē)和電腦關(guān)鍵部件的研究上不足而推出的激勵項目。

按照計劃，該法案除了此前承諾的、用于芯片企業(yè)建廠(chǎng)補貼與稅收優(yōu)惠的520億美元，還包含投資2000億美元加強人工智能等技術(shù)領(lǐng)域的研究，100億美元建設20個(gè)技術(shù)研究中心以及其他數十億美元的投資等。

但想要芯片制造能力重回美國本土并不是一件容易的事情。

首先，無(wú)論是新建工廠(chǎng)還是招募工人，都需要一大筆資金。對此，已經(jīng)退休的臺積電創(chuàng )始人張忠謀就曾表示美國試圖增加其國內芯片產(chǎn)量是浪費而且昂貴的徒勞之舉。他認為，美國缺乏為晶圓廠(chǎng)工作的人才，同時(shí)也不像臺灣芯片工廠(chǎng)那樣可以三班倒以實(shí)現7x24小時(shí)的生產(chǎn)，另外，在美國本土制造芯片存在無(wú)法消除隱性成本，因此在美國制造芯片的成本比臺灣高50%。

即使在美國國內，包括部分國會(huì )議員等一批人也反對這項由拜登主要的法案。

雖然這項法案分別在參議院和眾議院都完成了通過(guò)，但據報道稱(chēng)大部分共和黨議員都對這份民主黨提出的法案投了反對票。其中眾議院共和黨領(lǐng)袖凱文·麥卡錫（Kevin McCarthy）更是直接在推特上“炮轟”這項補貼實(shí)際就是拜登的“空白支票”。

而更多人認為，只有英特爾才是這項法案通過(guò)的最大獲益者，納銳人的錢(qián)都成了這家企業(yè)的福利。

不過(guò)就算反對聲再多，芯片法案終究只剩拜登簽字這最后一步。

可以預見(jiàn)的是，在復雜的國際形勢下，芯片已經(jīng)成為全球半導體供應鏈又一擾動(dòng)因素，更是美國手中的重磅王牌，而這一切的風(fēng)險只能由企業(yè)和消費者來(lái)分擔。

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