利普思丁烜明：全球碳化硅賽道競爭激烈，“產(chǎn)業(yè)化思維”帶領(lǐng)國產(chǎn)替代全速追趕

智能汽車(chē)風(fēng)口之上，一顆國產(chǎn)功率半導體“新星”冉冉升起。

圖 | 利普思聯(lián)合創(chuàng )始人兼COO 丁烜明

曾經(jīng)，一句“充電5分鐘，通話(huà)2小時(shí)”的魔性廣告語(yǔ)，成功助力OPPO站穩智能手機陣容第一梯隊，并讓快充成為智能手機的標配。

如今，當智能汽車(chē)車(chē)主們患上“充電焦慮癥”之后，車(chē)企們同樣開(kāi)始思考如何讓“充電5分鐘，行駛200公里”成為現實(shí)。

在這樣的背景下，800V高壓架構應運而生。

在2021年上海車(chē)展上，北汽極狐阿爾法S搭載的華為800V高壓解決方案成功出圈。此后，多家車(chē)企相繼跟進(jìn)，紛紛推出各自800V架構產(chǎn)品。

而在800V架構逐漸成熟的背后，碳化硅（SiC）器件借勢而起。這種具備耐高壓、耐高溫、且高頻的第三代半導體材料，簡(jiǎn)直是為800V平臺量身打造。不僅是新能源汽車(chē)行業(yè)，碳化硅作為目前半導體產(chǎn)業(yè)最熱門(mén)的賽道之一，吸引了眾多半導體大廠(chǎng)以及初創(chuàng )新銳力量參與其中。

盡管碳化硅領(lǐng)域仍以國際芯片巨頭占據更大的話(huà)語(yǔ)權，但國內企業(yè)已經(jīng)鋒芒初露，并全力追趕。

在這當中，一家名為無(wú)錫利普思半導體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)利普思）的功率半導體企業(yè)在短短3個(gè)月內拿下兩筆近億元的投資，同時(shí)拿下多筆碳化硅模塊訂單。

圖 | 利普思公司Logo

就在日前于無(wú)錫落幕的新一屆EmTech China全球新興科技峰會(huì )上，鎂客網(wǎng)有幸聯(lián)系到利普思聯(lián)合創(chuàng )始人兼COO丁烜明，聽(tīng)他講述利普思在碳化硅模塊的探索之路，以及公司的成長(cháng)故事。

中日專(zhuān)家“合璧”，敏銳布局海外工廠(chǎng)

單就概念而言，第三代半導體材料碳化硅并不新鮮。但就商業(yè)化進(jìn)程來(lái)看，其發(fā)展一直較為緩慢。

在全球碳化硅市場(chǎng)上，安美森、Wolfspeed、英飛凌等廠(chǎng)商一直在圍繞碳化硅襯底的爭奪，并未過(guò)多涉及應用層面的產(chǎn)品。

但隨著(zhù)新能源汽車(chē)賽道爆發(fā)，碳化硅市場(chǎng)進(jìn)入蓬勃發(fā)展階段。其中最標志性的事件就是2016年，特斯拉Model 3將碳化硅MOSFET帶上了車(chē)，拉開(kāi)了電動(dòng)汽車(chē)應用碳化硅產(chǎn)品的序幕。

作為功率半導體從業(yè)者，丁烜明與利普思另一位創(chuàng )始人梁小廣敏銳地察覺(jué)到產(chǎn)業(yè)上下游對于智能汽車(chē)發(fā)展產(chǎn)生的積極反饋，并且在看到國家政策性的引導之后，兩人一起策劃了創(chuàng )業(yè)。

2019年11月，利普思在無(wú)錫注冊。對于注冊地的選擇，丁烜明告訴鎂客網(wǎng)：“無(wú)錫位于長(cháng)三角產(chǎn)業(yè)集聚帶，這里與強大的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)和落地產(chǎn)業(yè)扶持政策，對于利普思旗下產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣有非常大的幫助。”

鎂客網(wǎng)注意到，在利普思的團隊構成中有很大一部分為日籍技術(shù)專(zhuān)家，同時(shí)利普思也在日本運營(yíng)一座封裝代工廠(chǎng)。在國內眾多半導體企業(yè)中，能在海外布局工廠(chǎng)的企業(yè)實(shí)屬少見(jiàn)。

對此丁烜明表示，創(chuàng )始人梁小廣在日本三菱公司的工作經(jīng)歷，幫他積累了一批值得信賴(lài)的朋友和同事。出于對梁小廣的技術(shù)能力認可和信任，這當中很多人加入到利普思團隊中，承擔了前期設計工作。

站在日籍專(zhuān)家的角度來(lái)看，中國當下的智能汽車(chē)變革浪潮，為碳化硅模塊的發(fā)展帶來(lái)了新的機遇，對于他們也是新的挑戰。

圖 | 利普思車(chē)規級SiC產(chǎn)品

目標海外大廠(chǎng)，差異化產(chǎn)品打開(kāi)市場(chǎng)

盡管我國功率半導體市場(chǎng)占據了全球超1/3的規模，但在面向高端領(lǐng)域的功率器件領(lǐng)域，國產(chǎn)器件的占有率極低，其中IGBT、MOSFET供應長(cháng)期依賴(lài)國外廠(chǎng)商。而利普思主攻的碳化硅市場(chǎng)更是被美國、日本、德國三國所壟斷。

不過(guò)從2020年開(kāi)始，市場(chǎng)上開(kāi)始出現不同程度的缺芯情況，這為國產(chǎn)替代打開(kāi)一個(gè)窗口期，一大批出色的國產(chǎn)高端功率器件企業(yè)借機加快了對國際大廠(chǎng)的追趕。

對此丁烜明表示，利普思的技術(shù)團隊其實(shí)早在2016年就開(kāi)始從事碳化硅模組的研究，因此在研發(fā)經(jīng)驗和技術(shù)儲備上并不落后國際大廠(chǎng)，“這是自公司創(chuàng )業(yè)時(shí)就具備的優(yōu)勢。”

“我們前期不會(huì )與英飛凌、安森美這樣的一線(xiàn)大廠(chǎng)直面競爭，而是靠差異化產(chǎn)品打開(kāi)市場(chǎng)，并培養上下游供應鏈廠(chǎng)商，這些非車(chē)載產(chǎn)品（氫燃料電池、空壓機、光伏、儲能等項目）為我們帶來(lái)了不少訂單。”丁烜明補充道。

從目前的行業(yè)現狀來(lái)看，英飛凌、安森美等頭部巨頭們目前在碳化硅模塊的進(jìn)度和產(chǎn)能也不算太激進(jìn)，整車(chē)廠(chǎng)目前也只是前瞻性研究和布局，這為利普思這樣的創(chuàng )業(yè)型公司提供了儲備產(chǎn)能和量產(chǎn)驗證的機會(huì )。

據了解，利普思運營(yíng)的日本封裝代工廠(chǎng)已經(jīng)能做到年產(chǎn)30萬(wàn)個(gè)碳化硅模塊，同時(shí)，利普思無(wú)錫產(chǎn)線(xiàn)也計劃于今年正式投產(chǎn)運營(yíng)，達產(chǎn)后可形成年產(chǎn)模塊50萬(wàn)臺的生產(chǎn)能力，預計實(shí)現年銷(xiāo)售將突破10億元。

當然，圍繞800V高壓架構的碳化硅產(chǎn)品供應，產(chǎn)能只是最基本的要求，在當下的“芯片荒”背景下，只有實(shí)現了碳化硅器件的穩定供應，才能在未來(lái)保障800V車(chē)型的規模上量。

同時(shí)，高功率、高可靠性的主驅動(dòng)系統對于碳化硅模塊的質(zhì)量提出更高的要求。

圖 | 利普思非車(chē)用SiC產(chǎn)品

丁烜明介紹稱(chēng)，經(jīng)過(guò)幾年的潛心科研，利普思在碳化硅模塊領(lǐng)域擁有了多項技術(shù)創(chuàng )新，目前已擁有專(zhuān)利14項，其中發(fā)明專(zhuān)利8項。在新技術(shù)的加持下，利普思的碳化硅模塊產(chǎn)品在功率密度、熱阻能力、可靠性等方面遠遠優(yōu)于外資品牌產(chǎn)品，深受客戶(hù)好評。

汽車(chē)SiC風(fēng)口吹起“資本熱風(fēng)”

如今，圍繞著(zhù)碳化硅賽道的競爭卡位賽，明星資本開(kāi)始頻繁出擊。

作為國內中國碳化硅功率半導體產(chǎn)業(yè)的“領(lǐng)跑者”，利普思在今年4月完成數千萬(wàn)人民幣A+輪融資，由聯(lián)新資本、軟銀中國投資。這筆資金規劃將主要用于增加研發(fā)力量，并加大對電動(dòng)汽車(chē)市場(chǎng)推廣的力度。

而就在去年11月，利普思剛剛完成了一筆近億元A輪融資，兩輪融資之間僅僅間隔了5個(gè)月，這樣的融資速度足以看出資本對于利普思的信任與支持。

據悉，利普思剛剛啟動(dòng)B輪融資，目前多家知名投資機構正在對接交流。

對于如何創(chuàng )造出色的成績(jì)，丁烜明給出了他的看法：“碳化硅賽道本身處在熱門(mén)風(fēng)口之上，不管是市場(chǎng)需求還是技術(shù)發(fā)展，都保持著(zhù)高漲的熱度。此外，投資人非?？春梦覀兊漠a(chǎn)業(yè)化背景。”

前文也提到，利普思另一位創(chuàng )始人梁小廣出身日本半導體器件行業(yè)。而丁烜明更是國內最早一批投身電驅動(dòng)系統的技術(shù)人員，在經(jīng)歷了市場(chǎng)變革與技術(shù)迭代之后，丁烜明深知碳化硅在電動(dòng)汽車(chē)的光明前景。在談到利普思未來(lái)的規劃時(shí)，丁烜明也提及了他對乘用車(chē)市場(chǎng)的期待。

也正是有了這種產(chǎn)業(yè)化思維，創(chuàng )始團隊可以對公司產(chǎn)品進(jìn)行有效把控，并且對未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展進(jìn)行提前預估。

目前，利普思的碳化硅訂單主要集中在氫能商用車(chē)、光伏、儲能等領(lǐng)域，也相信在無(wú)錫的車(chē)規級碳化硅模塊產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)后，將會(huì )很快完成乘用車(chē)市場(chǎng)的突破。

結語(yǔ)

道路阻且長(cháng)，未來(lái)明可期。利普思的快速發(fā)展是國內半導體行業(yè)發(fā)展的一個(gè)縮影。

對于碳化硅這個(gè)具有極高的技術(shù)壁壘和資金壁壘的領(lǐng)域，利普思用巨大的研發(fā)投入以及長(cháng)時(shí)間的人才培養，換來(lái)了高端碳化硅產(chǎn)品的量產(chǎn)，同時(shí)為國產(chǎn)芯片替代做出了自己的力量。

可以期待的是，在下游應用的驅動(dòng)下，國內電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的升級換代，將繼續帶領(lǐng)相關(guān)供應鏈企業(yè)完成共同進(jìn)步。

這對于利普思這樣國內企業(yè)而言，鋒芒已露，剩下就是全力以赴、砥礪前行。

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