Meta“跌倒”，高通吃飽

終端賺不賺錢(qián)不清楚，芯片廠(chǎng)商是吃飽了。

Meta又“服軟”了一次。

當地時(shí)間9月2日，在德國柏林舉行的2022年國際消費電子展（IFA）上，Meta宣布和芯片公司高通簽署了一項多年協(xié)議，分享其開(kāi)發(fā)未來(lái)Metaverse平臺的技術(shù)能力。

而作為協(xié)議的一部分，高通公司將向Meta的Oculus Quest等設備提供基于Snapdragon擴展現實(shí)（XR）平臺的定制芯片組。

這意味著(zhù)，曾經(jīng)對標蘋(píng)果和谷歌，志在自研芯片的Meta，不得不將這份“野心”暫時(shí)放下；而目前正在XR領(lǐng)域大展拳腳的高通，則進(jìn)一步了鞏固了其在這個(gè)新興行業(yè)中的地位。

一、形勢比人強，Meta“再退一步”

在本次合作公告中，扎克伯格表示：

“我們正在與高通合作開(kāi)發(fā)定制的虛擬現實(shí)芯片組——由驍龍XR平臺和技術(shù)提供支持——用于我們未來(lái)的Quest產(chǎn)品路線(xiàn)圖。”

有分析指出，結合本次與高通簽訂新的合作協(xié)議和扎克伯格的發(fā)言，或許意味著(zhù)Meta即將在今年10月份推出的代號為“Project Cambria”的最新VR設備，有望以高通芯片為主，而不是此前被坊間瘋傳的Meta自研芯片。

實(shí)際上，Meta和高通并非首次合作。鎂客網(wǎng)注意到，作為高通的老客戶(hù)，Meta旗下多款產(chǎn)品都正在使用高通芯片，包括了Meta的第一代AR智能眼鏡Ray Ban Stories、視頻聊天設備Portal，和目前風(fēng)頭正盛、賣(mài)出上千萬(wàn)套的VR設備Oculus Quest系列。

值得一提的是，這并非Meta首次忍痛放棄自研項目，轉向尋求高通的產(chǎn)品服務(wù)進(jìn)行替代。就在今年上半年，鑒于開(kāi)發(fā)周期和難度上的限制，Meta就曾放棄“在第二代雷朋AR智能眼鏡中使用自研芯片”的計劃，轉而選擇繼續與“老伙伴”高通合作。

綜合來(lái)看，Meta在其極為看重的VR頭顯設備上再次放棄了自研芯片的“主動(dòng)權”，轉而繼續尋求與高通合作，主要是因為：今年以來(lái)廣告營(yíng)收困擾所帶來(lái)的財務(wù)壓力，和對“元宇宙”市場(chǎng)開(kāi)拓的焦慮，仍然是Meta當下?lián)]之不去的陰影。

這也意味著(zhù)，在財務(wù)壓力下，Meta也不得不做出一定程度的妥協(xié)。畢竟，如果自家實(shí)力真的足夠，誰(shuí)又愿意“合縱連橫”呢？當然，Meta“斷臂求生”也早有先例：今年年初，Meta就狠心已經(jīng)解散了負責為自家VR / AR頭顯設備開(kāi)發(fā)操作系統約300人的“XROS”團隊。

不過(guò)對于Meta來(lái)說(shuō)，與高通的合作或許仍然是權宜之計，并不會(huì )放棄其對自研芯片的持續努力。此前其內部員工就曾表示，在同一款產(chǎn)品中，或許會(huì )出現“使用現成的芯片，或是與行業(yè)伙伴合作進(jìn)行訂制，同時(shí)探索我們自己的新型芯片解決方案。也有可能，我們會(huì )在同一款產(chǎn)品中同時(shí)使用合作伙伴的產(chǎn)品和訂制的解決方案。”

二、芯片公司，才是元宇宙真正的贏(yíng)家？

比起Meta當下的略顯窘迫，目前在元宇宙芯片方向做的順風(fēng)順水的高通，則要從容的多。

近年來(lái)，高通在XR領(lǐng)域的布局可謂深謀遠慮——早在2018、2019年，高通就先后推出了首款專(zhuān)用于XR領(lǐng)域的芯片驍龍XR1，和首款支持5G連接的驍龍XR2，讓其成為市場(chǎng)上為數不多的能為XR設備提供芯片的巨頭企業(yè)；今年5月，高通又推出了搭載驍龍XR2平臺的全新無(wú)線(xiàn)AR智能眼鏡參考設計，從最開(kāi)始對VR的發(fā)力，逐漸貼近AR領(lǐng)域。

在成功與Meta合作后，不僅憑借著(zhù)Meta Quest 2的大賣(mài)賺的盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)，高通在XR領(lǐng)域的影響力也正逐漸提升。目前，包括Pico、奇遇Dream VR和HTC Vive Flow等主流VR設備上均應用了高通XR系列芯片。就在最近，高通還和微軟達成合作意向，將為后者的AR智能眼鏡提供芯片。

而就本次高通和Meta達成的協(xié)議來(lái)看，最近幾年，對定制芯片的廣泛需求有望讓高通在內的芯片廠(chǎng)商獲取一片新的市場(chǎng)。

記者注意到，不同于電腦、手機等成熟產(chǎn)品，VR/AR等新硬件設備對原本的移動(dòng)設備通用型芯片提出了更高的要求。一般來(lái)說(shuō)，當通用芯片應用在VR等新設備上時(shí)，容易出現功耗大、顯示性能低、特定功能無(wú)法滿(mǎn)足等問(wèn)題，而同時(shí)又會(huì )在部分功能上出現功能冗余的情況，通俗來(lái)說(shuō)就是“不匹配”。

所以，為了滿(mǎn)足設備使用體驗的提升和“降本增效”，無(wú)論是尋求合作還是自研，定制化芯片都是解決這些問(wèn)題的一條良策。

定制化芯片通常會(huì )根據所搭載產(chǎn)品的特點(diǎn)，針對性的做出一系列調整，從而突出其在產(chǎn)品賣(mài)點(diǎn)方向的性能優(yōu)勢，來(lái)幫助產(chǎn)品在市場(chǎng)上搶奪用戶(hù)。在Meta和高通本次合作的公告中，扎克伯格實(shí)際上也明確了這一點(diǎn)，他表示：

“隨著(zhù)我們繼續為虛擬和增強現實(shí)構建更先進(jìn)的功能和體驗，構建專(zhuān)業(yè)技術(shù)來(lái)為我們未來(lái)的VR頭顯和其他設備提供動(dòng)力變得越來(lái)越重要。與手機不同，構建虛擬現實(shí)在空間計算、成本和外形方面帶來(lái)了新的多維挑戰。這些芯片組將幫助我們不斷將虛擬現實(shí)推向極限，并提供出色的體驗。”

埃森哲半導體業(yè)戰略董事總經(jīng)理Syed Alam此前也曾對媒體表示，目前來(lái)看，相比較和競爭對手使用相同的通用芯片，全球科技巨頭正傾向于用自己設計的定制芯片來(lái)滿(mǎn)足其應用的特定需求，這樣不僅可以讓他們能夠更好地控制軟件和硬件的集成、降低產(chǎn)品的能耗和成本，同時(shí)也有助于與競品區分開(kāi)來(lái)。

據悉，目前除了Meta，包括亞馬遜、蘋(píng)果、OPPO和小米等科技企業(yè)，均有自研芯片方向的動(dòng)向。而Vivo、Rokid與安謀科技、萬(wàn)有引力等企業(yè)，正在積極布局XR芯片方向。

不過(guò)，考慮到Meta最終還是選擇了高通，至少表明一件事：自研芯片，依然很難。

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