卷完手機卷汽車(chē)，高通找不到對手

新的“攪局者”已經(jīng)出現。

本周一，聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達聯(lián)手開(kāi)發(fā)3nm座艙芯片，基于英偉達Chiplet技術(shù)以及聯(lián)發(fā)科的Dimensity Auto汽車(chē)平臺，兩家芯片老炮勢要打破高通驍龍8155在座艙芯片領(lǐng)域的壟斷。

就在前不久，高通也在自家峰會(huì )上秀出了全新平臺驍龍8295的“豪華朋友圈”，滿(mǎn)滿(mǎn)一墻的合作伙伴，足以看出高通在汽車(chē)領(lǐng)域的實(shí)力。

早在聯(lián)發(fā)科之前，AMD、三星等都曾嘗試在座艙芯片領(lǐng)域與高通扳手腕，但這些對手都難以打破高通的壟斷。

汽車(chē)圈神U，究竟有多誘人？

從去年開(kāi)始，受到市場(chǎng)環(huán)境的影響，消費電子行業(yè)持續低迷，且看不到回暖的跡象。

據Canalys調查數據顯示，全球智能手機市場(chǎng)已經(jīng)經(jīng)歷連續五個(gè)季度下滑，其中今年一季度同比下滑13%，跌至2.7億部。

受其影響，在本月初公布的高通2023一季度財報中，在毛利率和利潤等關(guān)鍵數據上，高通出現了大幅下跌，甚至導致移動(dòng)部門(mén)的裁員。

但在汽車(chē)業(yè)務(wù)上，高通實(shí)現了近20%的增長(cháng)，最終保住了收入側的市場(chǎng)預期。

在整個(gè)移動(dòng)通訊行業(yè)，沒(méi)人能躲得過(guò)高通。

從通信專(zhuān)利，到基帶，再到手機芯片，這家芯片巨頭牢牢掌控著(zhù)每一家手機廠(chǎng)商的命脈。

有人戲稱(chēng)手機廠(chǎng)商“天下苦高通稅久矣”，講的是這些廠(chǎng)商都或多或少受到高額專(zhuān)利費的苦惱，但又難以離開(kāi)高通的支持。

時(shí)至今日，驍龍系列芯片依然是安卓手機陣營(yíng)的首選，就連一直想擺脫高通5G芯片的蘋(píng)果也難言分手。

與此同時(shí)，另一批“受害者”也被高通拿捏——在汽車(chē)圈，車(chē)企們同樣患上了“高通依賴(lài)癥”。

高通在汽車(chē)業(yè)務(wù)上成功的核心是其座艙芯片。

截至目前，除了特斯拉、華為等少數車(chē)企以外，大部分車(chē)企都采用了高通的座艙芯片，而恩智浦、瑞薩等傳統汽車(chē)電子巨頭的座艙芯片幾乎難尋蹤跡。

高通在座艙芯片領(lǐng)域的成果有多夸張？

我們以“驍龍8155”為例，這是一顆由臺積電第一代7nm工藝（N7）打造的座艙平臺，包含CPU、GPU、DSP、ISP以及AI引擎等。如果用手機芯片類(lèi)比，它與驍龍855屬同一代產(chǎn)品，是5年前的老產(chǎn)品，但在國內汽車(chē)圈，驍龍8155幾乎實(shí)現了壟斷。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，這塊芯片可以能夠做到流暢打開(kāi)程序，連續喚醒，提升車(chē)機系統整體，在以智能化為主要賣(mài)點(diǎn)的當下，這顆芯片可以完美實(shí)現廠(chǎng)商宣傳的各種智能化操作。

因此，即便驍龍8155已經(jīng)上線(xiàn)3年之久，但目前絕大多數旗艦款車(chē)型仍采用這款芯片，甚至這塊“金字招牌”超過(guò)了品牌本身。

轉戰汽車(chē)圈，高通的“意外驚喜”

高通為何能在座艙芯片取得壟斷性成功？除了產(chǎn)品自身實(shí)力以外，更多是高通在商業(yè)模式上的成功。

首先是高通的多元化戰略，其次是高通針對供應鏈的把控。

高通在非手機領(lǐng)域的探索從2014年就已經(jīng)開(kāi)始，這中間包括試圖收購恩智浦進(jìn)軍服務(wù)器市場(chǎng)，同時(shí)也包括推出座艙芯片平臺。

站在現在的視角回頭看，高通的營(yíng)收在2014年就已經(jīng)達到了頂峰，手機產(chǎn)業(yè)的高速黃金時(shí)代在當時(shí)就已經(jīng)出現了下滑。

一般我們認為，高通的成功源自國內智能手機廠(chǎng)商的崛起，包括小米、oppo、vivo等廠(chǎng)商，都是驍龍系列芯片的忠實(shí)用戶(hù)，雙方互相成就，構成了高通的“朋友圈”。

但事實(shí)上，蘋(píng)果也是高通的重要收入來(lái)源。

蘋(píng)果從高通采購5G基帶、射頻收發(fā)器、電源管理IC等多種重要芯片。在鼎盛時(shí)期，蘋(píng)果公司占高通公司收入的25%。

但蘋(píng)果想擺脫高通早不是什么秘密，在高昂的“高通稅”下，蘋(píng)果一直基帶選擇上嘗試替代品。其中在2018年，雙方一度對簿公堂，最終以蘋(píng)果和解結束。

如果失去了蘋(píng)果的收入，那么高通勢必要從其他領(lǐng)域抹平，汽車(chē)業(yè)務(wù)就是一個(gè)很好的收入來(lái)源。

從高通入局汽車(chē)市場(chǎng)的時(shí)間點(diǎn)來(lái)看，可謂“天時(shí)地利人和”。

就在恩智浦、瑞薩等傳統汽車(chē)電子巨頭仍采用22nm工藝時(shí)，14nm的驍龍820A已經(jīng)完美兼容QNX、CarPlay 、Android Auto等主流座艙系統，車(chē)廠(chǎng)可以通過(guò)OTA向車(chē)主發(fā)送最新固件，而消費者可以像手機一樣體驗最新最強大的車(chē)載系統。

盡管在同期也有華為麒麟990A、AMD Ryzen、intel Atom等出色的座艙芯片平臺，但這些產(chǎn)品都或多或少存在一些問(wèn)題，因此高通幾乎成為車(chē)企的首選。

隨著(zhù)驍龍8155的推出，芯片制程從14nm工藝提升到7nm，內核從4核增加至8核，其他廠(chǎng)商再想追趕就非常困難。

另一方面，高通在汽車(chē)領(lǐng)域選擇了和手機市場(chǎng)十分相似的布局，不單有面向旗艦車(chē)型的高端芯片，同時(shí)也有面對低端車(chē)型市場(chǎng)的中低端芯片。

例如以驍龍8155為首的第三代汽車(chē)數字座艙平臺，其實(shí)是一個(gè)包括了面向入門(mén)級的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超級計算平臺Paramount系列的“龐大家族”。

即便不采用驍龍8155，上一代的驍龍820A也足夠滿(mǎn)足一些車(chē)型使用。

聯(lián)發(fā)科，英偉達聯(lián)手，難以打破壟斷

那么發(fā)哥的新芯片有機會(huì )逆襲嗎？目前來(lái)看，難度不小。

作為高通第四代座艙平臺中的旗艦產(chǎn)品，驍龍8295于2021年發(fā)布，從制程上已經(jīng)從7nm邁入了5nm時(shí)代。在參數上，新款芯片主要提升在高性能計算、AI處理等方面，同時(shí)NPU算力更是達到30TOPS，是驍龍8155的8倍之多。

但就消費者的反應來(lái)看，搭載驍龍8155的車(chē)型要么是性能過(guò)剩，要么存在優(yōu)化不足的情況，能真正發(fā)揮出驍龍8155實(shí)力的車(chē)型并不多。

在這種情況下，驍龍8155在未來(lái)一段時(shí)間里仍然有很強的競爭力，5nm的驍龍8295都很難上場(chǎng)，3nm的車(chē)載芯片更是“過(guò)于超前”。

另一方面，座艙芯片不同于自動(dòng)駕駛芯片一樣內卷，如果不是極為出色的技術(shù)優(yōu)勢，很難影響高通在產(chǎn)品力與高端市場(chǎng)占有率上的絕對地位。

但不可否認，英偉達在自動(dòng)駕駛的硬實(shí)力，無(wú)疑是聯(lián)發(fā)科最好的加持。

雖然難以打破壟斷，但兩家芯片巨頭未來(lái)在座艙芯片領(lǐng)域仍有很大概率成為一名“攪局者”。

最后，記得關(guān)注微信公眾號：鎂客網(wǎng)（im2maker），更多干貨在等你！