Arm PC芯片：一座被大廠(chǎng)盯上的「圍城」

沒(méi)人想錯過(guò)PC換代的機會(huì )。

上周末，ARM首席執行官雷內?哈斯（Rene Haas）在接受外媒采訪(fǎng)時(shí)候表示，高通和微軟之間的獨家Windows協(xié)議將于今年到期。

這是高通與微軟之間的一份排他性協(xié)議，該協(xié)議規定，OEM廠(chǎng)商在發(fā)布“Windows on ARM”平臺的筆記本電腦時(shí)，必須使用高通生產(chǎn)的芯片組。

眾所周知，市面上常見(jiàn)的筆記本電腦基本都搭載英特爾或AMD的處理器（不計算Mac平臺）。

實(shí)際上，高通也一直為頭部OEM廠(chǎng)商提供Arm架構的處理器，雖然前后推出的幾代產(chǎn)品都沒(méi)能激起水花，但并不妨礙高通在A(yíng)rm PC芯片的研究上下功夫。

然而事情的轉變出現在2023年，高通與ARM之間的關(guān)系開(kāi)始出現裂痕，年底甚至拿出了自研架構的處理器。

高通的“無(wú)奈”

所謂圍城——里邊的人想出去，外邊的人想進(jìn)來(lái)。

但往回倒退幾年看，Arm PC芯片并沒(méi)有現在這么高的關(guān)注度。

我們都知道，在移動(dòng)端，Arm架構是毫無(wú)爭議的王者。憑借更加精簡(jiǎn)的架構設計，功耗更低、節能效果更明顯、集成度更高的Arm芯片成了移動(dòng)端的唯一選擇，也成就了高通在移動(dòng)端的地位。但在桌面級設備上，Arm架構的表現就十分羸弱。

2012年，微軟推出了第一款正式搭載Windows系統的ARM設備——Surface RT。這款平板電腦采用了英偉達Tegra 3處理器，在外形設計上與采用x86架構處理器的Surface Pro并不二異。

然而這款平板的價(jià)格不低，性能卻遠遠達不到用戶(hù)要求，不僅響應慢，也不支持當時(shí)的主流辦公軟件。

事實(shí)上，Surface RT本身就是一款定位輕辦公的入門(mén)級產(chǎn)品，硬件的問(wèn)題限制了芯片的能力也無(wú)可厚非。然而在微軟開(kāi)始嘗試在筆記本電腦上Arm架構后，依然沒(méi)能掀起多少水花。

在 Win 8系統上，微軟發(fā)布了一個(gè)名為Windows Runtime（WinRT）跨平臺應用程序架構，首次在A(yíng)rm架構上啟用了Windows支持?；谠摴δ?，一些OEM廠(chǎng)商推出了搭載英偉達Tegra K1的筆記本電腦。

不過(guò)在移動(dòng)端甚至車(chē)機上大殺四方的Tegra K1，到了筆記本電腦上的卻成了“高價(jià)低配”的代名詞，市場(chǎng)反響非常一般。

在這之后，市面上只剩高通等少數廠(chǎng)商支撐著(zhù)“Windows on ARM ”，而微軟與高通的持續合作，也促成了一份排他性協(xié)議。

從當時(shí)的市場(chǎng)環(huán)境來(lái)看，受制于A(yíng)rm架構自身問(wèn)題，想造出一顆兼顧性能和功耗的芯片要面臨非常多的困難。

與其說(shuō)是高通“壟斷”了Arm PC芯片市場(chǎng)，倒不如說(shuō)微軟、OEM以及生態(tài)伙伴們都沒(méi)有做好準備。

大廠(chǎng)入局，高通出逃

蘋(píng)果M1系列芯片的成功，Arm PC芯片的風(fēng)向開(kāi)始出現轉變。

在A(yíng)RM推出Arm v8、v9等大版本后，該架構的高性能計算能力終于得到了“史詩(shī)級”提升，M1系列芯片在整體性能、性能效率方面甚至迅速超過(guò)了同時(shí)期的x86芯片。

從那時(shí)開(kāi)始，業(yè)界逐漸明白Arm PC芯片并非只是中看不中用的“花瓶”，而是有能力成為x86處理器的競爭者。

根據Counterpoint Research統計的數據，從2022到2023年，基于A(yíng)rm的筆記本電腦（特指Macbook）的銷(xiāo)量有了明顯上升，而這還是在“PC市場(chǎng)萎縮、出貨量下降”的前提之下。

換句話(huà)說(shuō)，蘋(píng)果在M1系列芯片上的成功，確實(shí)是影響了部分windows筆記本的銷(xiāo)量。

不過(guò)考慮到MacOS的特殊性，大多數人購買(mǎi)的首選仍然是Windows機器。

因此隨著(zhù)Windows on ARM與高通獨家授權即將到期，一心想擺脫英特爾的微軟選擇再次拉來(lái)英偉達、AMD等老朋友，試圖再次打通Arm PC芯片市場(chǎng)。

不僅是英偉達、AMD，聯(lián)發(fā)科、三星等手機芯片廠(chǎng)商也加入到Arm PC芯片混戰中。

為什么當下有這么多芯片廠(chǎng)商想要做Arm PC CPU，主要還是源于當前芯片市場(chǎng)出現的一些變化，那就是PC市場(chǎng)正在重拾增長(cháng)曲線(xiàn)。

與此同時(shí)，在近期舉辦的CES 2024上，我們明顯注意到“AI PC”已經(jīng)成了一大熱點(diǎn)。

所謂AI PC，換個(gè)熟悉的說(shuō)法就是“端邊AI”。今年以來(lái)，手機廠(chǎng)商們一直強調這個(gè)新概念，PC廠(chǎng)商們自然不愿錯過(guò)。

要做AI PC，必定要有支持AI功能的處理器。不僅需要性能強悍，同時(shí)還要保證運算時(shí)的低功耗。這樣一來(lái)，Arm架構的優(yōu)勢就凸顯了出來(lái)。而除了英特爾和AMD外，大部分廠(chǎng)商都沒(méi)有x86架構的授權，拋去其他小眾架構，能選的只有Arm架構一家。

為了能在端側AI時(shí)代搶下一塊肉，芯片廠(chǎng)商們自然心照不宣地開(kāi)始了對Arm PC芯片的研發(fā)工作——能否成功不談，產(chǎn)品布局先做到位。

不僅是AI PC，微軟也正加速Windows操作系統的更新節奏，目的就是刺激全球PC市場(chǎng)的出貨量反彈。配合著(zhù)“AI PC”這個(gè)概念，幾乎已經(jīng)明示消費者在未來(lái)必須購買(mǎi)支持AI功能的電腦。

可見(jiàn)，在手機上持續多年的多方混戰，或許也會(huì )在A(yíng)RM PC上復演，甚至對x86處理器產(chǎn)生沖擊。

至于高通，在與ARM開(kāi)始明面上的對抗后，已經(jīng)啟用了Oryon自研微內核，甚至與四大半導體芯片廠(chǎng)商合力推動(dòng)RISC-V發(fā)展，用來(lái)取代ARM的其它生態(tài)位。

不過(guò)鬧歸鬧，年底高通還是兼容ARM指令集的前提下，推出了其迄今為止面向PC打造的最強計算處理器：驍龍X Elite。

高通聲稱(chēng)，在Geekbench 6基準測試里，驍龍X Elite的性能甚至超出了蘋(píng)果M3芯片21%。

根據Arm首席執行官Rene Haas的說(shuō)法，消費者可能會(huì )在2024年末至2025年初看到大量新款Windows On Arm設備出現，而這時(shí)有恰逢各大廠(chǎng)拿出相關(guān)產(chǎn)品。

在PC換代的浪潮下，沒(méi)人想錯過(guò)這次機會(huì )。

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